1.一种CSP光源，其包括发光芯片，其特征在于，该发光芯片顶部设有荧光胶体层，该发光芯片的四周包围有具有反光性能的反光胶层，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为倾斜结构。
2.如权利要求1所述的CSP光源，其特征在于，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。
3.如权利要求1所述的CSP光源，其特征在于，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处形成有平面。
4.如权利要求1所述的CSP光源，其特征在于，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为弧面，该荧光胶体层形状上大下小，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。
5.如权利要求1所述的CSP光源，其特征在于，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为弧面，该荧光胶体层形状上大下小，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处形成有平面。
6.一种CSP光源制造模具，用于制造如权利要求1～5任一项所述的CSP光源，其特征在于，在模具腔内间隔设有凸台和凹槽。
7.如权利要求6所述的CSP光源制造模具，其特征在于，该凹槽为V型槽，或倒立梯形槽，或燕翅型槽，或底部设有平面的燕翅型槽。