技术总结
本实用新型提供一种CSP光源以及其制造模具，该CSP光源包括发光芯片，该发光芯片顶部设有荧光胶体层，该发光芯片的四周包围有具有反光性能的反光胶层，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为倾斜结构。本实用新型CSP光源制造模具腔内间隔设有凸台和凹槽。本实用新型能够将倒装晶片发出的光聚集在光源顶部，很好的避免了光从底部泄露出去，提升了光源的整体出光效率。
技术研发人员：周波;何至年;唐其勇
受保护的技术使用者：深圳市兆驰节能照明股份有限公司
文档号码：201621069484
技术研发日：2016.09.21
技术公布日：2017.10.24