一种设有双防线的LED芯片封装支架的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是指一种用于改善LED芯片封装过程中防渗透效果的设有双防线的封装支架。

背景技术：

目前，LED芯片封装支架正负极铜片与塑胶壳结合不够紧密，使用者在使用此支架产品时，水汽及硫、氯、溴等外部环境杂质易通过正负极铜片与塑胶壳结合缝隙进入产品内部，与内部焊盘表层镀银起反应，致使LED灯珠内部底部发黑，造成严重光衰及光色漂移。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种在正、负极铜片上设置双防线的LED芯片封装支架。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种设有双防线的LED芯片封装支架，包括塑胶壳，设于塑胶壳底部内的正极铜片及负极铜片，所述正极铜片上表面设有一条纵向的第一凹入线及一条开口向右的第二凹入线；负极铜片上表面设有一条纵向的第三凹入线，及一条开口向左的第四凹入线。

有益技术效果：将正极铜片和负极铜片通过注塑成形方式与塑胶壳形成一个整体，所述正极铜片上表面设有一条纵向的第一凹入线及一条开口向右的“П”型第二凹入线；负极铜片上表面设有一条纵向的第三凹入线，及一条开口向左的“П”型第四凹入线；因此，当正极铜片和负极铜片与塑胶壳相结合时，增加了正极铜片、负极铜片与塑胶壳的结合力，从而便于防止水汽及硫、氯、溴等外部环境杂质向封装支架内部渗透。

附图说明

图1为本实用新型的正极铜片俯视图；

图2为本实用新型的正极铜片纵截面横向视图；

图3为本实用新型的正极铜片纵截面纵向视图；

图4为本实用新型的负极铜片俯视图；

图5为本实用新型的负极铜片纵截面横向视图；

图6为本实用新型的负极铜片纵截面纵向视图；

图7为本实用新型的封装支架俯视图。

图8为本实用新型的封装支架纵截面横向视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1-7所示，一种设有双防线的LED芯片封装支架，包括塑胶壳1，设于塑胶壳底部的负极铜片2及正极铜片3。

所述正极铜片3上表面内设有一条横向的第一凹入线301；如图2所示，一条开口向右的“П”型第二凹入线302，如图2和图3所示。

负极铜片2上表面内设有一条纵向的第三凹入线201，如图5所示。

负极铜片2上表面内设有一条开口向左“П”型的第四凹入线202，如图5和图6所示。

虽然通过实施例描绘了本实用新型，本领域普通技术人员知道，本实用新型有许多变形和变化而不脱离本实用新型的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本实用新型的精神。