一种设有双防线的LED芯片封装支架的制作方法

文档序号:12121641阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种设有双防线的LED芯片封装支架,包括塑胶壳,设于塑胶壳底部内的正极铜片及负极铜片,其特征在于,正极铜片上表面设有一条纵向的第一凹入线及一条开口向右的第二凹入线;负极铜片上表面设有一条纵向的第三凹入线,及一条开口向左的第四凹入线。

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