一种芯片焊线机用金线导向机构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装焊线工艺，尤其与一种芯片焊线机用金线导向机构的结构有关。

背景技术：

电子芯片的电气线路导通多是通过焊接金线来完成，现有的厂商多采用焊线机来进行这一工序。然而，金线的传导、拉伸、到最终劈刀出线进行球焊，若不控制好各环节，由于金线太细，容易造成金线断裂或者焊接不符合要求，从而耽搁芯片封装的进度。合理的导向，有利于金线的传导，且可以保护金线。若能在这一方面进行改进，将极大提高焊线效率，避免金线浪费。

技术实现要素：

本实用新型提供一种芯片焊线机用金线导向机构，以解决上述现有技术不足，应用于焊线机上进行金线传导，采用一对间距为2～5mm的导向轮，导向轮的传导部位设计为凹圆弧形，还增设有耐磨涂层，传导过程确保金线被限位在传导空间内，且不会对金线造成损伤，导向轮还可以绕转轴转动，提高传导效率。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种芯片焊线机用金线导向机构，其特征在于，包括一对间隔设置的导向轮：上导向轮和下导向轮，具体间隔h为2～5mm，上导向轮和下导向轮的结构相同，其中，中部均有贯穿的轴孔，轴孔内有转轴，转轴一端与基座固定连接，基座通过螺钉固定在焊线机的壳板上，转轴另一端连接有挡片，挡片的外径大于轴孔径，挡片与导向轮的侧壁之间设有耐磨垫片，导向轮的导向部位均为环形圆弧凹槽，金线被限位在上导向轮和下导向轮的环形圆弧凹槽之间，环形圆弧凹槽表面设有2～5mm厚的耐磨涂层。环形圆弧凹槽的直径大于金线的外径。耐磨垫片为20Cr钢。耐磨涂层为纳米材质。

本实用新型的有益效果是：

1、采用一对间距为2～5mm的导向轮，导向轮的传导部位设计为凹圆弧形，金线很好的被限位在环形圆弧凹槽内进行导向；

2、环形圆弧凹槽增设有耐磨涂层，且不会对金线造成损伤；

3、导向轮还可以绕转轴转动，提高传导效率，且导向轮与挡片之间设有耐磨垫片，避免转动摆动过大，且使用时间长。

附图说明

图1示出了本实用新型结构示意。

图2示出了图1中A-A视图。

具体实施方式

如图1～2所示，一种芯片焊线机用金线导向机构，包括一对间隔设置的导向轮：上导向轮21和下导向轮22，具体间隔h为2～5mm，上导向轮21和下导向轮22的结构相同，其中，中部均有贯穿的轴孔23，轴孔23内有转轴32，转轴32一端与基座3固定连接，基座3通过螺钉31固定在焊线机的壳板上，转轴32另一端连接有挡片33，挡片33的外径大于轴孔23直径，挡片33与导向轮的侧壁之间设有耐磨垫片34，导向轮的导向部位均为环形圆弧凹槽4，金线1被限位在上导向轮21和下导向轮22的环形圆弧凹槽4之间，环形圆弧凹槽4表面设有2～5mm厚的耐磨涂层41。环形圆弧凹槽4的直径大于金线1的外径。耐磨垫片34为20Cr钢。耐磨涂层41为纳米材质。

金线1在上导向轮21和下导向轮22的环形圆弧凹槽4之间传导，被限位在一定的传导空间，利于劈刀端下线焊接。采用一对间距为2～5mm的导向轮，导向轮的传导部位设计为凹圆弧形，增设有耐磨涂层，极大减少环形圆弧凹槽对金线造成的损伤；导向轮还可以绕转轴转动，提高传导效率，且导向轮与挡片之间设有耐磨垫片，避免转动摆动过大，且使用时间长。

本实用新型应用于焊线机，减少金线断裂的几率，提高金线传导效率，可提高焊线效率，节省时间和材料成本。