一种NGFF母座的制作方法

本实用新型属于电路板电性连接技术领域，具体涉及一种NGFF母座。

背景技术：

目前由于全球现代化办公需求在不断的扩增，并且消费者对工作效率及便携性的要求特别高，旧一代接口已经满足不了高速高频，体积小的要求。而NGFF接口则具备这些功能，因其抗震性极佳，同时工作温度很宽，扩展温度的电子硬盘可工作在-45℃～85℃。然而，现有的NGFF母座体积都比较大且速度慢，同时插拔力和抓板力都比较差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种NGFF母座，解决了现有NGFF母座接口体积大且速度慢的问题。

本实用新型所采用的技术方案是，一种NGFF母座：包括绝缘本体以及固持在所述绝缘本体内部的上排端子和下排端子，所述绝缘本体底部两端设置有卡钩。

本实用新型的特点还在于，

所述上排端子和下排端子延伸到所述绝缘本体外。

所述绝缘本体的表面为镂空结构。

所述卡钩包括V形的本体以及设置在本体一侧的延长板，所述V形的本体设置于绝缘本体内部，延长板延伸至绝缘本体外部，用于增加插拔力和抓板力。

本实用新型的有益效果是，本实用新型一种NGFF母座，0.5mmpitch，67pin厚度仅为2.3mm，同时支持PCI Express 3.0，USB3.0和SATA 3.0当前主流的标准，支持更高的速率，相对现有的NGFF母座，节约了20％的PCB空间，实现了高速高频，体积小的需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供一种NGFF母座的主视图；

图2是本实用新型实施例提供一种NGFF母座的俯视图；

图3是本实用新型实施例提供一种NGFF母座的爆炸图；

图4是本实用新型实施例提供一种NGFF母座中卡钩的结构示意图。

图中，1.绝缘本体，2.上排端子，3.下排端子，4.卡钩。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提供一种NGFF母座，如图1-3所示，包括绝缘本体1以及固持在所述绝缘本体1内部的上排端子2和下排端子3，所述绝缘本体1底部两端设置有卡钩4，所述上排端子2和下排端子3延伸到所述绝缘本体1外；

所述绝缘本体1的表面为镂空结构，如图4所示，所述卡钩4包括V形的本体以及设置在本体一侧的延长板，所述V形的本体设置于绝缘本体1内部，延长板延伸至绝缘本体1外部，用于增加插拔力和抓板力。

NGFF接口有两种类型：Socket 2和Socket 3，其中Socket2支持SATA、PCI-E X2接口，而如果采用PCI-E×2接口标准，最大的读取速度可以达到700MB/s，写入也能达到550MB/s。而其中的Socket 3可支持PCI-E×4接口，理论带宽可达4GB/s。本项目中的就是Socket 3类型的。

本实用新型实施例的一种NGFF母座，0.5mmpitch，67pin厚度仅为2.3mm，同时支持PCI Express 3.0，USB3.0和SATA 3.0当前主流的标准，支持更高的速率，相对现有的NGFF母座，节约了20％的PCB空间，实现了高速高频，体积小的需求。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。