一种存储芯片的预封模具的制作方法

本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种存储芯片的预封模具。

背景技术：

现有的存储芯片封装形式一般采用TSOP、BGA、QFN、SD、MMC等封装形式，不管何种封装形式，在固晶、焊线工序完成后，一般采用以热固性环氧模塑料通过模具进行加热、灌注、加压、固化的过程完成对存储芯片的包埋，其具有封装后外观尺寸一致好，良率一致性好，在一般使用环境下具有高可靠性，易于实现大规模与低成本生产。封装后的存储芯片在外观上有不允许未灌满和空洞的要求，flash芯片与模具型腔表面的间隙较小时会容易引起树脂填充不完整的情况，针对此种情况，封装厂一般采用引进高流动性、小直径的填充物的封装树脂，但是，该封装树脂的成本比常规使用树脂的成本高且其封装存储芯片后的表面翘曲较为不易控制，在TSOP封装中由于TSOP是双层灌注，一般通过选用具有不同下沉深度的引线框架与flash芯片配型解决未灌注完全的问题，但这种方式会导致引线框架的品种增加造成采购和管理的成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低生产成本和提高生产良率的存储芯片的预封模具，解决现有存储芯片封装时存在封装后树脂未灌满、空洞和封装成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案来解决：

一种存储芯片的预封模具，包括导柱、设置在导柱顶端的上座板和设置在导柱底端的下座板，所述上座板沿导柱上下滑动，所述下座板上设有加热板，所述加热板上设有置料板，产品放置在所述置料板上，所述上座板的下表面设有固定板，所述固定板上设有垂直向下的定位导柱，所述定位导柱上设有垂直滑动连接的压料板，所述压料板与所述固定板之间设有压胶镶件，所述压胶镶件包括固定端和根据产品形状设计的压料端，所述固定端固定连接在所述固定板内部，所述压料板上设有与压料端匹配的压料孔，所述压料孔与放置在压料板上的产品的预封位置垂直对齐，所述压料端穿过所述压料孔内与产品上的预 封位置接触挤压。

具体的，所述置料板内部设有让位支撑镶件，所述让位支撑镶件设于所述压胶镶件的正投影位置。

具体的，所述加热板内部设有加热棒。

具体的，所述加热板与所述下座板通过螺栓固定连接，所述固定板与所述上座板通过螺栓连接。

具体的，所述加热板上设有与所述定位导柱匹配的定位孔。

具体的，所述预封模具上预封树脂停留在加热区上的时间控制在十五秒以内。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

一种存储芯片的预封模具结构简单，对需要封装的flash芯片进行预封处理，将预封树脂按照预设形状覆盖在flash芯片上，减少了flash芯片在进行树脂封装时出现未灌满和空洞的缺陷，同时由于预封树脂半固化其在成型封装时使气洞区域承受较小的封装压力，可减少95％以上的flash芯片塌陷、崩裂等，大大提高了产品的生产质量。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型一种存储芯片预封模具的主视图。

图2为本实用新型一种存储芯片预封模具使用的基板与flash芯片安装的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1至图2所示，一种存储芯片预封模具，包括导柱1、设置在导柱1顶端的上座板2和设置在导柱底端的下座板3，所述上座板2沿导柱1上下滑动，所述下座板3上设有加热板4，所述加热板4内部设有置料板5，产品放置在所述置料板5上，所述上座板2的下表面设有固定板6，所述固定板6上设有垂直向下的定位导柱601，所述定位导柱601上设有垂直滑动连接的压料板7，所述压料板7与所述固定板6之间设有压胶镶件8，所述压胶镶件8包括固定端和与 根据产品形状设计的压料端，所述固定端连接在所述固定板6内部，所述压料7板上设有与压料端匹配的压料孔(图示中为标出)，所述压料孔与放置在压料板上的产品的预封位置垂直对齐，所述压料端穿过所述压料孔与产品的预封位置接触挤压。先用压料板对基板13进行固定，产品的预封位置放置预封树脂10，采用压胶镶件8用于对预封树脂10进行加压，让产品达到预设的形状，减少预封树脂10固化后与产品之间的气洞，从而改善了后期的封装质量，降低了产品的不良率。

具体的，所述置料板5内部设有让位支撑镶件501，所述让位支撑镶件501设于所述压胶镶件8的正投影位置。让位支撑镶件501用于产品的定位和对置料板5的支撑，在放置产品的时候，产品位置与所述压胶镶件8位置一致。

具体的，所述加热板4内部设有加热棒401。加热板4通过加热棒401提供热能，使加热板4升温，达到预设的温度，从而为存储芯片预封时提供热能。

具体的，所述加热板4与所述下座板3通过螺栓9固定连接，所述固定板6与所述上座板2通过螺栓9连接。通过螺栓9对加热板4和固定板6进行固定，保持稳定。

具体的，所述加热板4与置料板5上设有与所述定位导柱601匹配的定位孔602。定位导柱601伸入定位孔602内，保持对上座板2和下座板3位置的固定，在闭合预封模具时，使上座板2和下座板3的位置固定，从而保证压胶镶件8在压料的过程中的稳定性。

具体的，所述预封模具上预封树脂停留在置料板5上的时间控制在十五秒以内。环氧树脂的流动性会随时间的流动而变差，其流动性变差后会影响成型封装时前后使用树脂的结合。

本实用新型的具体实施过程如下：如图1和图2所示，将DB(贴片机)和WB(焊线机)完成的基板(或引线框架)13放置于预封模具的加热板上，基板13上设有flash芯片11，将预封树脂10放置于flash芯片11和基板13的预封区域12上，通过加热板4保持四秒的预热，然后闭合预封模具，上座板2向下滑动，定位导柱601伸入定位孔602内，压料板7先向下与5置料板闭合压紧基板13，上座板2与下座板3的接触并固定，同时压胶镶件接触8穿过压料孔挤压预封树脂10，使预封树脂10在预封区域12变形为所设定的尺寸，整个过程中预封树脂10停留在加热区上的时间控制在十五秒以内，预封树脂10呈半固化状态，开模时压胶镶件8先向上运动，压料板7再向上运动，并取出完成预封的半成 品，将半成品送到模压段进行成型封装，预封树脂10的材料与一体成型封装树脂一致，避免出现不同树脂间分层。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。