1.一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜(1)、LED芯片(2)、导热铜柱(10)以及金属线路板(12)；其特征在于：所述封装透镜(1)内部设有LED芯片(2)，且LED芯片(2)外部设有封装防硫胶层(5)；所述封装防硫胶层(5)两侧设有塑料反射杯(6)；所述LED芯片(2)连接有金线(4)，且金线(4)连接电极(7)；所述LED芯片(2)底部设有导热胶层(3)，且导热胶层(3)底部设置导热铜柱(10)；所述导热铜柱(10)两侧设置绝缘层(11)；所述电极(7)底端连接焊片(8)，且焊片(8)固定在焊盘(9)内部；所述焊盘(9)连接金属线路板(12)，且金属线路板(12)底部设有导热铜箔(13)；所述导热铜箔(13)底部设有铝基板(14)，且铝基板(14)连接铝散热器(15)。
2.根据权利要求1所述的基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，其特征在于：所述电极(7)对称固定在所述导热铜柱(10)的两侧。
3.根据权利要求1所述的基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，其特征在于：所述绝缘层(11)固定在所述导热铜柱(10)和所述电极(7)之间。
4.根据权利要求1所述的基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，其特征在于：所述铝基板(14)通过螺栓连接所述铝散热器(15)。
5.根据权利要求1所述的基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，其特征在于：所述塑料反射杯(6)呈梯形，且封装防硫胶层(5)填充在塑料反射杯(6)之间。