LED灯珠用连续式固定基座的制作方法

文档序号:11686528阅读:538来源:国知局
LED灯珠用连续式固定基座的制造方法与工艺

本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及LED灯珠用连续式固定基座。



背景技术:

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管。发光二极管是将晶片固定在LED支架上,然后点胶封装后成型的。LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。

LED支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线来连接LED灯珠内部的电极,LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品。

在封装支架与LED晶片时,将晶片安装在杯碗中,并通过导线连接晶片与其他引脚。但是支架上的杯碗在与支架一起加工成型时工序较为繁琐。



技术实现要素:

本实用新型为了克服现有技术中的不足,提供了LED灯珠用连续式固定基座,本实用新型支架上的杯碗为连接板弯折成型后开设有卡槽,方便固定晶片,而且加工程序简单,节约了生产成本。

本实用新型是通过以下技术方案实现:

LED灯珠用连续式固定基座,包括相互连接的若干支架单元,所述支架单元包括引脚,所述引脚与连接料段连接,连接料段与打孔料段连接,在打孔料段上设置有定位孔,所述支架单元上设置有五个在同一平面的引脚,所述引脚依次为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚;

在所述第二引脚的上端设置有通过连接板与其连接的杯碗,在所述杯碗上设置有卡槽,所述杯碗为连接板弯折成型,所述连接板与杯碗之间通过弯折板连接,所述卡槽位于连接板的中性面上;

进一步的,在所述第一引脚、第五引脚上分别设置有凸块A、凸块B,所述凸块A、凸块B为直角三角形。

进一步的,所述第一引脚、第五引脚中部设置有分别朝向两侧的弯折段A、弯折段B。

进一步的,所述弯折板与杯碗之间设置有散热间隙。

进一步的,所述散热间隙的高度为0.5~1mm之间。

与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了LED灯珠用连续式固定基座,本实用新型支架上的杯碗为连接板弯折成型后开设有卡槽,方便固定晶片,而且加工程序简单,节约了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的LED支架的等侧视图图;

图2为本实用新型的LED支架的正视图;

图3为本实用新型支架单元的结构示意图;

图4为本实用新型支架单元上杯碗的A-A视图。

图中:101、第一引脚;1011、弯折段A;1012、凸块A;;102、第二引脚;1021、连接板;1022、杯碗;1023、卡槽;1024、弯折板;103、第三引脚;1031、连板;1032平板;104、第四引脚;105、第五引脚;2、连接料段;3、打孔料段;4、定位孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实用新型涉及的是LED灯珠用连续式固定基座,包括相互连接的若干支架单元,所述支架单元包括引脚和杯碗1022,LED灯珠的晶片固定在杯碗1022上并与其他引脚连接。为方便生产加工,固定基座的支架单元上的引脚与连接料段2连接,连接料段2与打孔料段3连接,在打孔料段3上设置有定位孔4,通过设置定位孔4,方便在点胶、切脚时将固定基座定位在相关机械设备上。本实用新型的支架单元上设置有五个在同一平面的引脚,所述引脚依次为第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103、第四引脚104、第五引脚105。

在所述第二引脚102的上端设置有通过连接板1021与其连接的杯碗1022,在所述杯碗1022上设置有卡槽1023,所述杯碗1022为连接板1021弯折成型,所述连接板1021与杯碗1022之间通过弯折板1024连接,所述卡槽1023位于连接板1021的中性面上;在第三引脚103的上端设置有通过连板1031与其连接的平板1032。在生产加工固定基座时,先通过冲压工艺加工,得到引脚,其中第二引脚102、第三引脚103上的杯碗1022、平板1032与引脚在同一平面中,然后将连接板1021、连板1032弯折90°后得到弯折板1024,再将弯折板1024反向弯折180°,分别得到第二引脚102上的杯碗1022和第三引脚103上的平板1032。成型后的固定基座方便固定LED晶片。

在所述第一引脚101、第五引脚105上分别设置有凸块A1012、凸块B1052,所述凸块A1012、凸块B1052为直角三角形。在固定晶片并点胶塑封之后,通过切脚工艺从固定基座上取下成型的LED灯珠,这时第一引脚101、第五引脚105封装在塑封内的部分由于在引脚的横向与塑封接触较少,容易出现脱胶现象,造成引脚脱落。而通过在第一引脚101、第五引脚105上设置凸块A1012、凸块B1052,增大引脚在横向与塑封的基础面,防止引脚脱落。

为保证成型后的LED灯珠体积紧凑,各引脚的上端之间间隙较小。带来的问题是引脚下端距离较小,不易将灯珠安装在电路板上。为此在所述第一引脚101、第五引脚105中部设置有分别朝向两侧的弯折段A1011、弯折段B1051,从而分离第一引脚101、第五引脚105下端与其他引脚,增大引脚露在塑封外侧部分之间的距离。

通常,LED灯的发热量较大,对此,本固定基座在所述弯折板1024与杯碗1022之间设置有散热间隙(参见图4)。该散热间隙在不明显增加LED灯的高度的情况下,增大散热面积,可以让空气对流,有利于热量快速散出,

由于LED灯的高度具有严格的要求,所以,在增加散热面积时,需要进一步控制该散热间隙的高度,在本技术方案中,所述散热间隙的高度为0.5~1mm之间,这样,不但可以具有较好的散热间隙提高散热效率,同时,避免增高散热间隙的高度而使整个LED灯在成型后适合尺寸要求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1