密封芯片的制作方法

本实用新型涉及电子芯片领域，特别涉及一种密封芯片。

背景技术：

芯片作为一种精密元件，在使用过程中需要防止其被灰尘或液体污染，以保证芯片的灵敏度。

目前，市面上的芯片大多被贴在板件背面或被嵌设在板件内，感应芯片时，隔着板件靠近芯片，即能够与芯片发生感应。

这种芯片的设置方式虽然能够在短期内由板件对芯片起到保护作用，但板件在长期处于高湿度、高温度的环境条件下时，板件易受潮变形、开裂，板件背面或板件中的芯片与外界接触，受外界因素影响其灵敏度。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种密封芯片，其具有能够降低受外界因素干扰的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种密封芯片，包括芯片主体、用于贴设芯片的指示板，所述芯片主体上设有用于将芯片与外界隔绝的密封套，所述密封套包括位于芯片主体两面的防护膜、与芯片主体同心设置的位于两面防护膜上的热压圈，所述热压圈处设有用于吸收空气中水分的干燥圈。

如此设置，当芯片所处环境中温度湿度较高、指示板变形裂开时，密封套将外界的空气中水分隔绝于外，其中热压圈的设置为完全密封，一旦热压圈有所泄漏，水分进入到热压圈内的干燥圈处，被干燥圈吸收，降低了水分对芯片主体上线路的影响。

进一步设置：所述热压圈设置为同心的两圈，所述干燥圈位于两热压圈之间。

如此设置，两圈热压圈能够对外界水分起到双重的隔离作用，位于外侧的热压圈泄漏、干燥圈吸收水分后，位于内侧的热压圈还能够起到一定的防潮效果。

进一步设置：所述干燥圈包括用于吸收空气中水分的干燥颗粒、包裹于干燥颗粒外的绵纸层。

如此设置，干燥颗粒起到吸收水分的主要作用，绵纸层也能够吸收水分，其吸收水分后软化，与干燥颗粒同时起到吸湿防潮的作用。

进一步设置：所述绵纸层设置为褶皱状，所述绵纸层呈螺旋状卷绕包裹于干燥颗粒外。

如此设置，褶皱状的绵纸能够在相同的单位面积内吸收更多水分，螺旋状的卷绕设置使得绵纸之间的合拢口不易在竖直或水平方向上开裂，减少干燥颗粒的漏出。

进一步设置：所述防护膜包括位于芯片主体和指示板之间的透明粘膜、位于芯片主体背离透明粘膜一侧的底膜。

如此设置，透明粘膜能够便于贴合在指示板和芯片主体上，底膜则将芯片主体与墙面隔离，对芯片起到保护作用。

进一步设置：所述底膜包括贴设于芯片主体上的塑料膜、位于塑料膜背离芯片主体一侧的纸板。

如此设置，塑料膜将水分于芯片主体阻隔，纸板在起到支撑作用、防止芯片被随意折损的同时，还能够对水分起到一定吸收作用，且吸湿变软吼的纸板被塑料膜隔离，不易影响到芯片主体。

进一步设置：所述指示板的两面贴设有防水膜，所述指示板面向芯片主体一侧的防水膜将芯片封于防水膜内。

如此设置，防水膜将指示板上的文字、指示板背后的芯片主体均与外界隔开，起到防护、防潮、保持文字和图案清晰的作用。

进一步设置：所述指示板的棱边处还设有将防水膜固定于指示板上防止边角处脱离的封边。

如此设置，长期使用后，防水膜与指示板的贴合处易脱落，封边将贴合处进行加固。同时，封边还能够减少高温高湿度对指示板的厚度所在面带来的开裂等影响。

进一步设置：所述靠近芯片主体一侧的防水膜贴设有用于将指示板固定于墙上的胶层。

如此设置，胶层便于将指示板贴设于固定位置，起到限位效果。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：能够有效降低芯片在高湿度的车间等生产环境或天气因素的影响下导致的芯片受潮失灵的可能性，延长了芯片的使用寿命。

附图说明

图1是实施例1中用于体现密封套与指示板位置的结构示意图；

图2是实施例1中用于体现密封套中结构的示意图；

图3是实施例1中A部放大图用于体现干燥圈的结构；

图4是实施例1中用于体现指示板上防水膜的结构示意图。

图中，1、芯片主体；2、指示板；3、密封套；31、防护膜；311、透明粘膜；312、底膜；3121、塑料膜；3122、纸板；32、热压圈；33、干燥圈；331、干燥颗粒；332、绵纸层；4、防水膜；5、封边；6、胶层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1：一种密封芯片，如图1所示，包括芯片主体1，芯片主体1被贴设在指示板2上。芯片主体1设置为圆形片状，指示板2设置为矩形纸板。指示板2明显大于芯片主体1。

如图1所示，在指示板2的两条长边所在处设有胶层6，芯片主体1被贴设在两侧胶层6之间。

如图2和3所示，在芯片主体1上包设有密封套3，密封套3采用两层防护膜31制成，两层防护膜31分别位于芯片主体1的两侧，两层防护膜31的边缘处采用热压的方式将两层防护膜31密封设置，使密封套3上形成热压圈32。由于防护膜31采用塑料制成，故而热压使两侧防护膜31熔化，再对其进行冷却，两层防护膜31就被密封连接在一起。

如图2和3所示，在两层防护膜31中，位于芯片主体1和指示板2之间的一层防护膜31设置为透明粘膜311，以便使芯片主体1和指示板2能够尽量贴合。在芯片主体1和透明粘膜311、指示板2之间通过涂抹胶水使三者连接。芯片主体1背离指示板2的一侧的防护膜31为底膜312，底膜312包括贴设于芯片主体1上的塑料膜3121和贴在塑料膜3121上的纸板3122。其中、纸板3122设置为与芯片主体1大小形状相同的圆形。

如图3所示，防护膜31上的热压圈32设有两圈，并且为同心圆设置，两个热压圈32之间设置干燥圈33。

如图3所示，干燥圈33位于两热压圈32之间、两层防护膜31之间，干燥圈33包括干燥颗粒331，干燥颗粒331采用硅胶干燥剂，不溶于水，故而在吸收空气中水分时，硅胶干燥颗粒331不易造成对芯片主体1的影响。干燥颗粒331采用带有褶皱的绵纸层332包裹，绵纸层332设置为一个长条，呈螺旋状卷绕收紧，干燥颗粒331即被限位在其螺旋卷绕形成的空间中。即便干燥颗粒331从绵纸层332中漏出，也会被两层防护膜31和防护膜31上的热压圈32限位，防止掉出。

如图1和4所示，在贴设好芯片主体1的指示板2的正反两面还贴有防水膜4，防水膜4将指示板2和芯片主体1以及芯片主体1上的所有零件均封于防水膜4内。为了防止防水膜4的边角脱落，在指示板2的四周贴设有封边5，封边5将指示板2的棱边完全封住。

上述的实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。