技术总结
本实用新型公开了一种密封芯片，其技术方案要点是包括芯片主体、用于贴设芯片的指示板，所述芯片主体上设有用于将芯片与外界隔绝的密封套，所述密封套包括位于芯片主体两面的防护膜、与芯片主体同心设置的位于两面防护膜上的热压圈，所述热压圈处设有用于吸收空气中水分的干燥圈。如此设置，当芯片所处环境中温度湿度较高、指示板变形裂开时，密封套将外界的空气中水分隔绝于外，其中热压圈的设置为完全密封，一旦热压圈有所泄漏，水分进入到热压圈内的干燥圈处，被干燥圈吸收，降低了水分对芯片主体上线路的影响。
技术研发人员：朱大青;顾浩波;孟义平;程烨倩
受保护的技术使用者：江苏展邦智能科技有限公司
文档号码：201621346641
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.08.29