1.一种密封芯片，包括芯片主体（1）、用于贴设芯片的指示板（2），其特征在于：所述芯片主体（1）上设有用于将芯片与外界隔绝的密封套（3），所述密封套（3）包括位于芯片主体（1）两面的防护膜（31）、与芯片主体（1）同心设置的位于两面防护膜（31）上的热压圈（32），所述热压圈（32）处设有用于吸收空气中水分的干燥圈（33）。
2.根据权利要求1所述的密封芯片，其特征在于：所述热压圈（32）设置为同心的两圈，所述干燥圈（33）位于两热压圈（32）之间。
3.根据权利要求2所述的密封芯片，其特征在于：所述干燥圈（33）包括用于吸收空气中水分的干燥颗粒（331）、包裹于干燥颗粒（331）外的绵纸层（332）。
4.根据权利要求3所述的密封芯片，其特征在于：所述绵纸层（332）设置为褶皱状，所述绵纸层（332）呈螺旋状卷绕包裹于干燥颗粒（331）外。
5.根据权利要求1所述的密封芯片，其特征在于：所述防护膜（31）包括位于芯片主体（1）和指示板（2）之间的透明粘膜（311）、位于芯片主体（1）背离透明粘膜（311）一侧的底膜（312）。
6.根据权利要求5所述的密封芯片，其特征在于：所述底膜（312）包括贴设于芯片主体（1）上的塑料膜（3121）、位于塑料膜（3121）背离芯片主体（1）一侧的纸板（3122）。
7.根据权利要求1所述的密封芯片，其特征在于：所述指示板（2）的两面贴设有防水膜（4），所述指示板（2）面向芯片主体（1）一侧的防水膜（4）将芯片封于防水膜（4）内。
8.根据权利要求7所述的密封芯片，其特征在于：所述指示板（2）的棱边处还设有将防水膜（4）固定于指示板（2）上防止边角处脱离的封边（5）。
9.根据权利要求7所述的密封芯片，其特征在于：靠近所述芯片主体（1）一侧的防水膜（4）贴设有用于将指示板（2）固定于墙上的胶层（6）。