瓷头复合绝缘子的粘接工装的制作方法

文档序号:11686179阅读:659来源:国知局
瓷头复合绝缘子的粘接工装的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种瓷头复合绝缘子的制造技术,特别是一种瓷头复合绝缘子的粘接工装。



背景技术:

对于瓷头复合绝缘子来说,瓷头与芯棒的粘接需要用特定的环氧树脂。环氧树脂需要在120℃条件下才能固化,起到粘接的作用,且瓷头与芯棒需要同轴度很高,现有的技术只能靠人为的找出同轴度,且需要利用其他的粘接剂先行粘接,但是粘接强度有时不够,升温时,容易断开,同轴度发生偏转。

现有技术存在的缺点如下:

1、通过人眼去观察,同轴度的精确度很低;

2、升温时,长时间不观察,芯棒会倾斜,当环氧树脂固化时,产品就成为了废品,造成成大量的浪费;

3、需要多人长时间去完成一个产品的胶装。



技术实现要素:

为解决现有技术存在的上述问题,本实用新型要设计一种同轴度高、废品率低、生产效率高的瓷头复合绝缘子的粘接工装。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:瓷头复合绝缘子的粘接工装,包括丝杠A、丝杠B、螺母A、螺母B、上板和底板,所述的丝杠A和丝杠B的下端固定在底板上,所述的上板嵌套在丝杠A和丝杠B上,上板通过分别安装在丝杠A和丝杠B上的螺母A和螺母B定位高度;所述的底板上设置两个圆形凹槽,所述的上板上开有两个圆形通孔;所述的底板上的两个圆形凹槽与分别上板上的两个圆形通孔的圆心同轴。

进一步地,所述的底板为矩形板,所述的丝杠A和丝杠B安装在底板长度方向的中心线上。

进一步地,所述的丝杠A和丝杠B高度相同,为50-70cm。

进一步地,所述的底板上的两个圆形凹槽直径相同,且直径大于瓷头的直径0.9-1.1cm。

进一步地,所述的上板上的两个圆形通孔直径相同,且直径大于金具的直径0.9-1.1cm。

进一步地,所述的底板上的圆形凹槽为圆管,圆管高度45-55mm,超出底板上表面25-35mm。

本实用新型的工作方法如下:先将处理好的瓷头放入底板的凹槽内,再向瓷头内孔注射环氧树脂,再将芯棒插入瓷头内,因为环氧树脂固化需要大概四小时时间,所以刚把芯棒放入时,不会立即固化,环氧树脂还是液态,将两侧丝杠上先各拧上一个螺母,保证两个螺母在一个平面上,且高度需要在金具的中间位置,将上平板套装在两个丝杠上,将金具套进上平板的圆形通孔内,即可以升温固化。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

1、由于本实用新型的底板的圆形凹槽与上板的圆形通孔的中心线同轴,就可以保障瓷头复合绝缘子最重要的瓷头与芯棒之间的同轴关系。

2、由于本实用新型可以保证瓷头复合绝缘子同轴度的精确性,且在长时间固化时,不会发生芯棒的倾斜,一人就可以完成胶装的工作。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是上板的俯视图。

图3是瓷头复合绝缘子结构示意图。

图中:1、丝杠A,2、丝杠B,3、上板,4、凹槽,5、底板,6、螺母A,7、螺母B,8、金具,9、硅橡胶伞套,10、芯棒,11、瓷头,12、环氧树脂。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行进一步地描述。如图3所示,瓷头复合绝缘子包括金具8、硅橡胶伞套9、芯棒10、瓷头11和环氧树脂12,所述的瓷头11通过环氧树脂12固定在芯棒10的一端,所述的硅橡胶伞套9包覆芯棒10上,所述的金具8固定在芯棒10的另一端。

如图1-3所示,瓷头复合绝缘子的粘接工装,包括丝杠A1、丝杠B2、螺母A6、螺母B7、上板3和底板5,所述的丝杠A1和丝杠B2的下端固定在底板5上,所述的上板3嵌套在丝杠A1和丝杠B2上,上板3通过分别安装在丝杠A1和丝杠B2上的螺母A6和螺母B7定位高度;所述的底板5上设置两个圆形凹槽4,所述的上板3上开有两个圆形通孔;所述的底板5上的两个圆形凹槽4与分别上板3上的两个圆形通孔的圆心同轴。

进一步地,所述的底板5为矩形板,所述的丝杠A1和丝杠B2安装在底板5长度方向的中心线上。

进一步地,所述的丝杠A1和丝杠B2高度相同,为50-70cm。

进一步地,所述的底板5上的两个圆形凹槽4直径相同,且直径大于瓷头11的直径0.9-1.1cm。

进一步地,所述的上板3上的两个圆形通孔直径相同,且直径大于金具8的直径0.9-1.1cm。

进一步地,所述的底板5上的圆形凹槽4为圆管,圆管高度45-55mm,超出底板5上表面25-35mm。

本实用新型的工作方法如下:先将处理好的瓷头11放入底板5的凹槽4内,再向瓷头11内孔注射环氧树脂12,再将芯棒10插入瓷头11内,因为环氧树脂12固化需要大概四小时时间,所以刚把芯棒10放入时,不会立即固化,环氧树脂12还是液态,将两侧丝杠上先各拧上一个螺母,保证两个螺母在同一个水平面上,且高度需要在金具8长度方向的中间位置,将上板3套装在两个丝杠上,将金具8套进上板3的圆形通孔内,即可以升温固化。

本实用新型不局限于本实施例,任何在本实用新型披露的技术范围内的等同构思或者改变,均列为本实用新型的保护范围。

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