一种方便安装的LED封装壳的制作方法

本实用新型涉及LED灯组装的部件，尤其是指一种方便安装的LED封装壳。

背景技术：

LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。LED封装壳是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED封装壳的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。现有的封装壳存在LED晶片不易安装在封装壳上的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种方便安装的LED封装壳，其主要目的在于克服现有的封装壳存在LED晶片不易安装在封装壳上的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种方便安装的LED封装壳，包括一主壳体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽的底部开口设有电极层，所述电极层包括第一L形绝缘带、第二L形绝缘带以及I形绝缘带，所述第一L形绝缘带的两个端部均与所述置物槽底部开口的边缘连接，并在其间具有负电极，所述第二L形绝缘带一端与所述置物槽底部开口的边缘连接、另一端与所述第一L形绝缘带连接，所述I形绝缘带一端与所述置物槽底部开口的边缘连接、另一端与所述第一L形绝缘带连接，所述置物槽底部开口的边缘与第一L形绝缘带、第二L形绝缘带之间具有第一正电极，与第一L形绝缘带、I形绝缘带之间具有第二正电极，与第一L形绝缘带、第二L形绝缘带、I形绝缘带之间具有第三正电极。

进一步的，所述置物槽的底部开口呈圆形，并且其直径为1.70mm。

进一步的，所述置物槽的顶部开口也呈圆形，并且其直径为2.40mm。

进一步的，所述第一L形绝缘带的宽度为0.2mm，所述第二L形绝缘带、I形绝缘带的宽度均为0.15mm。

进一步的，所述负电极的宽度最大值为0.43mm。

进一步的，所述主壳体的下侧装设有一开口向下的凹形导电体，所述凹形导电体与所述电极层电连接。

进一步的，所述凹形导电体的内侧装设有一填充块。

进一步的，所述凹形导电体位于两侧的底端均具有一对向内弯折的包脚，两对所述包脚相向并朝上延伸至与所述填充块抵接。

进一步的，所述两对包脚包括一与所述第一正电极连接的第一正电极引脚、一与所述第二正电极连接的第二正电极引脚、一与所述第三正电极连接的第三正电极引脚以及一与所述负电极连接的负电极引脚。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

1、本实用新型结构简单、实用性强，通过设置第一L形绝缘带、第二L形绝缘带与I形绝缘带，从而将各个电极泾渭分明地分开，使各个电极位于不同的角落，降低安装的难度，而设置第一L形绝缘带宽度大于第二L形绝缘带、I形绝缘带的宽度，更能进一步降低安装难度及有效降低安装失误率。

2、在本实用新型中，通过设置两对包脚相向并朝上延伸至与填充块抵接，使得凹形导电体在填充块的支撑作用下大大提高了结构稳定性，而且有效避免包脚的端部在运输、安装过程中受损。

附图说明

图1为本实用新型的顶面示意图。

图2为本实用新型的底面示意图。

图3为图2的A-A截面图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1、图2和图3。一种方便安装的LED封装壳，包括一主壳体1，所述主壳体1的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽11，所述置物槽11的底部开口111设有电极层2，所述电极层2包括第一L形绝缘带21、第二L形绝缘带22以及I形绝缘带23，所述第一L形绝缘带21的两个端部均与所述置物槽底部开口111的边缘连接，并在其间具有负电极24，所述第二L形绝缘带22一端与所述置物槽底部开口111的边缘连接、另一端与所述第一L形绝缘带21连接，所述I形绝缘带23一端与所述置物槽底部开口111的边缘连接、另一端与所述第一L形绝缘带21连接，所述置物槽底部开口111的边缘与第一L形绝缘带21、第二L形绝缘带22之间具有第一正电极25，与第一L形绝缘带21、I形绝缘带23之间具有第二正电极26，与第一L形绝缘带21、第二L形绝缘带22、I形绝缘带23之间具有第三正电极27。通过设置第一L形绝缘带21、第二L形绝缘带22与I形绝缘带23，从而将各个电极泾渭分明地分开，使各个电极位于不同的角落，降低安装的难度。

参照图1、图2和图3。其中优选的方案为：所述置物槽11的底部开口111呈圆形，并且其直径为1.70mm。所述置物槽的顶部开口112也呈圆形，并且其直径为2.40mm，通过设置顶部开口边长大于底部开口边长，可以有效增强本实用新型使用时的散热效果。所述第一L形绝缘带21的宽度为0.2mm，所述第二L形绝缘带22、I形绝缘带23的宽度均为0.15mm。设置第一L形绝缘带宽度大于第二L形绝缘带、I形绝缘带的宽度，能进一步降低安装难度及有效降低安装失误率。另外，所述负电极24的宽度最大值为0.43mm。

参照图1、图2和图3。所述主壳体1的下侧装设有一开口向下的凹形导电体3，所述凹形导电体3与所述电极层2电连接。所述凹形导电体3的内侧装设有一填充块4。所述凹形导电体3位于两侧的底端均具有一对向内弯折的包脚31，两对所述包脚31相向并朝上延伸至与所述填充块4抵接。通过设置两对包脚31相向并朝上延伸至与填充块抵接，使得凹形导电体3在填充块4的支撑作用下大大提高了结构稳定性，而且有效避免包脚的端部在运输、安装过程中受损。

参照图1、图2和图3。所述两对包脚31包括一与所述第一正电极25连接的第一正电极引脚311、一与所述第二正电极26连接的第二正电极引脚312、一与所述第三正电极27连接的第三正电极引脚313以及一与所述负电极24连接的负电极引脚314。本实施例中每个包脚的尺寸均为：长度0.80mm、宽度0.70mm，同一侧的两个包脚之间的距离为0.80mm，这一数值可达到最佳的导电效果。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。