本公开的各种实施例涉及一种包括天线的电子设备。
背景技术：
电子设备正在以各种结构操作。例如，电子设备可以形成为可弯曲结构或可折叠结构。作为另一个示例，电子设备可以包括翻盖、双显示器、柔性显示器等。
具有通信功能的电子设备可以通过天线提供移动通信服务。天线可以设置在电子设备的外壳的内部和/或外部的一部分处。例如，天线可以形成为印刷电路板(pcb)上的图案。
技术实现要素：
技术问题
天线可以位于电子设备内部，并且电子设备的外壳可以由作为导电材料的金属框形成。例如，从位于电子设备内部的天线发送到外部的信号可能会至少部分地被金属框架扭曲或阻挡，从而导致天线辐射性能的恶化。
由于天线位于电子设备的内部，所以电子设备的外壳内部的安装天线的空间可能受到限制。而且，当电子设备的尺寸减小时，外壳内部的空间可能进一步受限。另外，当由天线支持的频带是可变的时，由于应该设置多个天线或复杂形状的天线，所以外壳内部的空间可能被进一步限制。
因此，本公开的各种实施例提出了一种包括天线的电子设备，该天线不受限于电子设备内部的空间，并且不会由于导电材料而使天线辐射性能变差。
[问题的解决方案]
根据各种实施例，一种电子设备可以包括：可折叠外壳，包括：第一外壳部，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，第二外壳部，包括当沿第一方向折叠时与所述第一外壳部的所述第一表面面对的第一表面、以及当沿第二方向折叠时与所述第一外壳部的所述第二表面面对的第二表面，以及连接部，连接所述第一外壳部与所述第二外壳部；通信电路，设置在所述外壳内部；第一天线图案，设置在所述第一外壳部内部；第二天线图案，设置在所述第二外壳部内部；第一显示器，暴露于所述第一外壳部的所述第一表面；第二显示器，暴露于所述第二外壳部的所述第一表面；第一导电构件，暴露于所述第一外壳部的所述第二表面，并电连接至所述第一天线图案；以及第二导电构件，暴露于所述第二外壳部的所述第二表面，并电连接至所述第二天线图案，其中所述通信电路电连接到所述第一天线图案和/或所述第二天线图案，以及其中当所述外壳沿所述第二方向折叠时，所述第一导电构件和所述第二导电构件彼此电连接或耦接。
根据各种实施例，一种电子设备可以包括：外壳，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；通信电路，设置在所述外壳内部；至少一个第一导电构件，暴露于所述外壳的所述第二表面的一部分；至少一个第二导电构件，暴露于所述外壳的所述第二表面的另一部分；第一天线图案，设置在所述外壳内部，并电连接到所述第一导电构件；以及第二天线图案，设置在所述外壳内部，并电连接到所述第二导电构件，其中所述通信电路电连接到所述第一天线图案和/或所述第二天线图案，其中当沿第一方向折叠时，所述第一表面的至少一部分触碰所述第一表面的至少另一部分，以及其中当沿第二方向折叠时，所述第二表面的至少一部分触碰所述第二表面的至少另一部分，并且所述第一导电构件和所述第二导电构件彼此电连接或耦接。
[发明的有益效果]
根据本公开的各种实施例，包括天线的电子设备能够有效地利用内部空间。此外，根据本公开的各种实施例，包括天线的电子设备可以保持天线性能，不会由于导电材料而使天线性能变差。
附图说明
图1是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的配置的框图。
图2是根据本公开的各种实施例的电子设备的框图。
图3是根据本公开的各种实施例的程序模块的框图。
图4是根据本公开的各种实施例的电子设备的示意框图。
图5a至图5f是根据本公开各种实施例的包括天线的电子设备的透视图。
图6是示出根据本公开的各种实施例的天线的谐振频率的曲线图。
图7a至图7c是根据本公开的各种实施例的包括天线的电子设备的示意图。
图8a和图8b是根据本公开的各种实施例的用于说明电流流动的电子设备的剖视图。
具体实施方式
可以在本公开中使用的诸如“包括”以及“可以包括”之类的表述表示所公开的功能、操作和构成元件的存在性，并且不限制一个或多个附加功能、操作和构成元件。在本公开中，诸如“包括”和/或“具有”之类的术语可解释为表示特定特性、数目、步骤、操作、构成元件、组件或它们的组合，但是不可解释为排除一个或多个其它特性、数目、步骤、操作、构成元件、组件或它们的组合的存在或添加的可能性。
此外，在本公开中，表述“和/或”包括关联列出的词语中的任意和所有组合。例如，表述“a和/或b”可以包括a，可以包括b，或者可以包括a和b这二者。
在本公开中，包括诸如“第一”和“第二”等序数的表述可以修饰各种元件。然而，这些元件不受以上表述的限制。例如，以上表述不限制元件的顺序和/或重要性。上述表述仅用于将一个元件与其它元件进行区分。例如，第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备，但是它们都是用户设备。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称作第二元件，类似地，第二元件也可以被称作第一元件。
在组件被称作“连接”或“访问”到其他组件的情况下，应当理解的是，组件不仅直接连接到或访问该其他组件，而且在它们之间可以存在另一组件。同时，在元件被称作“直接连接到”或“直接访问”其它元件的情况下，应该理解的是，它们之间不存在任何元件。本公开中使用的术语仅用于描述具体的各种实施例，并不意在限制本公开。除非上下文另外清楚指示，否则本文中使用的单数形式也意在包括复数形式。除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式也意在包括复数形式。
根据本公开的电子设备可以是包括通信功能的设备。例如，该设备对应于以下项中的至少一项的组合：智能电话、平板个人计算机(pc)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式pc、膝上pc、上网本计算机、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、数字音频播放器、移动医疗设备、电子手环、电子项链、电子配饰、相机、可穿戴设备、电子时钟、腕表、家用电器(例如，空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器等)、人工智能机器人、电视(tv)、数字视频盘(dvd)播放器、音频设备、各种医疗设备(例如，磁共振血管造影(mra)、磁共振成像(mri)、计算机断层扫描(ct)、扫描机、超声波设备等)、导航设备、全球定位系统(gps)接收器、行车数据记录仪(edr)、飞行数据记录仪(fdr)、机顶盒、tv盒(例如，samsunghomesynctm、appletvtm或googletvtm)、电子词典、汽车信息娱乐设备、船用电子装备(例如，船用导航设备、陀螺罗盘等)、航空电子设备、安全设备、电子服饰、电子钥匙、摄像机、游戏机、头戴式显示器(hmd)、平板显示设备、电子相框、电子相册、包括通信功能的家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪等。本领域技术人员应清楚，根据本公开的电子设备不限于上述设备。
图1是示出了根据本公开实施例的电子设备的配置的框图。
参照图1，电子设备100可包括总线110、处理器120、存储器130、用户输入模块140、显示模块150、通信模块160和其它相似和/或合适组件。
总线110可以是将上述元件相互连接并在上述元件之间传递通信(例如，控制消息)的电路。
处理器120可通过总线110从上述其它元件(例如存储器130、用户输入模块140、显示模块150、通信模块160等)接收命令，可解释接收到的命令，并可根据解释的命令执行计算或数据处理。
存储器130可以存储从处理器120或其它元件(例如用户输入模块140、显示模块150、通信模块160等)接收的命令或数据或者由处理器120或其它元件产生的命令或数据。存储器130可以包括编程模块，诸如内核131、中间件132、应用编程接口(api)133、应用134等。上述编程模块中的每个均可以用软件、固件、硬件或者其中两个或更多个的组合来实现。
内核131可以控制或管理用于执行由其它编程模块(例如中间件132、api133和应用134)实现的操作或功能的系统资源(例如总线110、处理器120、存储器130等等)。另外，内核131可以提供能够通过使用中间件132、api133或应用134来访问并控制或者管理电子设备100的各个元件的接口。
中间件132可以用于在api133或应用134与内核131之间以api133或应用134与内核131通信并与其交换数据的方式运行。另外，例如，关于从一个或多个应用134和/或中间件132接收的工作请求，可以通过使用向一个或多个应用134中的至少一个应用指派优先级(其中可以使用电子设备100的系统资源(例如总线110、处理器120、存储器130等等))的方法来执行工作请求的负载平衡。
api133是应用134能够通过其控制由内核131或中间件132提供的功能的接口，并可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制等的至少一个接口或功能。
用户输入模块140例如可接收从用户输入的命令或数据，并可通过总线110将接收到的命令或数据传送到处理器120或存储器130。显示模块150可向用户显示视频、图像、数据等。
通信模块160可以连接另一电子设备102和电子设备100之间的通信。通信模块160可支持预定短距离通信协议(例如，wi-fi、蓝牙(bt)、近场通信(nfc))或预定网络通信162(例如，互联网、局域网(lan)、广域网(wan)、电信网络、蜂窝网络、卫星网络、简易老式电话服务(post)等)。电子设备102和104均可以是与电子设备100相同(例如相同类型)或不同(例如不同类型)的设备。此外，通信模块160可经由网络162连接服务器164和电子设备100之间的通信。
图2是示出了根据本公开实施例的硬件200的配置的框图.
硬件200可以是例如图1示出的电子设备100。
参照图2，硬件200可包括一个或多个处理器210、订户识别模块(sim)卡224、存储器230、通信模块220、传感器模块240、用户输入模块250、显示模块260、接口270、音频编码器/解码器(编解码器)280、相机模块291、电力管理模块295、电池296、指示器297、电机298和任何其它类似和/或合适组件。
处理器210(例如处理器120)可包括一个或多个应用处理器(ap)211、或一个或多个通信处理器(cp)213。处理器210可以是例如图1中示出的处理器120。ap211和cp213在图2中被示出为包括在处理器210中，但是还可分别包括在不同的集成电路(ic)封装中。根据本公开的实施例，ap211和cp213可包括在一个ic封装中。
ap211可执行操作系统(os)或应用程序，从而可控制连接到ap211的多个硬件或软件元件，并可对包括多媒体数据在内的各种数据执行处理或算术运算。ap211可以通过例如系统级芯片(soc)来实现。根据本公开实施例，处理器210还可包括图形处理单元(gpu)(未示出)。
在包括硬件200的电子设备(例如电子设备100)和通过网络连接到该电子设备的其他电子设备之间进行通信的情况下，cp213可管理数据线并可转换通信协议。cp213可实现为例如soc。根据本公开实施例，cp213可执行多媒体控制功能中的至少一些。cp213例如可通过使用订户识别模块(例如sim卡224)在通信网络中区分并认证终端。此外，cp213可向用户提供服务，诸如语音电话呼叫、视频电话呼叫、文本消息、分组数据等。
此外，cp213可控制通信模块220的数据发送和接收。在图2中，诸如cp213、电力管理模块295、存储器230等元件被示出为与ap211分开的元件。然而，根据本公开的实施例，ap211可包括上述元件中的至少一些(例如cp213)。
根据本公开实施例，ap211或cp213可将从与ap211和cp213中的每个相连的非易失性存储器和其它元件中的至少一个接收到的命令或数据加载到易失性存储器，并可处理加载的命令或数据。此外，ap211或cp213可将从其它元件中的至少一个接收到的或者由其它元件中的至少一个产生的数据存储在非易失性存储器中。
sim卡214可以是实现订户标识模块的卡，并可被插入在电子设备100的特定部分中形成的槽中。sim卡214可以包括唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(iccid))或者订户信息(例如，国际移动订户标识(imsi))。
存储器220可以包括内部存储器222和外部存储器224。存储器220可以是例如图1中示出的存储器130。内部存储器222可包括例如以下存储器中的至少一个：易失性存储器(例如动态ram(dram)、静态ram(sram)、同步动态ram(sdram)等)和非易失性存储器(例如，一次性可编程rom(otprom)、可编程rom(prom)、可擦可编程rom(eprom)、电可擦可编程rom(eeprom)、掩模rom、闪存rom、与非(nand)闪存、或非(nor)闪存等)。根据本公开实施例，内部存储器232可以是固态驱动器(ssd)的形式。外部存储器224还可以包括闪存驱动，例如，紧凑型闪存(cf)、安全数字(sd)、微型安全数字(micro-sd)、迷你型安全数字(mini-sd)、极限数字(xd)、存储棒等。
通信模块230可以包括无线通信模块231或射频(rf)模块234。通信模块230可以是例如图1所示的通信模块160。无线通信模块可包括例如wi-fi部件223、bt部件225、gps部件227或nfc部件229。例如，无线通信模块231可以通过使用射频来提供无线通信功能。另外或备选地，无线通信模块可包括用于将硬件连接到网络(例如互联网、lan、wan、电信网络、蜂窝网络、卫星网络、post等)的网络接口(例如lan卡)、调制器/解调器(调制解调器)等。
rf模块234可以用于发送和接收数据，例如，发送和接收rf信号或所谓的电子信号。虽然未示出，但是rf单元234可包括例如收发机、功率放大模块(pam)、频率滤波器、低噪放大器(lna)等。此外，rf模块234还可包括用于在无线通信时在自由空间中发送和接收电磁波的组件，例如，导体、导线等。
传感器模块240可包括例如如下传感器中的至少一个：手势传感器240a、陀螺仪传感器240b、气压传感器240c、磁传感器240d、加速度传感器240e、握持传感器240f、接近传感器240g、红色/绿色/蓝色(rgb)传感器240h、生物传感器240i、温度/湿度传感器240j、照度传感器240k和紫外线(uv)传感器240m。传感器模块240可以测量物理量或者可以感测电子设备100的操作状态，并且可以将测量或感测的信息转换为电信号。附加地/备选地，传感器模块240可以包括例如电子鼻传感器(未示出)、肌电图(emg)传感器(未示出)、脑电图(eeg)传感器(未示出)、心电图(ecg)传感器(未示出)、指纹传感器(未示出)等等。附加地或备选地，传感器模块240可以包括例如电子鼻传感器(未示出)、emg传感器(未示出)、eeg传感器(未示出)、ecg传感器(未示出)、指纹传感器等等。传感器模块240还可以包括用于控制其中包括的一个或多个传感器的控制电路(未示出)。
用户输入模块250可包括触摸面板252、笔传感器254(例如数字笔传感器)、按键256或超声输入单元258。用户输入模块250可以是例如图1中示出的用户输入模块140。触摸面板252可以以例如电容方案、电阻方案、红外方案和声波方案中的至少一种来识别触摸输入。此外，触摸面板252还可包括控制器(未示出)。在电容型下，触摸面板252能够识别接近以及直接触摸。触摸面板252还可包括触觉层(未示出)。在此情况下，触摸面板252可向用户提供触觉响应。
笔传感器254(例如数字笔传感器)例如可以通过使用与从用户接收触摸输入的方法相同或类似的方法或通过使用用于识别的分离板来实现。例如，键盘或触摸键可以用作按键256。超声输入单元258使终端能够通过产生超声信号的笔使用终端的麦克风(例如麦克风288)来感测声波，并标识数据。超声输入单元258能够进行无线识别。根据本公开的实施例，硬件200可通过通信模块220从连接到通信模块220的外部设备(例如，网络、计算机或服务器)接收用户输入。
显示模块260可包括面板262或全息设备264。显示模块260可以是例如图1所示的显示模块150。面板262可以是例如液晶显示器(lcd)、有源矩阵有机发光二极管(am-oled)等。面板262可以实施为例如柔性、透明或可穿戴。面板262可以包括触摸面板252和一个模块。全息设备264可以通过使用光的干涉在空中显示三维图像。根据本公开的实施例，显示模块260还可包括用于控制面板262或全息设备264的控制电路。
接口270可包括例如高清多媒体接口(hdmi)272、通用串行总线(usb)274、光学接口276以及d-超小型元件(d-sub)278。另外或备选地，接口270可包括例如sd/多媒体卡(mmc)(未示出)或红外数据协会(irda)(未示出)。
音频编解码器280可以在语音和电信号之间进行双向转换。音频编解码器280可转换例如通过扬声器282、听筒284、耳机286、麦克风288等从音频编解码器280输出或输入到音频编解码器280的语音信息。
相机模块291可捕捉图像和运动图像。根据实施例，相机模块291可包括一个或多个图像传感器(例如正面镜头或背面镜头)、图像信号处理器(isp)(未示出)或闪光灯(未示出)。
电力管理模块295可以管理硬件200的电力。虽然未示出，但是电力管理模块295可包括例如电力管理集成电路(pmic)、充电集成电路(ic)或电池能量表。
pmic可以安装到例如ic或soc半导体。充电方法可以分类为有线充电方法和无线充电方法。充电ic可对电池充电，并可防止充电器对电池的过电压或过电流。根据本公开的实施例，充电器ic可以包括针对有线充电方法和无线充电方法中的至少一个的充电器ic。无线充电方法的示例可以包括磁共振方法、磁感应方法、电磁方法等等。可以增加用于无线充电的附加电路(例如线圈回路、谐振电路、整流器等)以便执行无线充电。
电池能量表可在充电期间测量例如电池296的剩余量或电压、电流或温度。电池296可以通过产生电来供电，并且可以是例如可再充电电池。
指示器297可指示硬件200或硬件200的一部分(例如ap211)的特定状态，例如，引导状态、消息状态、充电状态等。电机298可以将电信号转换为机械振动。处理器210可控制传感器模块240。
虽然未示出，但是硬件200可包括用于支持模块tv的处理单元(例如gpu)。用于支持模块tv的处理单元可根据诸如数字多媒体广播(dmb)、数字视频广播(dvb)、媒体流等标准来处理媒体数据。根据本公开实施例的硬件200的上述元件均可包括一个或多个组件，并且相关元件的名称可根据电子设备的类型而改变。根据本公开实施例的硬件200可包括上述元件中的至少一个。上述元件中的一些可从硬件200中省略，或者硬件200还可包括附加元件。此外，根据本公开实施例的硬件200的一些元件可组合为一个实体，该实体可执行与相关元件在组合之前的功能相同的功能。
本公开中使用的术语“模块”可以表示例如包括硬件、软件和固件的一个或多个组合的单元。“模块”可以与诸如“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”、“电路”等术语互换。“模块”可以是形成为一个主体的组件的最小单元或其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。可以用机械方式或电子方式来实现“模块”。例如，根据本公开实施例的“模块”可以包括用于执行具体操作的专用集成电路(asic)芯片、现场可编程门阵列(fpga)、和可编程逻辑器件中的至少一项，这些设备都是已知的或将来会开发的。
图3是示出了根据本公开实施例的编程模块300的配置的框图。
编程模块300可以包括(或存储)在图1所示的电子设备100(例如，存储器130)中，或可以包括(或存储)在电子设备200(例如，存储器230)中。编程模块300的至少一部分可以被实现为软件、固件、硬件或它们中的两个或更多个的组合。编程模块300可以实施为硬件(例如硬件200)，并可以包括控制与电子设备(例如电子设备100)相关的资源的os和/或在os中执行的各种应用(例如应用370)。例如，os可以是android、ios、windows、symbian、tizen、bada等。
参考图3，编程模块300可以包括内核310、中间件330、api360和/或应用370。
内核310(例如，内核131)可以包括系统资源管理器311和/或设备驱动器312。系统资源管理器311可以包括例如进程管理器(未示出)、存储器管理器(未示出)和文件系统管理器(未示出)。系统资源管理器311可以执行对系统资源的控制、分配、恢复等。设备驱动器312可以包括例如显示器驱动器(未示出)、相机驱动器(未示出)、蓝牙驱动器(未示出)、共享存储器驱动器(未示出)、usb驱动器(未示出)、键盘驱动器(未示出)、wifi驱动器(未示出)和/或音频驱动器(未示出)。此外，根据本公开的实施例，设备驱动器312可以包括进程间通信(ipc)驱动器(未示出)。
中间件330可以包括预先实施的多个模块，以提供由应用370共同使用的功能。此外，中间件330可以通过api360向应用370提供功能，以使应用370能够高效地使用电子设备内的有限系统资源。例如，如图3中所示，中间件330(例如，中间件132)可以包括以下项中的至少一个：运行时库335、应用管理器341、窗口管理器342、多媒体管理器343、资源管理器344、电力管理器345、数据库管理器346、包管理器347、连接管理器348、通知管理器349、位置管理器350、图形管理器351、安全管理器352和任何其它合适和/或类似的管理器。
运行时库335可以包括例如由编译器使用的库模块，以在应用370的执行期间通过使用编程语言添加新功能。根据本公开的实施例，运行时库335可以执行与输入和输出相关的功能、存储器的管理和/或算术功能等。
应用管理器341可以管理例如至少一个应用370的生命周期。窗口管理器342可以管理在屏幕上使用的gui资源。多媒体管理器343可以检测用于再现各种媒体文件的格式，并可以通过使用适合于相关格式的编解码器来对媒体文件进行编码或解码。资源管理器344可以管理至少一个应用370的资源，诸如源代码、内存和/或存储空间等。
电力管理器345可以与基本输入/输出系统(bios)一起操作，可以管理电池或电力，并可以提供用于操作的电力信息等。数据库管理器346可以管理数据库，使得能够产生、搜索和/或改变将由至少一个应用370使用的数据库。包管理器347可以管理以包文件的形式分发的应用的安装和/或更新。
连接管理器348可以管理例如wi-fi和蓝牙之类的无线连接。通知管理器349可以以不打扰用户的方式向用户显示或报告诸如到来消息、约会、接近警报等事件。位置管理器350可以管理电子设备的位置信息。图形管理器351可以管理要提供给用户的图形效果和/或与图形效果相关的用户界面。安全管理器352可以提供用于系统安全、用户认证等的各种安全功能。根据本公开的实施例，当电子设备(例如，电子设备100)具有电话功能时，中间件330还可以包括电话管理器(未示出)，用于管理电子设备的语音电话呼叫功能和/或视频电话呼叫功能。
中间件330可以通过上述内部元件模块的各种功能组合来产生和使用新的中间件模块。中间件330可以提供根据os的类型而专门化的模块以提供不同功能。此外，中间件330可以动态删除现有元件中的一些，或可以添加新元件。因此，中间件330可以省略在本公开的各种实施例中描述的元件中的一些，还可以包括其他元件，或可以用执行相似功能并具有不同名称的元件来替代这些元件中的一些。
api360(例如，api133)是api编程功能的集合，并且可以根据os而具有不同配置。例如，在android或ios的情况下，可以向每个平台提供一个api集。例如，在tizen的情况下，可以向每个平台提供两个或更多个api集。
应用370(例如，应用134)可以包括例如预加载的应用和/或第三方应用。应用370(例如，应用134)可以包括例如主页应用371、拨号应用372、短消息服务(sms)/多媒体消息服务(mms)应用373、即时消息(im)应用374、浏览器应用375、相机应用376、闹钟应用377、联系人应用378、语音拨号应用379、电子邮件(e-mail)应用380、日历应用381、媒体播放器应用382、相册应用383、时钟应用384以及任意其它合适和/或类似的应用。
编程模块300的至少一部分可以由存储在非暂时性计算机可读存储介质中的指令来实现。当通过一个或多个处理器(例如，一个或多个处理器210)执行指令时，所述一个或多个处理器可以执行与指令相对应的功能。非暂时性计算机可读存储介质可以是例如存储器220。编程模块300的至少一部分可以通过例如一个或多个处理器210实现(例如，执行)。编程模块300的至少一部分可以包括例如用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集和/或处理。
根据本公开实施例的编程模块(例如编程模块300)的元件的名称可以根据os的类型而改变。根据本公开实施例的编程模块可以包括上述元件中的一个或多个。备选地，上述元件中的一些元件可以从编程模块中省略。备选地，编程模块还可以包括附加元件。由根据本公开实施例的编程模块或其它元件执行的操作可以按顺序方法、并行方法、重复方法或启发式方法来处理。此外，可以省略一些操作，或者可以在操作中添加其它操作。
图4是根据本公开的各种实施例的电子设备的示意框图。参考图4，电子设备400可以包括天线410、电力管理模块495、电池496、通信电路420和处理器470。电子设备400可以是与图1的电子设备101和图2的电子设备201相同的电子设备。因此，由于先前在图2中已经描述，所以相同元件的描述将被省略。
天线410可以是用于蜂窝、无线保真(wi-fi)、蓝牙(bt)、gps、近场通信(nfc)和磁安全传输(mst)中的至少一种通信方案的天线。另外，天线410可以是用于对电池496进行无线充电的天线。
例如，天线410可以是平面倒f型天线(pifa)或单极天线，并且可以根据服务频率、带宽、类型等来确定天线410的体积和数量。例如，天线410通常使用700mhz至900mhz的低频带、1700mhz至2100mhz的中频带以及2300mhz至2700mhz的高频带，并且还可以使用各种无线通信服务，例如bt、gps和wifi。
根据各种实施例，天线410可以被设计为通过绑定具有相似频带的多个服务频带而被划分成若干天线。例如，在负责电子设备的语音通信和数据通信的欧洲天线的情况下，可能必须实现用于2g(gsm850、egsm、dcs、pcs)、wcdma(b1、b2、b5、b8)和lte(b1、b2、b3、b4、b5、b7、b8、b12、b17、b18、b19、b20、b26、b38、b39、b40、b41)的二十五个频带。在这种情况下，电子设备可以按照相似的频带对二十五个频带进行分组。例如，第一天线可以用于实现2g(gsm850、egsm、dcs、pcs)、wcdma(b1、b2、b5、b8)和lte(b1、b2、b3、b4、b5、b8、b12、b17、b18、b19、b20、b26、b39)，而第二天线可以用于实现lte(b7、b38、b40、b41)。
天线410可以包括辐射模块411和连接模块412中的至少一个。辐射模块411可以将从例如通信模块420供应的电流转换成电磁波并将其向外部辐射。另外，辐射模块411可将从外部接收的电磁波转换成电流并将其发送到电力管理模块495或通信模块420。即，辐射模块411可以用作用于发送和接收无线电波的无源元件。
连接模块412可以包括至少两个连接模块，例如第一连接模块412a、第二连接模块412b和第三连接模块412c。连接模块412的一部分可以被包括在两个电连接的电子设备中的一个中，并且其他部分可以被包括在另一个电子设备中。
连接模块412可以电连接到辐射模块411。当天线410与电子设备400组合(安装或固定)时，连接模块412可以电连接辐射模块411和通信模块420。天线410和电子设备400的组合可以包括物理组合或功能组合。连接模块412的至少一部分可以位于电子设备400的印刷电路板(pcb)上。例如，连接模块412可以在pcb上包括用于阻抗匹配的电路、以及用于与辐射模块411连接的布线和端子。
连接模块412(例如，第一连接模块412a和第二连接模块412b)可以将从通信模块420接收的电流馈送到辐射模块411。另外，连接模块412(例如，第一连接模块412a和第二连接模块412b)可以将从辐射模块411接收的电流传送到通信模块420。而且，连接模块412(例如，第二连接模块412b和第三连接模块412c)可以将从辐射模块411接收的电流传送到电力管理模块495。
在连接模块412中，匹配电路可以电连接到辐射模块411。例如，当天线410与电子设备400组合时，匹配电路可以与pcb接触并且电连接辐射模块411和pcb(例如，pcb的接地)。例如，匹配电路可以匹配辐射模块411和连接模块412之间的阻抗。匹配电路可以包括至少一个电路组件。例如，匹配电路可以包括作为集总元件的电阻器、电感器和电容器中的至少一个。例如，匹配电路可以包括作为分布元件的微带线和带线中的至少一个。或者，pcb可以包括匹配电路。另外，匹配电路可以位于天线410和pcb之间。
通信模块420、电力管理模块495、电池496、显示模块460和处理器470与图2中的相同。因此，可以参考图2的描述。
电子设备400的每个上述元件可以由一个或多个组件形成。每个元件的名称可能会因电子设备的类型而异。电子设备400可以被配置为包括或排除上述元件中的至少一个，或者还包括任何其他附加元件。此外，电子设备400的一些元件可以组合为单个实体，并执行与组合之前的功能相同的功能。
本公开中使用的术语“模块”可以意味着包括例如硬件、软件和固件中的一个或其组合的单元。术语“模块”可以与其他术语(例如，单元、逻辑、逻辑块、组件或电路)互换使用。“模块”可以是集成构造的组件的最小单元或其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单位或其一部分。可以用机械方式或电子方式来实现“模块”。例如，根据本公开，“模块”可以包括以下至少一项：专用集成电路(asic)芯片、现场可编程门阵列(fpga)和已知的或将来开发的并且执行特定功能的可编程逻辑设备。
图5a至图5f是根据本公开各种实施例的包括天线的电子设备的透视图。将参考图5a至图5f来描述电子设备的结构。图5a至图5f中示出的电子设备500可以包括图1至图4中描述的电子设备101或400的配置。
图5a是示出其中电子设备500被配置为包括双显示器的实施例的图。在该实施例中，第一天线图案571和第二天线图案575中的每个都为一个。
参照图5a，电子设备500的外壳可以被配置为包括第一外壳部550、第二外壳部560和连接部570。第一外壳部550和第二外壳部560仅用于解释的方便。因此，在下文中，关于第一外壳部550的描述可以等同地应用于第二外壳部560，并且关于第二外壳部560的描述可以等同地应用于第一外壳部550。
根据各种实施例，第一外壳部550可以被配置为包括第一显示器551，并且第二外壳部560可以被配置为包括第二显示器561。因此，电子设备500可以形成为双显示器结构。第一显示器551可以暴露于第一外壳部550的一个表面a-1，并且第二显示器561可以暴露于第二外壳部560的一个表面b-1。
根据各种实施例，在双显示器结构的电子设备500中，第一外壳部550和第二外壳部560可以通过连接部570连接。而且，第一外壳部550和第二外壳部560可以通过连接部570折叠。
在各种实施例中，第一外壳部550和/或第二外壳部560可以是电子设备500的外壳的一部分。电子设备500的外壳可以在其中包括处理器和电子设备的各种组件。
在一个实施例中，第一外壳部550和/或第二外壳部560可以包括至少一个通信电路、至少一个天线图案和/或至少一个导电构件。例如，第一外壳部550可以在其中包括第一导电构件511、通信电路590和第一天线图案571。根据另一个示例，第二外壳部560可以在其中包括第二导电构件515、通信电路590和第二天线图案575。虽然第一天线图案571在附图中被示出为一个，但是第一天线图案571可以形成为多个。根据又一示例，第一天线图案571和第二天线图案575的形状可以变化。根据一个实施例，第一天线图案571可以电连接到第一导电构件511。
根据各种实施例，电子设备500可以包括至少一个通信电路590，其可以电连接到至少一个天线图案。例如，至少一个通信电路可以被包括在第一外壳部550和第二外壳部560中的至少一个的内部。例如，通信电路590可以电连接到第一天线图案571或第二天线图案575。作为另一示例，第一外壳部550或第二外壳部560可以均包括通信电路590。如果一个外壳部(例如，第一外壳部550或第二外壳部560)包括通信电路590，则另一个外壳部可以不具有通信电路590。例如，通信电路590可以被包括在第一外壳部550内并且不被包括在第二外壳部560中。
根据各种实施例，第一外壳部550和第二外壳部560可以沿第一方向580a折叠。如果在第一外壳部550的第一表面a-1上和第二外壳部560的第一表面b-1上存在导电构件，则这些导电构件可以彼此连接。图5a涉及其中第一表面a-1和b-1不具有导电构件的实施例，稍后将描述其中第一表面a-1和b-1具有导电构件的另一实施例。
根据各种实施例，第一外壳部550可以被配置为包括第一表面a-1和与第一表面a-1相对的第二表面a-2。第一外壳部550的第一表面a-1和第二表面a-2可以是不同的平面。
根据各种实施例，第二外壳部560可以被配置为包括第一表面b-1和与第一表面b-1相对的第二表面b-2。第二外壳部560的第一表面b-1和第二表面b-2可以是不同的平面。
在一个实施例中，连接部570可具有类似铰链的形状。如果连接部570具有例如铰链的形状，则连接部570可以在其一端被固定到第一外壳部550，在另一端被固定到第二外壳部560，并且同时用作第一外壳部550和第二外壳部560折叠在其上的枢轴。第一外壳部550和第二外壳部560可以通过铰链形的连接部570沿第一方向580a或第二方向580b折叠。
根据一个实施例，电子设备500的第一外壳部550和第二外壳部560可以沿第二方向580b折叠。当电子设备500的第一外壳部550和第二外壳部560沿第二方向580b折叠时，第一外壳部550的第二表面a-2的至少一部分和第二外壳部560的第二表面b-2的至少一部分可以彼此接触。当第一外壳部550的第二表面a-2的至少一部分与第二外壳部560的第二表面b-2的至少一部分接触时，形成在第一和第二外壳部550和560的上述部分中的至少一个导电构件可以产生电耦接路径，通过该电耦接路径可以调节天线的长度。
在第一外壳部550的第二表面a-2的至少一部分和第二外壳部560的第二表面b-2的至少一部分彼此接触的该实施例中，第二表面a-2或b-2的至少一部分可以是第二表面a-2或b-2的部分区域或第二表面a-2或b-2的整个区域。也就是说，当第一和第二外壳部550和560折叠时，第二表面a-2和b-2可以部分或全部彼此接触。根据各种实施例，第一外壳部550和第二外壳部560可以包括导电构件，其可以在第一外壳部550和第二外壳部560之间产生电耦接路径并且允许调节天线长度。例如，第一外壳部550可以包括第一导电构件511，并且第二外壳部560可以包括第二导电构件515。例如，第一导电构件511和/或第二导电构件515可以是磁体、电磁体、磁化金属、弹簧针、c形夹或导电连接器。例如，第一导电构件511可以安装在第一外壳部550内部，并且部分或全部暴露于第一外壳部550的第二表面a-2。类似地，第二导电构件515可以安装在第二外壳部560内部，并且部分或全部暴露于第二外壳部560的第二表面a-2。
根据各种实施例，第一导电构件511和第二导电构件515可以安装在壳体中并暴露于壳体，使得在通过连接部570折叠时第一导电构件511和第二导电构件515彼此触碰或相邻。
根据各种实施例，第一外壳部550和第二外壳部560可以来回折叠。例如，当第一外壳部550和第二外壳部560沿第二方向580b折叠时，第一导电部件511和第二导电部件515可以彼此触碰或彼此相邻。根据各种实施例，当第一导电构件511和第二导电构件515彼此触碰或相邻时，可以形成电耦接路径，以通过调节天线的长度来防止寄生谐振和设定谐振频率。
例如，寄生谐振可能是任何不必要的谐振(例如，虚拟谐振)的发生。由第一和第二导电构件511和515的结合产生的电耦接路径可以防止寄生谐振，并且还防止频移。
根据各种实施例，第一导电构件511和第二导电构件515可以通过其磁力彼此结合并且因此形成电耦接路径。因为第一导电构件511电连接到第一天线图案571，并且因为第二导电构件515电连接到第二天线图案575，所以第一和第二天线图案571和575可以通过第一和第二导电构件511和515之间的电耦接而彼此电连接。
根据各种实施例，当第一天线图案571和第二天线图案575彼此电连接时，可以调节天线的物理或电长度。通过调节天线长度，可以设定谐振频率并且可以防止寄生谐振。
在一个实施例中，当天线的长度增加时，谐振频带可以被调节得更低。
图5b是示出其中电子设备500被配置为包括双显示器的另一实施例的图，并且示出了其中多个导电构件被包括在外壳中的实施例。
根据各种实施例，与图5a类似，图5b所示的电子设备500可以包括第一外壳部550、第二外壳部560和连接部570。图5a示出了第一和第二外壳部550和560中的每一个包括一个导电构件的实施例，而图5b示出了第一和第二外壳部550和560中的每一个包括多个导电构件的实施例。以下，将集中描述多个导电构件，与图5a相同的描述将不再重复。
根据各种实施例，至少一个导电构件可以形成在第一外壳部550和/或第二外壳部560的至少一部分中。
在一个实施例中，第一外壳部550的第一表面a-1可以在其四个角处包括第一导电构件501、502、503和504，并且第一导电构件550的第二表面a-2可以在其四个角处包括第一导电构件511、512、513和514。尽管在该实施例中第一表面a-1的第一导电构件501、502、503和504和/或第二表面a-2的第一导电构件511、512、513和514各自示出为四个，但这并不解释为限制。在一个实施例中，第一表面a-1的第一导电构件501、502、503和504可以形成在第一表面a-1的至少一部分或全部上。例如，第一外壳部550可以在第一和/或第二表面的四个角部中的仅一部分处包括这种导电构件。
根据各种实施例，第一外壳部550的至少一个导电构件可以形成在第一外壳部的第一和/或第二表面的至少一部分上。
例如，在第一外壳部550中，第一表面a-1的第一导电构件501、502、503和504和/或第二表面a-2的第一导电构件511、512、513和514不限于特定的地点。例如，第一导电构件可以位于第一外壳部550的第一表面a-1的任何部分处，以便与第二外壳部560的第一表面b-1接触。在另一个示例中，第一导电构件可以位于第一外壳部550的第二表面a-2的任何部分处，以便与第二外壳部560的第二表面b-2接触。
在又一示例中，第一外壳部的第一导电构件可以安装在第一外壳部内部或暴露于第一外壳部的至少一部分。例如，第一导电构件501、502、503和504可以安装在第一外壳部550内部并且暴露于第一外壳部550的第一表面a-1。在另一个示例中，第一导电构件511、512、513和514可以容纳在第一外壳部550中并且暴露于第一外壳部550的第二表面a-2。
根据各种实施例，虽然第一外壳部的第一导电构件501、502、503、504、511、512、513和514的形状被描绘为方形，但这不被解释为限制。第一导电构件可以以各种形式形成，例如文字、图像、符号、标记和数字。
在各种实施例中，导电构件可以电连接到天线图案。例如，第一外壳部550的第一导电构件501、502、503、504、511、512、513和514中的至少一个可以电连接到第一天线图案571。
在各种实施例中，天线图案可以电连接到通信电路。例如，第一外壳部550可以在其中包括通信电路，并且第一天线图案571可以电连接到通信电路590。通信电路590可以与图5a中描述的通信电路590相同或不同。
根据各种实施例，导电构件、天线图案和通信电路可以电连接。
在各种实施例中，多个第一导电构件可以分别电连接到多个第一天线图案。例如，第一导电构件501、502、503、504、511、512、513和514中的一些可以分别电连接到多个第一天线图案571。根据各种实施例，第一天线图案的数量是多个，并且第一天线图案的形状可以是各种各样的。
在各种实施例中，第二外壳部560是电子设备的外观的一部分，并且可以在其中包括处理器和电子设备的各种元件。
在各种实施例中，第二外壳部560可以在其中包括至少一个第二天线图案(未示出)。
在各种实施例中，第二外壳部560的多个第二导电构件中的一些可以电连接到第二天线图案。在各种实施例中，第二外壳部560的第二导电构件505、506、507、508、515、516、517和518中的至少一个可以电连接到第二天线图案575。例如，位于第二外壳部560的第二表面b-2上的第二导电构件516可以电连接到第二天线图案575。第二天线图案575的数量和形状不限于附图，并且多个第二天线图案可以以各种形状设置在第二导电构件505、506、507、508、515、516、517和518的附近。
在各种实施例中，多个第二导电构件可以分别电连接到第二天线图案。例如，第二导电构件505、506、507、508、515、516、517和518中的一些可以分别电连接到第二天线图案575。尽管未示出，但是多个第二天线图案可以被配置为耦接到多个第二导电图案。在各种实施例中，第二天线图案可以电连接到通信电路。例如，第二天线图案575可以电连接到通信电路590。
在各种实施例中，第一导电构件501、502、503、504、511、512、513和514以及第二导电构件505、506、507、508、515、516、517和518可以包括磁性材料或由磁体吸引的任何其他材料。例如，第一导电构件501、502、503、504、511、512、513和514以及第二导电构件505、506、507、508、515、516、517和518可以是磁体、电磁体、磁化金属、弹簧针、c形夹、导电连接器等。
在一个实施例中，第一外壳部550和第二外壳部560可以沿第一方向580a折叠。例如，当第一和第二外壳部550和560沿第一方向580a折叠时，第一外壳部550的第一表面a-1和第二外壳部560的第一表面b-1可以彼此接触。第一外壳部550的第一表面a-1和第二外壳部560的第一表面b-1可以至少部分或全部地彼此触碰。
在一个实施例中，当第一外壳部550和第二外壳部560在四个角部处包括导电构件并且沿第一方向580a折叠时，第一外壳部550和第二外壳部560可以通过第一外壳部550的全部导电构件501、502、503和504以及第二外壳部560的全部导电构件505、506、507和508彼此结合。
在一个实施例中，当第一外壳部550和第二外壳部560在四个角部中的部分角部处包括导电构件并且沿第一方向580a折叠时，第一外壳部550和第二外壳部560可以通过第一外壳部550的导电构件501、502、503和504中的一部分以及第二外壳部560的导电构件505、506、507和508中的一部分彼此结合。
在各种实施例中，第一外壳部550和第二外壳部560可以通过导电构件的磁性相结合。在各种实施例中，导电构件的形状、数量和位置不限于特定的形状、数量和位置。
在另一个实施例中，第一外壳部550和第二外壳部560可以沿第二方向580b折叠。例如，当第一和第二外壳部550和560沿第二方向580b折叠时，第一外壳部550的第二表面a-2和第二外壳部560的第二表面b-2可以彼此接触。当第一和第二外壳部550和560彼此触碰时，第一外壳部的四个角部可以通过每个外壳部中的导电构件与第二外壳部的四个角部相重合。例如，当第一外壳部550的第二表面a-2和第二外壳部560的第二表面b-2彼此触碰时，第一外壳部550的四个角部可以通过导电构件511、512、513、514、515、516、517和518与第二外壳部560的四个角部重合。
在一个实施例中，当第一外壳部550和第二外壳部560在四个角部处具有导电构件并且沿第二方向580b折叠时，第一外壳部550和第二外壳部560可以通过导电构件511、512、513、514、515、516、517和518中的至少一个彼此结合。
在一个实施例中，当第一外壳部550和第二外壳部560在四个角部中的一些角部处具有导电构件并且沿第二方向580b折叠时，第一外壳部550和第二外壳部560可以通过导电构件511、512、513、514、515、516、517和518中的至少一个中的一部分彼此结合。
在各种实施例中，当第一外壳部550和第二外壳部560沿第二方向580b折叠时，第一外壳部550和第二外壳部560可以通过导电构件的磁性相结合，例如第一外壳部550的第一导电构件511至514的磁性以及第二外壳部560的第二导电构件515至518的磁性。第一外壳部550的导电构件511至514以及第二外壳部560的第二导电构件515至518不限于附图中所示的数量、形状和位置。第一外壳部550的第一导电构件501至504以及第二外壳部560的第二导电构件505至508可以位于合适的位置以通过接触或邻接进行结合。
在另一实施例中，当第一和第二外壳部550和560彼此接触时，第一外壳部550的导电构件和第二外壳部560的导电构件可以彼此电连接。例如，当第一外壳部550的第二表面a-2和第二外壳部560的第二表面b-2彼此接触时，第一导电构件511、512、513和514可以电连接到第二导电构件515、516、517和518。第一导电构件511、512、513和514中的每一个可以电连接到设置在相应位置处的第二导电构件515、516、517和518中的对应的一个。例如，第一导电构件511可以耦接到第二导电构件515，第一导电构件512可以耦接到第二导电构件516，第一导电构件513可以耦接到第二导电构件51y，并且第一导电构件514可以耦接到第二导电构件518。
在另一个实施例中，当第一和第二导电构件彼此电连接时，电连接到这些导电构件的天线图案可以彼此电连接或耦接。例如，当第一导电构件511、512、513和514电连接到第二导电构件515、516、517和518时，第一天线图案571可以与第二天线图案575电连接或耦接。
在各种实施例中，当第一天线图案和第二天线图案彼此电连接时，天线的电长度或者物理长度可以被调节。例如，当天线的电长度或物理长度被调节时，谐振频率可以被移位即被调节，并且可以防止任何不必要的谐振。在各种实施例中，通过至少一个导电构件在第一和第二天线图案之间进行的电耦接可以防止任何不必要的谐振并设定期望的频率。
在各种实施例中，如果存在当包括在第一外壳部550中的第一天线图案571辐射或接收无线电波时干扰无线电波的材料，则谐振频率可能移位，并且可能发生寄生谐振。例如，无线电波干扰材料可以是诸如金属之类的导电材料，当天线图案辐射电磁波时，其可能会使性能劣化。例如，无线电波干扰材料可以是显示器或金属材料。根据各种实施例，可以调节天线长度以防止频移和寄生谐振。例如，可以通过电耦接第一和第二天线图案来调节天线长度。例如，当第一和第二导电构件512和516彼此电连接时，第一和第二天线图案可以彼此电连接，从而调节天线的长度。如果根据各种实施例使第一天线图案和第二天线图案电连接，则可以防止寄生谐振并且可以设定谐振频带。
根据各种实施例，第一天线图案可以形成在配备在第一外壳部550中的pcb上。例如，第一外壳部550中的第一天线图案可以通过导电构件连接到(即，电连接到或耦接到)第二外壳部560中的第二天线图案。根据各种实施例，第二天线图案可以用于增加天线的长度(即电长度或物理长度)。
根据各种实施例，当第二天线图案至少部分地形成接地或者电连接到接地时，可以调节天线长度。也就是说，天线的长度可以通过第二天线图案增加。
在一个实施例中，当天线的长度增加时，可以降低谐振频带。例如，通过增加天线的长度(图4中的410)，可以设定谐振频率，使得即使第一外壳部550与无线电波干扰材料相邻，谐振频率也不会移位。无线电波干扰材料可以是包括第二显示器561在内的第二外壳部560。即，可以通过调节天线长度来选择用户期望的谐振频带。
图5c示出了电子设备500的第一和第二外壳部550和560沿第二方向580b折叠的一个实施例。在图5c中，电子设备500可以包括至少一个导电构件。
参考图5c，当第一外壳部550和第二外壳部560沿第二方向580b折叠时，第一外壳部550的第二表面和第二外壳部560的第二表面如标号k所示彼此接触。当第一外壳部550的第二表面和第二外壳部560的第二表面彼此触碰时，第一外壳部550的第一导电构件512和第二外壳部560的第二导电构件516可以彼此电连接或耦接。
在另一个实施例中，当第一和第二外壳部550和560沿第二方向580b折叠并且彼此不接触(即，彼此相邻)时，可能在导电构件之间发生电耦接。如果在导电构件(即，第一导电构件和第二导电构件)之间发生电耦接，则第一天线图案和第二天线图案可以彼此电连接。例如，当第一天线图案和第二天线图案电连接时，电流可以沿着图中所示的箭头的方向流动。在另一示例中，当电流被供应给第一天线图案时，电流可以通过第一和第二导电构件512和516流到第二天线图案。当第一和第二导电构件512和516连接(即，电连接或耦接)时，可以防止天线的性能变化。
在图5c所示的该实施例中，电子设备500包括第一外壳部550的第一导电构件502和512以及第二外壳部560的第二导电构件506和516。另外，第一外壳部550和第二外壳部560通过第一导电构件512和第二导电构件516相结合。但是，导电构件的数量、形状和位置不限于特定的数量、形状和位置。也就是说，第一和第二外壳部550和560可以在第一和第二外壳部550和560彼此触碰的合适位置处包括一个或多个导电构件以用于进行结合。
图5d是示出电子设备的第一外壳部550和第二外壳部560的导电构件的示例的图。
根据各种实施例，第一外壳部550可以在第一表面a-1和第二表面a-2上包括一个或多个第一导电构件501和502。根据各种实施例，第二外壳部560可以在第一表面b-1和第二表面b-2上包括一个或多个第二导电构件511和512。例如，第一导电构件和/或第二导电构件可以是图像501、文本502或诸如标记或符号之类的任何其他徽标形状。例如，导电构件502可以是表示电子设备的公司名称、通信公司的名称或电子设备的唯一名称的文本。徽标形式的第一导电构件可以包括磁性材料或由磁体吸引的任何其他材料。例如，徽标形式的第一导电构件可以是磁体、电磁体、磁化金属、弹簧针、c形夹或导电连接器。
第一和第二导电构件之间的连接与图5a中所述的相同。
图5e示出了电子设备500的外壳包括具有翻盖形状的壳体的示例。电子设备500的外观可以包括第一外壳部550。第一外壳部550的一侧可以连接到连接部570的一侧。
根据各种实施例，连接部570可以在另一侧连接到用于覆盖第一外壳部550的盖580。
例如，盖580可以形成为如图5e所示的板状。例如，该板状可以是平展和平坦的。盖580可以包括第二导电构件505、506、507和508。第二导电构件505、506、507和508可以暴露于盖580的一部分或者可以安装在盖580内部。例如，盖580可以是翻盖。
根据各种实施例，第二导电构件505、506、507和508的数量、形状和位置不限于特定的数量、形状和位置。特别地，第二导电构件的数量不受限制，并且可以在一个或多个位置处具有一个或多个第二导电构件，该一个或多个位置可以与第一外壳部550的第一导电构件接触或相邻。
根据各种实施例，当盖580沿第一方向580a折叠时，第二导电构件505、506、507和508可以与第一外壳部550的第一表面a-1接触。
根据一个实施例，当盖580和第一外壳部550被折叠时，盖580的第二导电构件可以电连接到第一外壳部550的第一导电构件。例如，当第二导电构件505、506、507和508与第一外壳部550的第一表面a-1触碰时，第二导电构件505、506、507和508可以分别电连接到第一外壳部550的第一表面a-1上的第一导电构件501至504。
根据另一个实施例，当盖580沿第二方向580b折叠时，第二导电构件505、506、507和508可以与第一外壳部550的第二表面a-2接触。
根据一个实施例，当第二导电构件505、506、507和508与第一外壳部550的第二表面a-2接触时，第二导电构件505、506、507和508可以连接到第一外壳部550的第二表面a-2上的第一导电构件511至514。根据一个实施例，当第二导电构件505、506、507和508与第一外壳部550的第二表面a-2接触时，第二导电构件505、506、507和508中的至少一个可以连接到第二表面上的第一导电构件511至514中的至少对应的一个。
根据各种实施例，第一导电构件和第二导电构件可以是磁体、电磁体、磁化金属、弹簧针、c形夹或导电连接器。
根据各种实施例，第一导电构件501至504和第二导电构件505至508可以通过磁性彼此结合，并因此彼此电连接。当第一导电构件501至504和第二导电构件505至508电连接时，可以防止寄生谐振，并且可以调节天线谐振频带。
根据各种实施例，当第一导电构件501至504和第二导电构件505至508磁性结合时，第一天线图案和第二天线图案可以通过第一导电构件501至504和第二导电构件505至508的结合而彼此电连接。
在各种实施例中，可以存在多个第一天线图案571和581、以及第二天线图案575，其可以连接到第一导电构件501至504和511至514、以及第二导电构件505至508中的全部或一些。
根据各种实施例，盖580可以包括开口区域，当第一显示器551被覆盖时，第一显示器551的一部分通过该开口区域暴露。在这样的部分上，第一显示器551可以显示时钟、天气、电池状态、特定应用(例如，消息、呼叫、日程安排器、警报等)的执行画面、小部件(widget)画面、网络连接状态等。当盖580覆盖第一显示器551时，第一显示器551的上述部分在位置上对应于盖580的开口区域。
根据各种实施例，连接部570是用于覆盖第一外壳部550的壳体的一部分。连接部570可以在一侧从第一外壳部550拆下，并且也可以在另一侧从盖580拆下。连接部570可以在一侧包括用于从第一外壳部550拆下的第一盖构件(未示出)，并且还可以在另一侧包括用于从盖580拆下的第二盖构件(未示出)。
根据各种实施例，连接部570可以包括封套构件。封套构件可以由软材料制成，例如，诸如人造革、天然皮革、硅树脂、聚氨酯或其组合之类的柔性且坚韧材料中的至少一种。封套构件可以在不同的部分处包围第一和第二盖构件。
根据各种实施例，第一盖构件和第二盖构件可以具有与封套构件相同的柔软材料，并且可以直接附接到第一外壳部550和盖580。
图5f示出电子设备是柔性电子设备的示例。
参考图5f，电子设备500可以是具有弯曲或挠曲特性的柔性电子设备，如附图标记591所示。在各种实施例中，柔性电子设备的所有内部元件都可具有柔性。例如，柔性电子设备可以包括具有弯曲或挠曲特性的柔性显示器。根据各种实施例，当电子设备500被配置为柔性电子设备时，可以从电子设备500的外壳中省略连接部570。
根据各种实施例，当电子设备500是柔性电子设备时，电子设备500可以弯曲或挠曲。在各种实施例中，当电子设备500可以弯曲或挠曲时，可发生寄生谐振和频移。在各种实施例中，导电构件的电连接增加了天线长度，由此防止寄生谐振和频移。根据各种实施例，导电构件的数量可以变化。
根据一个实施例，电子设备500可以在一个表面上具有四个导电构件。例如，电子设备500可以在具有柔性显示器的第一表面a-1的一部分上包括第一导电构件502和504，并且还在第一表面a-1的另一部分上包括第二导电构件506和508。另外，电子设备500可以在与第一表面相对的第二表面a-2的一部分上包括第一导电构件512和514，并且还在第二表面a-2的另一部分上包括第二导电构件516和518。根据各种实施例，电子设备500可以通过弯曲或挠曲来折叠。附图标记592表示折叠结构的侧视图。当电子设备朝向第二表面a-2折叠时，位于电子设备500的同一表面上的第一导电构件512和第二导电构件516可通过彼此接触或相邻而彼此电连接。而且，第一导电构件512可以电连接到第一天线图案(甚至可以不与第一天线图案接触)，并且第二导电构件516可以连接到第二天线图案。第一和第二天线图案的连接可以意味着可以调节天线的长度(物理长度或电长度)。
根据各种实施例，导电构件的形状、数量和位置不限于特定的形状、数量和位置。
根据各种实施例，通过将天线的长度设计得较长，可以降低可由导电材料增加的谐振频率。当第一天线图案至少部分地形成接地或者电连接到接地时，可以调节天线的长度。
图6是示出根据本公开的各种实施例的天线的谐振频率的曲线图。
根据各种实施例，以上在图5a至5f中描述的电子设备500可以与下面描述的电子设备相同。即，下面描述的电子设备可以具有但不限于上述任何一种电子设备的结构。
图6是示出根据本公开的各种实施例的天线的谐振频率的曲线图。
频率可能会变高。例如，如曲线图660所示，谐振频率(f0)(这在曲线图670中示出并且不同于(f’0))可以移位到另一个谐振频率(f’0)。另外，寄生谐振可能发生在不必要的频率(fparam)处。寄生谐振可以是任何不必要的谐振的发生。
根据各种实施例，有必要调节天线的长度，使得谐振频率被设定为f0。例如，可以实现较长的天线长度，从而设定低于谐振频率(f’0)的谐振频率(f0)。第二天线图案可以设置在第二外壳部560内部以增加天线的长度。第二天线图案可以至少部分地形成接地或者电连接到接地，从而天线可以很长。
根据各种实施例，当第一外壳部550的第一天线图案和第二外壳部560的第二天线接地图案通过导电连接器连接时，天线的长度可以变得更长。如果天线的长度变长，则可以将谐振频率(f0)设定为低于移位后的谐振频率(f’0)。
根据各种实施例，由于第一外壳部550的第一天线图案和第二外壳部560的第二天线图案通过导电连接器电连接，所以在频率(fparam)处发生的寄生谐振可以通过第一和第二外壳部550和560之间的电连接而消除。
参照根据各种实施例的曲线图670，当通过第一天线图案和第二天线图案之间的电连接来增加天线的长度时，可以降低谐振频率。通过增加天线(其中连接了第一外壳部550的第一天线图案和第二外壳部560的第二天线图案)的长度，可以设定能够发送和接收电磁波的谐振频率(例如，f0)。而且，可以通过第一和第二外壳部550和560之间的电连接来消除在不必要的频率(fparam)处发生的寄生谐振。
图7a至图7c是根据本公开的各种实施例的包括天线的电子设备的示意图。
图7a是示出处于电子设备700的第一外壳部750和第二外壳部760未弯曲或折叠的状态下的电子设备700的后表面的图。
根据一个实施例，电子设备700可以在第一外壳部750和第二外壳部760中的每一个中包括一个导电构件。根据各种实施例，第一导电构件和第二导电构件可以设置在用于彼此接触或相邻的合适位置处。
例如，电子设备700可以包括第一外壳部750中的第一导电构件712和第二外壳部760中的第二导电构件716。第一导电构件712可以电连接到第一天线图案702，并且第二导电构件716可以电连接到第二天线图案708。
根据各种实施例，当第一导电构件712和第二导电构件716彼此相邻或接触时，可形成电耦接路径。根据各种实施例，当第一和第二导电构件712和716彼此相邻或接触时，天线的长度可以通过电耦接路径的形成而增加。根据各种实施例，可以通过电耦接路径和/或天线长度来防止谐振频率移位和寄生谐振。
图7b是示出处于第一外壳部750和第二外壳部760未弯曲或折叠的状态下的电子设备700的后表面的图。
参考图7b，电子设备700可以在每个外壳部中包括多个导电构件。电子设备700的后表面方向可以与图5a中的第二表面a-2或b-2相同。电子设备700可以包括第一外壳部750、第二外壳部760以及设置在第一外壳部750和第二外壳部760之间的连接部770。
根据各种实施例，电子设备700的第一外壳部750可以在其中包括第一导电构件711、712、713和714以及第一天线图案701、702和704。第一导电构件可以包括磁性材料或由磁体吸引的任何其他材料。例如，第一导电构件可以是磁体、电磁体、磁化金属、弹簧针、c形夹或导电连接器。尽管示出了形成在电子设备700的第二表面上的第一导电图案711、712、713和714以及第一天线图案701、702和704，但是第一表面(未示出，是图5a中的a-1、b-1)还可以包括至少一个第一导电构件和至少一个第一天线图案。
在各种实施例中，并非设置在第一外壳部750内部的所有第一导电构件711、712、713和714都电连接到第一天线图案。如果需要，一些第一导电构件711、712和713可以电连接到第一天线图案701、702和704。这些第一导电构件711、712和713可以分别连接到第一天线图案701、702和704。
在各种实施例中，虽然上面例如描述了三个天线图案701、702和703电连接到第一导电构件，但这不被解释为限制。例如，第一天线图案701、702和703可以被包括在第一外壳部750中并且连接到通信模块。第一天线图案701、702和704可以是用于蜂窝、无线保真(wi-fi)、蓝牙(bt)、gps、近场通信(nfc)和磁安全传输(mst)中的至少一种通信的天线。
例如，第一天线图案701、702和704可以是平面倒f型天线(pifa)或单极天线，并且可以根据服务频率、带宽、类型等来确定天线的体积和数量。例如，天线通常使用700mhz至900mhz的低频带、1700mhz至2100mhz的中频带以及2300mhz至2700mhz的高频带，并且还可以使用各种无线通信服务，例如bt、gps和wifi。
在各种实施例中，电子设备700的第二外壳部760可以在其中包括第二导电构件715、716、717和718以及第二天线图案705、706和708。第二导电构件可以包括磁性材料或由磁体吸引的任何其他材料。例如，第二导电构件可以是磁体、电磁体、磁化金属、弹簧针、c形夹或导电连接器。第二天线图案705、706和708对于防止天线的频率发生移位可能是必需的。由于第二天线图案705、706和708至少部分地形成接地或者电连接到接地，所以可以调节天线长度。天线长度的调节可以允许设置谐振频率并防止任何不必要的谐振。
根据各种实施例，第二天线图案705、706和708可以通过第二导电构件715、716和718连接到第一外壳部750的天线图案701、702和704。第一天线图案701、702和704以及第二天线图案705、706和708可以是天线的组成部分。天线图案701、702和704可以被配置为在其一侧包括位于pcb上的振荡器。
图7c是示出在第一外壳部750和第二外壳部760被连接部770折叠的状态下电子设备700的后表面的图。根据一个实施例，如图7c所示，电子设备700可以在每个外壳部中包括至少一个导电构件。
参考图7c，电子设备700的外壳部可以弯曲或折叠。例如，第一和第二外壳部750和760可以沿图5a的第二方向580b弯曲或折叠。第一外壳部750可以包括第一导电构件711、712和714，并且第二外壳部760可以包括第二导电构件715、716和718。在沿第二方向580b弯曲或折叠时，第一和第二外壳部750和760可以彼此电连接。当第一导电构件711、712和714与第二导电构件715、716和718电连接时，第一和第二外壳部750和760可以彼此电连接。第一导电构件711、712和714可以电连接到第一天线图案701、702和704，并且第二导电构件715、716和718可以电连接到第二天线图案705、706和708。当第一天线图案701、702和704与第二天线图案705、706和708彼此电连接时，其可以作为天线操作。
在一个实施例中，电连接的天线图案可以作为天线操作。例如，第一外壳部750的第一天线图案701可以通过第一导电构件711和第二导电构件715电连接到第二外壳部760的第二天线图案705，因此作为天线操作。在另一个实施例中，第一外壳部750的第一天线图案702可以通过第一导电构件712和第二导电构件716电连接到第二外壳部760的第二天线图案706，因此作为天线操作。在又一个实施例中，第一外壳部750的第一天线图案704可以通过第一导电构件714和第二导电构件718电连接到第二外壳部760的第二天线图案708，因此作为天线操作。由于第二天线图案705、706和708至少部分地形成接地或者电连接到接地，所以可以调节天线长度。
根据各种实施例，当第一和第二外壳部750和760通过第一和第二导电构件711、712、714、715、716和718彼此电连接时，可以防止寄生谐振。根据各种实施例，当第一天线图案701、702和704与第二天线图案705、706和708彼此电连接时，可以防止任何不必要的寄生谐振。而且，因为通过第一天线图案701、702和704与第二天线图案705、706和708之间的电连接来增加天线的长度，所以可以防止天线的谐振频率的移位。
在上述实施例中，第一天线图案和第二天线图案可以彼此电连接。例如，当第一和第二外壳部750和760通过第一和第二导电构件711、712、714、715、716和718电连接时，第一外壳部750的第一天线图案701、702和704与第二外壳部760的第二天线图案705、706和708可以电连接。当第一外壳部750的第一天线图案701、702和704与第二外壳部760的第二天线图案705、706和708连接时，可以增加天线长度。如果天线长度增加，则天线410的谐振频率可以降低。
图8a和图8b是根据本公开的各种实施例的用于说明电流流动的电子设备的剖视图。
参考图8a，在各种实施例中，电子设备800可以在每个外壳部中包括导电构件(例如，一个)。
在各种实施例中，第一外壳部850和第二外壳部860可以沿第二方向580b折叠。当第一外壳部850和第二外壳部860沿第二方向580b折叠时，第一外壳部850和第二外壳部860可以在一个表面b上彼此接触并且通过导电构件彼此电连接。该一个表面b可以是如图5a所示的第一外壳部的第二表面a-2和第二外壳部的第二表面b-2。
在各种实施例中，第一外壳部850可以包括第一导电构件812，并且第二外壳部860可以包括第二导电构件816。第一导电构件812和第二导电构件816可以是磁体、电磁体、磁化金属、弹簧针、c形夹、导电连接器以及导电阳/阴构件。当第一外壳部850和第二外壳部860沿第二方向580b折叠时，表面b的第一导电构件812和第二导电构件816可以彼此电连接。
根据各种实施例，第一外壳部850可以包括除第一导电构件812之外的导电构件，并且第一外壳部850的一些或全部导电构件可以连接到天线图案。例如，第一外壳部850的第一导电构件812可以电连接到第一天线图案821。例如，第二外壳部860的第二导电构件816可以电连接到第二天线图案826。例如，第一天线图案821和第二天线图案826可以是gps天线、wi-fi天线、lte天线或分集天线。
参考图8b，第一外壳部850可以包括第一显示器851。第二外壳部860可以包括第二显示器861。在各种实施例中，图8b示出了包括双显示器的电子设备的示例。在各种实施例中，电子设备800可以在每个外壳部内部包括多个导电构件。
在各种实施例中，第一外壳部850可以在其中包括pcb880。第一外壳部850可以在其中包括第一天线图案821，第一天线图案821可以在外壳中安装在pcb880上。第二外壳部860可以在其中包括第二天线图案826。
在各种实施例中，第一外壳部850和第二外壳部860可以沿第二方向580b折叠。当第一外壳部850和第二外壳部860沿第二方向580b折叠时，第一外壳部850和第二外壳部860可以在一个表面b上彼此接触并且通过导电构件彼此电连接。该一个表面b可以是图5a所示的第二表面a-2和b-2。
在各种实施例中，当第一外壳部850和第二外壳部860沿第二方向580b折叠时，表面b的第一和第二导电构件811、812、815和816可以彼此电连接。第一外壳部850可以包括第一导电构件811和812，并且第二外壳部860可以包括第二导电构件815和816。第一和第二导电构件811、812、815和816可以是磁体、电磁体、磁化金属、弹簧针、c形夹、导电连接器以及导电阳/阴构件。
根据各种实施例，第一外壳部850可以包括除第一导电构件811和812之外的导电构件，并且第一外壳部850的一些或全部导电构件可以连接到天线图案。
例如，第一外壳部850的第一导电构件812可以电连接到第一天线图案821。例如，第二外壳部860的第二导电构件816可以电连接到第二天线图案826。例如，第一天线图案821和第二天线图案826可以是gps天线、wi-fi天线、lte天线或分集天线。
根据各种实施例，一种电子设备可以包括：可折叠外壳，包括：第一外壳部，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，第二外壳部，包括当沿第一方向折叠时与所述第一外壳部的所述第一表面面对的第一表面、以及当沿第二方向折叠时与所述第一外壳部的所述第二表面面对的第二表面，以及连接部，连接所述第一外壳部与所述第二外壳部；通信电路，设置在所述外壳内部；第一天线图案，设置在所述第一外壳部内部；第二天线图案，设置在所述第二外壳部内部；第一显示器，暴露于所述第一外壳部的所述第一表面；第二显示器，暴露于所述第二外壳部的所述第一表面；第一导电构件，暴露于所述第一外壳部的所述第二表面，并电连接至所述第一天线图案；以及第二导电构件，暴露于所述第二外壳部的所述第二表面，并电连接至所述第二天线图案，其中所述通信电路电连接到所述第一天线图案和/或所述第二天线图案，以及其中当所述外壳沿所述第二方向折叠时，所述第一导电构件和所述第二导电构件彼此电连接或耦接。
根据各种实施例，所述第一导电构件或所述第二导电构件可以包括磁性材料或由磁体吸引的材料，并且可以是磁体、弹簧针、c形夹和导电连接器中的至少一个。
根据各种实施例，所述通信电路可以电连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案中的一个。
根据各种实施例，所述电子设备还可以包括：至少一个接地构件，其中所述至少一个接地构件可以电连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案中的一个。
根据各种实施例，所述第二天线图案可以电连接到所述接地构件或者是所述接地构件的一部分。
根据各种实施例，当所述第一天线图案和/或所述第二天线图案电连接时，所述第一天线图案和/或所述第二天线图案的电长度可以增加。
根据各种实施例，当所述外壳沿所述第二方向折叠并且电流被供应到所述第一天线图案时，所述电流可以通过所述第一导电构件和所述第二导电构件流到所述第二天线图案。
根据各种实施例，当所述外壳沿所述第二方向折叠时，所述第一天线图案和所述第二天线图案可以通过所述第一导电构件和所述第二导电构件电连接。
根据各种实施例，所述第二导电构件可以具有包括文本、图像、符号、标记和数字在内的形状中的至少一个。
根据各种实施例，所述连接部可以具有铰链形状，并且所述第一外壳部和所述第二外壳部可以通过所述连接部沿所述第一方向或所述第二方向折叠。
根据各种实施例，一种电子设备可以包括：外壳，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；通信电路，设置在所述外壳内部；至少一个第一导电构件，暴露于所述外壳的所述第二表面的一部分；至少一个第二导电构件，暴露于所述外壳的所述第二表面的另一部分；第一天线图案，设置在所述外壳内部，并电连接到所述第一导电构件；以及第二天线图案，设置在所述外壳内部，并电连接到所述第二导电构件，其中所述通信电路电连接到所述第一天线图案和/或所述第二天线图案，其中当沿第一方向折叠时，所述第一表面的至少一部分触碰所述第一表面的至少另一部分，以及其中当沿第二方向折叠时，所述第二表面的至少一部分触碰所述第二表面的至少另一部分，并且所述第一导电构件和所述第二导电构件彼此电连接或耦接。
根据各种实施例，所述外壳可以是双显示器、翻盖和柔性显示器中的至少一个。
根据各种实施例，所述电子设备还可以包括：连接部，连接所述外壳的所述第一表面的一部分和所述第一表面的至少另一部分。
根据各种实施例，所述电子设备还可以包括：显示器，暴露于所述外壳的所述第一表面。
根据各种实施例，所述第一导电构件或所述第二导电构件可以包括磁性材料或由磁体吸引的材料，并且可以是磁体、弹簧针、c形夹和导电连接器中的至少一个。
根据各种实施例，所述通信电路可以电连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案中的一个。
根据各种实施例，所述电子设备还可以包括：至少一个接地构件，并且所述至少一个接地构件可以电连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案中的一个。
根据各种实施例，所述第二天线图案可以电连接到所述接地构件或者是所述接地构件的一部分。
根据各种实施例，当所述外壳沿所述第二方向折叠时，所述第一天线图案和所述第二天线图案可以通过所述第一导电构件和所述第二导电构件电连接。
根据各种实施例，所述第二导电构件可以具有包括文本、图像、符号、标记和数字在内的形状中的至少一个。
尽管参考本公开各实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解：在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的主题和范围的前提下，可以进行形式和细节上的各种改变。