小型封装接口线的制作方法

文档序号:12678811阅读:来源:国知局

技术特征:

1.小型封装接口线,它由中心线对和平行线对构成,中心线对的一侧设有平行线对,中心线对与平行线对组成的一个整体的外部设有屏蔽层,屏蔽层的外部包设有外屏蔽层,外屏蔽层的外部包设有外护套;所述的中心线对和平行线对均由两个内导体构成,其特征在于:每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体,两个改性PE绝缘体组成的一个整体的外部包设有30μm厚的铜箔屏蔽层,30μm厚的铜箔屏蔽层的外部包设有小外被,小外被的外部设有线号标记层。

2.根据权利要求1所述的小型封装接口线,其特征在于:所述的内导体为直径0.28mm的镀银铜。

3.根据权利要求1所述的小型封装接口线,其特征在于:所述的改性PE绝缘体得直径为0.85mm。

4.根据权利要求1所述的小型封装接口线,其特征在于:所述的30μm厚的铜箔屏蔽层得宽度为2mm。

5.根据权利要求1所述的小型封装接口线,其特征在于:所述的小外被为6mm宽*25μm厚的热融PET带。

6.根据权利要求1所述的小型封装接口线,其特征在于:所述的屏蔽层为12mm宽*25μm厚的铝箔。

7.根据权利要求1所述的小型封装接口线,其特征在于:所述的外屏蔽层的规格为16束*6根每束*0.1mm每根,编织节距为32mm。

8.根据权利要求1所述的小型封装接口线,其特征在于:所述的外护套为直径4.5mm的阻燃黑灰色PVC。

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