技术总结
小型封装接口线，本发明涉及通信设备技术领域；它由中心线对和平行线对构成，中心线对的一侧设有平行线对，中心线对与平行线对组成的一个整体的外部设有屏蔽层，屏蔽层的外部包设有外屏蔽层，外屏蔽层的外部包设有外护套；所述的中心线对和平行线对均由两个内导体构成，每个内导体的外部包设有改性PE绝缘体，两个改性PE绝缘体组成的一个整体的外部包设有30μm厚的铜箔屏蔽层，30μm厚的铜箔屏蔽层的外部包设有小外被，小外被的外部设有线号标记层。采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铜箔，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强。
技术研发人员：于国庆;李军;王郑;付善波;贾利宾
受保护的技术使用者：东莞金信诺电子有限公司
文档号码：201710027843
技术研发日：2017.01.16
技术公布日：2017.06.13