1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一衬底基板(10)，在所述衬底基板(10)上形成OLED器件(20)；
步骤2、在所述OLED器件(20)及衬底基板(10)上形成第一无机层(31)，所述第一无机层(31)覆盖所述OLED器件(20)，且所述第一无机层(31)的面积大于所述OLED器件(20)的面积；
步骤3、在所述第一无机层(31)上对应于所述OLED器件(20)外围的区域上形成一圈第一框胶(41)；
步骤4、在所述第一无机层(31)上位于所述第一框胶(41)内侧的区域内形成第一有机层(51)，并对所述第一有机层(51)进行固化；
所述步骤4还包括：在形成第一有机层(51)之前对所述第一框胶(41)进行固化，或者，所述步骤4中对所述第一有机层(51)与第一框胶(41)同时进行固化；
步骤5、在所述第一有机层(51)、第一框胶(41)及第一无机层(31)上形成第二无机层(32)，所述第二无机层(32)覆盖所述第一有机层(51)及第一框胶(41)，且所述第二无机层(32)的面积大于所述第一框胶(41)在水平方向上围成的区域的面积。
2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第一无机层(31)与第二无机层(32)的厚度均为500nm～2μm；
所述第一无机层(31)与第二无机层(32)的制备方法分别包括等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积与磁控溅射中的至少一种；
所述第一无机层(31)与第二无机层(32)的成分分别包括硅的氧化物、硅的氮化物、及铝的氧化物中的至少一种。
3.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第一框胶(41)的高度为500nm～1000nm；
所述第一框胶(41)的外侧边缘与所述第一无机层(31)的边缘之间的距离为0.5mm～2mm；
所述第一框胶(41)的成分包括硅树脂与亚克力树脂中的至少一种。
4.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第一有机层(51)的厚度为500nm～1000nm；
所述第一有机层(51)的制备方法包括丝网印刷、旋涂、喷墨打印、及流延成膜中的至少一种；
所述第一有机层(51)的成分包括硅树脂与聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
5.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，还包括：步骤6、在所述第二无机层(32)上形成至少一个封装单元(60)，所述封装单元(60)包括第二框胶(42)、设于所述第二框胶(42)内侧的区域内的第二有机层(52)、以及覆盖所述第二有机层(52)与第二框胶(42)的第三无机层(33)。
6.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：衬底基板(10)、设于所述衬底基板(10)上的OLED器件(20)、设于所述OLED器件(20)及衬底基板(10)上的第一无机层(31)、设于所述第一无机层(31)上对应于所述OLED器件(20)外围的区域上的第一框胶(41)、设于所述第一无机层(31)上位于所述第一框胶(41)内侧的区域内的第一有机层(51)、以及设于所述第一有机层(51)、第一框胶(41)及第一无机层(31)上的第二无机层(32)；
所述第一无机层(31)覆盖所述OLED器件(20)，且所述第一无机层(31)的面积大于所述OLED器件(20)的面积；所述第二无机层(32)覆盖所述第一有机层(51)及第一框胶(41)，且所述第二无机层(32)的面积大于所述第一框胶(41)在水平方向上围成的区域的面积。
7.如权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一无机层(31)与第二无机层(32)的厚度均为500nm～2μm；
所述第一无机层(31)与第二无机层(32)的成分分别包括硅的氧化物、硅的氮化物、及铝的氧化物中的至少一种。
8.如权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一框胶(41)的高度为500nm～1000nm；
所述第一框胶(41)的外侧边缘与所述第一无机层(31)的边缘之间的距离为0.5mm～2mm；
所述第一框胶(41)的成分包括硅树脂与亚克力树脂中的至少一种。
9.如权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一有机层(51)的厚度为500nm～1000nm；
所述第一有机层(51)的成分包括硅树脂与聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
10.如权利要求6所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括：设于所述第二无机层(32)上的至少一个封装单元(60)，所述封装单元(60)包括第二框胶(42)、设于所述第二框胶(42)内侧的区域内的第二有机层(52)、以及覆盖所述第二有机层(52)与第二框胶(42)的第三无机层(33)。