1.一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：
基底，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；
第一结合件和第二结合件，设置在基底的第二表面上，第二结合件位于第一结合件的周围；
芯片，设置在第一结合件上，并通过引线电连接到所述多个焊盘；
阻挡件，设置在第二结合件上；
包封构件，设置在阻挡件的内侧，以包封芯片、第一结合件和引线。
2.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，阻挡件为环形，芯片设置在第二结合件的环形中心。
3.如权利要求1所述的封装构件，其特征在于，阻挡件包括陶瓷、塑料和金属中的至少一种。
4.如权利要求1所述的封装件，其特征在于，阻挡件包括焊料。
5.如权利要求4所述的封装件，其特征在于，阻挡件与结合件之间设置有金属图案层。
6.一种制造封装件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
设置基底，基底具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；
在基底的第二表面上设置第一结合件和第二结合件，其中，第二结合件位于第一结合件的周围；
在第一结合件上设置芯片，并在第二结合件上设置阻挡件；
通过引线将芯片与焊盘电连接；
将包封构件设置在阻挡件的内侧，以包封芯片、第一结合件和引线。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，将阻挡件的数量设置为一个并设置为具有环形结构，将芯片设置在阻挡件的环形结构的中心。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，阻挡件包括陶瓷、塑料和金属中的至少一种。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，阻挡件包括焊料。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，设置阻挡层的步骤包括：
在第二结合件上设置金属图案层，然后在金属图案层上设置阻挡件以覆盖金属图案层。