技术总结
提供了一种封装件和制造封装件的方法。所述封装件包括：基底，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；第一结合件和第二结合件，设置在基底上，第二结合件位于第一结合件的周围；芯片，设置在第一结合件上并通过引线电连接到所述多个焊盘；阻挡件，设置在第二结合件上；包封构件，设置在阻挡件的内侧以包封芯片第一结合件和引线。
技术研发人员：徐健
受保护的技术使用者：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
文档号码：201710192289
技术研发日：2015.06.02
技术公布日：2017.06.30