技术特征：
技术总结
一种功率模块(100)，包括：半导体芯片(102)；至少一个冷却板(120)，其具有至少一个冷却通道(104)，所述至少一个冷却通道热耦接至半导体芯片(102)且配置成使得冷却剂能够被引导通过所述至少一个冷却通道(104)；和包封材料(108)，其包封半导体芯片(102)的至少一部分和所述至少一个冷却通道(104)的至少一部分，其中，冷却板(120)的主表面的至少一部分形成功率模块(100)的外表面的一部分。
技术研发人员：A·格拉斯曼;W·哈布莱;J·赫格尔;I·尼基廷;A·施特拉斯
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：2017.08.02
技术公布日：2018.02.09