陶瓷封装外壳的制作方法

本发明属于陶瓷封装技术领域，更具体地说，是涉及一种底部单t型引线引出的陶瓷封装外壳。

背景技术：

传统的dip封装外壳（dip是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术）引线引出形式为长边两侧引出，常用引出端节距为2.54mm，如图7至9所示，dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。由于芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。当引出端数较多时（大于16线），采用传统的cdip（ceramicdual-in-linepackage-陶瓷双列直插封装）外壳从长边两侧引出引线，势必造成陶瓷外壳在长度方向上尺寸过大，不利于外壳小型化及板级布局和组装。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种陶瓷封装外壳，能够解决现有技术中存在封装外壳尺寸大、引线排列方式不灵活的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种陶瓷封装外壳，包括多层陶瓷片层叠而成的陶瓷外壳、若干与所述陶瓷外壳相连的引线及设置于所述陶瓷外壳的容纳腔的口部的封口环，若干所述引线均自所述陶瓷外壳的一个表面垂直引出，所述引线在所述陶瓷外壳的表面围成矩形结构，所述矩形结构的四个边分别与所述陶瓷外壳的四个边一一对应，每一边所述引线远离所述陶瓷外壳的一端分别通过一个连接件连为一体。

进一步地，每一个所述引线与所述陶瓷外壳连接的引出端分别设置有向外翻转的折弯部。

进一步地，每一个所述连接件的两端分别设置有一个第一定位孔。

进一步地，每一边所述引线中，位于两端的两个所述引线上分别设置有一个第二定位孔。

进一步地，每一边所述引线中，位于两端的两个所述引线上分别设置有板级安装限位标识。

进一步地，相对的两边的所述引线的数量相同。

进一步地，所述连接件为与所述引线材质相同的金属构件。

进一步地，所述引线的宽度在0.10-0.50mm之间。

进一步地，所述引线的厚度在0.10-0.30mm之间。

进一步地，所述引线引出端的节距为0.65mm、0.80mm、1.016mm、1.27mm和2.54mm中的任一种。

本发明提供的陶瓷封装外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本发明陶瓷封装外壳，引线从陶瓷外壳的一个表面垂直引出，而不是从陶瓷外壳的侧面引出，引线引出端排列方式更加灵活多样，可以根据客户的要求布置引出位置，且由于引线不是从侧面引出，在陶瓷外壳表面的排列方式灵活多样，也能够减小器件的体积，实现器件小型化，降低安装体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的陶瓷封装外壳的结构示意图一；

图2为图1的俯视结构示意图；

图3为图1的仰视结构示意图；

图4为本发明实施例提供的陶瓷封装外壳的结构示意图二；

图5为图4的俯视结构示意图；

图6为图4的仰视结构示意图；

图7为现有陶瓷封装外壳的结构示意图；

图8为图7的侧视结构示意图；

图9为图7的俯视结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-封口环；2-陶瓷外壳；3-第二定位孔；4-引线；5-第一定位孔；6-连接件；7-焊盘。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图6，现对本发明提供的陶瓷封装外壳进行说明。所述陶瓷封装外壳，包括包括多层陶瓷片层叠而成的陶瓷外壳2、若干与所述陶瓷外壳2相连的引线4及设置于所述陶瓷外壳2的容纳腔的口部的封口环1，若干所述引线4均自所述陶瓷外壳2的一个表面垂直引出，所述引线4在所述陶瓷外壳2的表面围成矩形结构，所述矩形结构的四个边分别与所述陶瓷外壳2的四个边一一对应，每一边所述引线4远离所述陶瓷外壳2的一端分别通过一个连接件6连为一体。

本发明提供的陶瓷封装外壳，与现有技术相比，本发明陶瓷封装外壳，引线从陶瓷外壳2的一个表面垂直引出，而不是从陶瓷外壳2的侧面引出，引线引出端排列方式更加灵活多样，这样就可以根据客户的要求布置引出位置，且由于引线不是从侧面引出，在陶瓷外壳2表面的排列方式灵活多样，也能够减小器件的体积，实现器件小型化，降低安装体积。

本文中，为便于描述，定义陶瓷外壳2设有封口环1的一面为正面，陶瓷外壳2与封口环1相对的另一面为背面。

进一步地，参阅图1及图4，本发明引线4从陶瓷外壳2的背面引出，常用的引线节距为0.65mm、0.80mm、1.016mm、1.27mm和2.54mm，引线垂直与陶瓷外壳2焊接，该类外壳属系统及封装，其将多芯片模块陶瓷基板与气密腔体集成为一体，内部封装数字逻辑芯片、模拟收发电路、存储器、无源元件等，以实现更高的封装密度，更佳的系统功能。主要应用于先进通讯引擎、sram、轴角转换器等各类高密度集成电路系统。

进一步地，参阅图1及图4，本发明实施例提供的陶瓷封装外壳主要包括陶瓷外壳2、封口环1、引线及热沉（必要时），陶瓷外壳2的材料为90％的氧化铝，采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作，封口环1材料为铁镍钴合金，引线材料为铁镍合金，热沉材料为钨铜、钼铜及cpc等合金，陶瓷外壳2与封口环1、引线及热沉均采用银铜焊料焊接。

进一步地，请一并参阅图1及图4，作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，每一个所述引线4与所述陶瓷外壳2连接的引出端分别设置有向外翻转的折弯部。也即，折弯部与陶瓷外壳2的背面固定连接，通过向外翻转的折弯部与陶瓷外壳2的底部背面连接，增大与陶瓷外壳2的连接面积，提高连接的可靠性。

进一步地，请参阅图1及图4，作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，每一个所述连接件6的两端分别设置有一个第一定位孔5。

进一步地，参阅图1及图4，作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，每一边所述引线4中，位于两端的两个所述引线4上分别设置有一个第二定位孔3。

进一步说明的是，引线从陶瓷外壳2的背面引出，每边引线顶部相互连接（见图1和图4），四边的引线相互独立，每一边的最外端的引线及连接件6构成引线框架，引线框架上设置有定位孔，形状似鸟笼，使引线比较集中，便于陶瓷封装外壳的小型化。图1中给出的是引线从陶瓷外壳2的背面引出，具体应用时，引线还可以是从陶瓷外壳2的正面引出，可以实现引线的引出端排列方式更加灵活多样；当引出端数大于16线，采用本实施例提供的技术方案可以有效实现陶瓷封装外壳的小型化。本实施例提供的技术方案具有以下优势：可以有效减小安装体积，实现器件的小型化；可根据用户要求布置引出位置，实现引出方式的灵活多样；足够好的机械应力缓冲能力，有效提高了外壳的板级可靠性。

进一步地，请参阅图1至图4，作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，每一边所述引线4中，位于两端的两个所述引线4上分别设置有板级安装限位标识。本实施例中，共有八根引线4上带有异形的板级安装限位标识，便于安装。

进一步地，请参阅图1及图4，作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，相对的两边的所述引线4的数量相同。相邻的两边的引线4数量可以相同也可以不同。

进一步地，参阅图1及图4，作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，所述连接件6为与所述引线4材质相同的金属构件。

进一步地，请参阅图1至图4，作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，所述引线4的宽度在0.10-0.50mm之间。

进一步地，请参阅图1及图4，作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，所述引线4的厚度在0.10-0.30mm之间。

进一步地，请参阅图1及图4，作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，所述引线为扁平状结构，不同于现有的圆柱状结构，采用扁平状结构的优势是弹性比较好，在固定时释放应力。

进一步地，作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，所述引线4引出端的节距为0.65mm、0.80mm、1.016mm、1.27mm和2.54mm中的任一种。

总之，采用背面引线引出的陶瓷外壳2具备可多层布线、高可靠性、高气密性、散热能力强等特点，可有效减小集成后器件体积和重量，实现小型化，满足散热要求；陶瓷外壳2可具有多个用于容纳芯片或无源器件的多边形腔体；陶瓷外壳可具有2层到30层的布线结构。该类陶瓷外壳2引出端节距0.65mm、0.80mm、1.016mm、1.27mm和2.54mm中的任一种，焊盘7的大小由外壳的引线宽度决定。四边的引线相互独立，引线框架上设置有定位孔，四角的八根引线上带有异形的板级安装限位标识，引线宽度0.10-0.50mm，引线厚度0.10-0.30mm，引线数为8-352个，外壳背面设有索引标识，具体是1号焊盘设有1号索引标识，2号焊盘设置2号索引标识，便于安装。

其中，陶瓷封装外壳由陶瓷外壳2、金属封口环1（可根据客户需求决定有无）及热沉（可根据客户需求决定有无）组成，根据用户封装信息，确定腔体尺寸以及内部布线的互连关系，依据板极安装要求，确定引出端尺寸及排布，在此基础上进行结构设计，并进行结构和电性能仿真，保证其结构可靠性和散热及电性能要求。

金属封口环1材质为铁镍或铁镍钴合金，热沉材质为无氧铜、钼铜、钨铜及cpc等高导热合金材料。

本发明提供的陶瓷封装外壳与常规陶瓷外壳相比，有以下优势：

1）小型化。该类外壳引线四面引出，与常规管壳相比，减小了管壳的长度方向外形尺寸，有效实现了陶瓷外壳的小型化。

2）高集成度。该类外壳具有单面一个或多个腔体以及双面各一个或多个腔体，内部可安装多个芯片和多种无源元件，满足用户高集成度封装要求。

3）新结构后可以实现外壳的引出端排列方式更加灵活多样。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。