半导体制造设备的高科技控温装置的制作方法

技术总结
本发明涉及半导体制造设备的高科技控温装置，特别是涉及在半导体晶片加工工序中支承晶片并维持温度的静电夹头的高科技控温装置。将加热热介质和冷却热介质的温度和混合流量维持一定，并调节混合比率，从而可以对静电夹头的温度进行非常精密的控制。另一方面，在加热及冷却后回收热介质重新再利用，从而可以有效利用能源。

技术研发人员：金锺培;梁承珍;许宰硕;崔治源;金济民;金炯官;崔容豪
受保护的技术使用者：全球标准科技股份有限公司
技术研发日：2017.09.21
技术公布日：2018.06.12