一种LED反射电极装置的制作方法

本发明属于led反射电极技术领域，特别是涉及一种led反射电极装置。

背景技术：

led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个p-n结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。

近年来led上游领域产业得到迅速的发展，市场的激烈竞争使得芯片成本降低，然而较之于传统照明，成本仍然较高，led要取代传统的照明，成本因素成为一个重要方面，而封装作为决定led光源价格的重要环节，未来超低成本led照明需要使用更少的led灯珠，势必需要尺寸更大的芯片，因此大电流驱动下的高性能的大功率led芯片成为led上游的必争领域。国内外的半导体照明领域的机构和科研院所都在致力于此类高端芯片产业化的研究和探索，虽然由于生产工艺复杂、产品良率低、以及成本过高因素的制约，仍有许多优异的高端产品和先进的制造技术被开发出来，极大地推动了功率型led芯片的产业化进程。

业界认为led照明技术公认的发展路线为：发光效率从2002年的25lm/w提高到2007年75lm/w、2012年其发光效率将达到150lm/w，而在led芯片商业化的2020年，其发光效率将突破200lm/w；发光成本从2002年的200美元/千流明下降到2007年的20美元/千流明、2012年下降到5美元/千流明，到2020年将降低到2美元/千流明；从2007年led照明开始进入白炽灯照明领域，到2012年进入荧光灯市场，在2020年普及取代白炽灯和荧光灯。

全球led市场的规模年均增长率超过20％；高亮度led市场的成长更加迅速，1995-2005年的年均增长率达到46％，2008年的市场规模达到51亿美元，占led市场的比例由2001年的40％增长到2008年的80％以上，保守预估2012年的市场规模可望到达114亿美元。市场需求拉动了生产环节的发展，也有其他行业的大型企业转战这一市场。世界不少500强的巨头公司都已进军led蓝海市场。led半导体照明作为新型的绿色能源，无论是节能效益还是经济效益都是非常显著的，因此各国政府都在大力地推进led照明普及。

作为新兴的产业，led半导体照明仍处在不断进步的过程中。业界认为led芯片发光效率的发展路线为：从2002年的25lm/w提高到2007年75lm/w、2012年发光效率将普遍达到150lm/w，而在2020年商业化的led芯片的发光效率将突破200lm/w。从2007年led照明开始发展进入白炽灯照明领域，直到2012年进入荧光灯照明市场，而将在2020年普及取代如今的白炽灯和荧光灯。

目前，现有的led反射电极装置不能方便快速的带动led反射电极装置移动，这会使led反射电极装置的使用范围局限再一处，需要耗费很多工序才能方便快速的将led反射电极装置移动至别的地方，这不仅会增加使用成本还会使加工时间变长，而且led反射电极装置不能去除内部湿气的问题，这会加快led反射电极装置的损耗，这不利于人们使用。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种led反射电极装置，解决了现有的led反射电极装置不能方便快速的带动led反射电极装置移动和led反射电极装置不能去除内部湿气的问题的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种led反射电极装置，包括底板，所述底板的顶部通过支撑杆固定连接有箱体，所述底板的顶部且位于箱体右侧的底部固定连接有热风箱，所述底板顶部的左侧通过电机底座固定连接有电机，并且电机的输出轴固定连接有第一皮带轮，所述第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮，并且第二皮带轮的一侧固定连接有齿轮。

优选的，所述齿轮的顶部啮合有齿板，所述齿板的右侧贯穿箱体并延伸至箱体的内腔。

优选的，所述齿板的底部与箱体内腔的底部滑动连接。

优选的，所述齿板顶部的右侧固定连接有led反射电极器，所述led反射电极器的顶部贯穿箱体的顶部并延伸至箱体的顶部。

优选的，所述热风箱内腔底部的两侧均通过底座固定连接有风机。

优选的，所述热风箱内腔两侧的中部固定连接有挡板，并且挡板顶部的两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板之间固定连接有加热丝。

优选的，所述热风箱内腔底部的中部通过底座固定连接有连接管，并且连接管的顶端贯穿挡板并延伸至挡板的顶部，所述风机的出风口与连接管连通。

优选的，所述箱体内腔的连唱歌均贯穿有热风喷头，并且热风喷头的另一端贯穿热风箱并延伸至热风箱的内腔。

(三)有益效果

本发明提供了一种led反射电极装置。具备以下有益效果：

(1)、该led反射电极装置，通过底板的顶部通过支撑杆固定连接有箱体，底板的顶部且位于箱体右侧的底部固定连接有热风箱，底板顶部的左侧通过电机底座固定连接有电机，电机的输出轴固定连接有第一皮带轮，第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮，第二皮带轮的一侧固定连接有齿轮，齿板顶部的右侧固定连接有led反射电极器，led反射电极器的顶部贯穿箱体的顶部并延伸至箱体的顶部，可以方便快速的带动led反射电极装置移动可以在更远的地方使用，这解决了目前市面上现有的led反射电极装置不能方便快速的带动led反射电极装置移动的问题。

(2)、该led反射电极装置，通过热风箱内腔底部的两侧均通过底座固定连接有风机，热风箱内腔两侧的中部固定连接有挡板，热风箱内腔底部的中部通过底座固定连接有连接管，连接管的顶端贯穿挡板并延伸至挡板的顶部，风机的出风口与连接管连通，挡板顶部的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间固定连接有加热丝，可以快速的箱体内的湿气除去，这解决了目前现有的led反射电极装置不能去除内部湿气的问题。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明热风箱内部结构的示意图。

图中：1底板、2箱体、3热风箱、4电机、5第一皮带轮、6皮带、7第二皮带轮、8齿轮、9齿板、10led反射电极器、11风机、12挡板、13连接管、14加热丝、15热风喷头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种led反射电极装置，包括底板1，箱体2内腔的连唱歌均贯穿有热风喷头15，热风喷头15的另一端贯穿热风箱3并延伸至热风箱3的内腔，底板1的顶部通过支撑杆固定连接有箱体2，底板1的顶部且位于箱体2右侧的底部固定连接有热风箱3，热风箱3内腔底部的两侧均通过底座固定连接有风机11，热风箱3内腔两侧的中部固定连接有挡板12，热风箱3内腔底部的中部通过底座固定连接有连接管13，连接管13的顶端贯穿挡板12并延伸至挡板12的顶部，风机11的出风口与连接管13连通，挡板12顶部的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间固定连接有加热丝14，底板1顶部的左侧通过电机底座固定连接有电机4，电机4的输出轴固定连接有第一皮带轮5，第一皮带轮5的表面通过皮带6传动连接有第二皮带轮7，第二皮带轮7的一侧固定连接有齿轮8，齿轮8的顶部啮合有齿板9，齿板9顶部的右侧固定连接有led反射电极器10，led反射电极器10的顶部贯穿箱体2的顶部并延伸至箱体2的顶部，齿板9的右侧贯穿箱体2并延伸至箱体2的内腔，齿板9的底部与箱体2内腔的底部滑动连接。

工作时，需要调整方向时打开电机4的开关，电机4的输出轴分别通过第一皮带轮5、皮带6和第二皮带轮7带动齿轮8转动，齿轮8带动齿板9移动，齿板9带动led反射电极器10移动，箱体2内过于潮湿时打开风机11的开关，风机11吹出的风经过加热丝14的加热后吹入箱体2内部。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。