用于散热的封装结构的制造方法与流程

技术特征：

1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

将多个第一管芯的第一表面结合到晶片，所述多个第一管芯中的每一者分别处于所述晶片的各自封装区域中；

将第一间隙填充材料沉积到所述多个第一管芯之上；

薄化所述多个第一管芯及所述第一间隙填充材料，从而在所述多个第一管芯的第二表面处暴露出导电穿孔；

将多个第二管芯中的第二管芯结合到所述多个第一管芯中的每一者；

将第二间隙填充材料沉积到所述多个第二管芯之上；

薄化所述多个第二管芯及所述第二间隙填充材料，从而在所述多个第二管芯的第二表面处暴露出导电穿孔；以及

将所述第一间隙填充材料及所述第二间隙填充材料单体化，所述单体化形成包括所述多个第一管芯中的第一管芯及所述多个第二管芯中的第二管芯的管芯堆叠。