用于高速双极工艺的深槽与PN结混合隔离结构的制造方法与流程

文档序号:13770359阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种用于双极工艺的深槽与PN结混合隔离结构的制造方法,包括:在基底硅片上设置掩膜;在所述掩膜上设置贯穿掩膜的蚀刻窗口,并通过对蚀刻窗口对其下层的基底硅片进行蚀刻,形成深槽;注入与体硅掺杂类型相反的杂质形成槽底隔离PN结;剥离所述掩膜,并在体硅表面以及深槽内部制备ONO复合薄膜;淀积多晶硅将所述深槽填满;去除所述深槽外ONO薄膜顶层的氧化硅,利用剩余的氮化硅‑氧化硅结构形成有源区;本发明中深槽内壁的ONO结构巧妙的平衡了槽内应力,同时氮化硅/氧化层结构在后续工艺中充当了有源区氧化的掩蔽层,避免了在有源区制作时额外的掩蔽层制作工艺步骤,有效减小了工艺的制作成本,并提升了隔离效果。

技术研发人员:张培健;陈文锁;易前宁;梁柳洪;冉明
受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第二十四研究所
技术研发日:2017.11.14
技术公布日:2018.02.23
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