本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种有机电致发光显示面板及制备方法、显示装置。
背景技术：
随着显示技术的进步，越来越多的有源矩阵有机发光二极管(activematrixorganiclightemittingdiode，amoled)显示面板进入市场，与传统的薄膜晶体管液晶显示面板(thinfilmtransistorliquidcrystaldisplay,tftlcd)相比，其具有低能耗、生产成本低、自发光、宽视角及响应速度快等优点，目前，在手机、pda、数码相机等显示领域已经开始逐步取代传统的lcd显示屏。
目前，oled显示面板的封装可以采用薄膜封装结构，该薄膜封装结构包括相互交替设置的至少一层无机膜和至少一层有机膜，其中，无机膜覆盖oled显示面板的整个衬底基板，当用刀轮切割oled显示面板时，切割线上无机膜脆裂的裂纹会向外传导扩散，由oled显示面板边缘扩散至显示区(aa区)，aa区的无机膜裂纹会导致显示器件受水氧影响而失效，在信赖性测试时就会出现不良(nogood,ng)。此外，在搬送过程中产生的裂纹也会传导至显示区，从而导致显示器件受水氧影响而失效。
基于此，如何阻止oled显示面板切割时或者搬送过程中产生的裂纹传导至显示区，提高产品的信赖性，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
本发明实施例提供了一种有机电致发光显示面板及制备方法、显示装置，用以阻止oled显示面板切割时或者搬送过程中产生的裂纹传导至显示区，从而避免显示器件受水氧影响而失效，提高产品的信赖性。
本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板，包括：衬底基板，设置于所述衬底基板显示区上的多个显示器件，设置于所述衬底基板与所述多个显示器件之间的刻蚀层，以及覆盖所述衬底基板显示区和外围区的薄膜封装结构；其中，
所述刻蚀层包括一个上窄下宽的凸起部，所述凸起部的上表面位于所述衬底基板显示区内；位于所述衬底基板显示区边缘的所有显示器件均延伸出所述凸起部；
所述薄膜封装结构包括相互交替设置的至少一层无机膜和至少一层有机膜；所述有机膜仅覆盖所述多个显示器件；所述无机膜覆盖整个所述衬底基板；所述无机膜在所述延伸出所述凸起部的显示器件的尖端处断开。
本发明实施例提供的有机电致发光显示面板，通过在衬底基板与多个显示器件之间设置至少包括上窄下宽的凸起部的刻蚀层，该凸起部的上表面位于衬底基板显示区内，位于衬底基板显示区边缘的所有显示器件均延伸出凸起部，并且设置无机膜在延伸出凸起部的显示器件的尖端处断开，这样可以阻止oled显示面板切割时或者搬送过程中产生的裂纹传导至显示区，从而避免显示器件受水氧影响而失效，提高产品的信赖性。
较佳地，在垂直所述衬底基板方向上，所述延伸出所述凸起部的显示器件的尖端到位于该显示器件靠近所述衬底基板一侧的最近膜层的距离大于各所述无机膜的厚度之和。
通过设置延伸出凸起部的显示器件的尖端到位于该显示器件靠近衬底基板一侧的最近膜层的距离大于各无机膜的厚度之和，使得无机膜在延伸出凸起部的显示器件的尖端处断开，这样可以阻止oled显示面板切割时或者搬送过程中产生的裂纹传导至显示区，从而避免显示器件受水氧影响而失效，提高产品的信赖性。
较佳地，所述凸起部与所述衬底基板的边缘之间的最短距离不小于所述延伸出所述凸起部的显示器件的尖端与所述衬底基板的边缘之间的距离。
由于将凸起部与衬底基板的边缘之间的最短距离设置成不小于延伸出凸起部的显示器件的尖端与衬底基板的边缘之间的距离，这样延伸出凸起部的显示器件的尖端到位于该显示器件靠近衬底基板一侧的最近膜层的距离，就等于凸起部的厚度，在采用干刻方法形成刻蚀层时，需要干刻的深度就相对的较少，从而可以减少制作时间。
较佳地，所述刻蚀层还包括覆盖整个所述衬底基板的主体部；所述主体部比所述凸起部更靠近所述衬底基板，所述主体部与所述凸起部一体成型。
较佳地，还包括：设置于所述衬底基板与所述多个显示器件之间的薄膜晶体管阵列；所述薄膜晶体管与所述显示器件的电极连接；所述刻蚀层复用所述薄膜晶体管中的绝缘层。
由于刻蚀层复用薄膜晶体管中的绝缘层，无需再额外增加一层用于制作刻蚀层的刻蚀层膜层，因此，可以简化工艺。
较佳地，所述薄膜晶体管包括：依次设置于所述衬底基板上的有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层和源漏极；所述刻蚀层复用所述层间绝缘层；或者所述刻蚀层复用所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明任意实施例提供的有机电致发光显示面板。
由于本发明实施例提供的显示装置采用了上述的有机电致发光显示面板，而上述的有机电致发光显示面板通过在衬底基板与多个显示器件之间设置至少包括上窄下宽的凸起部的刻蚀层，该凸起部的上表面位于衬底基板显示区内，位于衬底基板显示区边缘的所有显示器件均延伸出凸起部，并且设置无机膜在延伸出凸起部的显示器件的尖端处断开，这样可以阻止oled显示面板切割时或者搬送过程中产生的裂纹传导至显示区，从而避免显示器件受水氧影响而失效，提高产品的信赖性。
本发明实施例还提供了一种本发明任意实施例提供的有机电致发光显示面板的制备方法，包括：
在衬底基板显示区和外围区形成刻蚀层膜层；
在所述刻蚀层膜层上且在所述衬底基板显示区形成多个显示器件，以及在形成所述显示器件中的平坦层之后，针对所述刻蚀层膜层进行干刻，形成包括一个上窄下宽的凸起部的刻蚀层；所述凸起部的上表面位于所述衬底基板显示区内；位于所述衬底基板显示区边缘的所有显示器件均延伸出所述凸起部；
在所述衬底基板显示区和外围区形成薄膜封装结构；所述薄膜封装结构包括相互交替设置的至少一层无机膜和至少一层有机膜；所述有机膜仅覆盖所述多个显示器件；所述无机膜覆盖整个所述衬底基板；所述无机膜在所述延伸出所述凸起部的显示器件的尖端处断开。
采用该方法制作的有机电致发光显示面板，通过在衬底基板与多个显示器件之间设置至少包括上窄下宽的凸起部的刻蚀层，该凸起部的上表面位于衬底基板显示区内，位于衬底基板显示区边缘的所有显示器件均延伸出凸起部，并且设置无机膜在延伸出凸起部的显示器件的尖端处断开，这样可以阻止oled显示面板切割时或者搬送过程中产生的裂纹传导至显示区，从而避免显示器件受水氧影响而失效，提高产品的信赖性。
较佳地，所述在形成所述显示器件中的平坦层之后，针对所述刻蚀层膜层进行干刻，形成包括一个上窄下宽的凸起部的刻蚀层，具体包括：
在形成所述显示器件中的隔垫物层之后，以所述隔垫物层为掩膜，针对所述刻蚀层膜层进行干刻，形成包括一个上窄下宽的凸起部的刻蚀层，使得在垂直所述衬底基板方向上，所述延伸出所述凸起部的显示器件的尖端到位于该显示器件靠近所述衬底基板一侧的最近膜层的距离大于各所述无机膜的厚度之和。
该方法在形成显示器件中的隔垫物层之后，再针对刻蚀层膜层进行干刻，这样可以尽量减少干刻对显示器件的影响。
较佳地，所述针对所述刻蚀层膜层进行干刻，形成包括一个上窄下宽的凸起部的刻蚀层，具体包括：
针对所述刻蚀层膜层进行干刻，形成包括上窄下宽的凸起部和覆盖整个所述衬底基板的主体部的刻蚀层；所述主体部比所述凸起部更靠近所述衬底基板，所述主体部与所述凸起部一体成型。
附图说明
图1为现有技术中的有机电致发光显示面板的俯视示意图；
图2为图1中沿着aa的截面示意图；
图3为现有技术中oled显示面板切割时产生的裂纹传导示意图；
图4为本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板中刻蚀层与显示器件中的平坦层的相对位置关系示意图；
图6为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板中有机电致发光单元的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的制备方法的流程图；
图8a～图8d为本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的制备工艺流程示意图。
具体实施方式
目前，薄膜封装是oled显示面板的关键工艺，直接影响到oled显示面板的不良率以及信赖性。如图1和图2所示，薄膜封装会在衬底基板01上设置覆盖显示器件02的薄膜封装结构03，薄膜封装结构03一般由三层组成，分别是第一无机膜031、有机膜032和第二无机膜033；其中，第一无机膜031和第二无机膜033具有一定的硬度，可以有效的阻止水氧进入显示器件02中，以防止oled器件失效，但无机膜厚度较薄，小于1μm，因此不能包裹住微小颗粒，会引起封装失效；有机膜032的厚度约为6μm-10μm，可以覆盖和包裹住一些细微颗粒，且柔性较佳，以提高封装膜03的柔性，防止裂纹从无机膜的外延扩散至内部，而造成封装失效，但有机膜032不具备防水性能，因此需要第二无机膜033包覆有机膜032。其中，无机膜可以为sinx、sicn、sion、siox其中之一或组合。
具体地，第一无机膜031和第二无机膜033一般采用化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)的方式沉积而成，覆盖整个衬底基板01，有机膜032一般采用打印方式形成，仅覆盖显示器件02；由于第一无机膜031和第二无机膜033覆盖整个衬底基板01，在面板进行切割或者搬送过程中产生的裂纹将从第一无机膜031和第二无机膜033向显示器件02的中心扩展，造成封装失效，例如，oled显示面板切割时产生的裂纹传导过程如图3所示，图3中箭头示出裂纹传导方向，图3中虚线表示切割线。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明附图中各层的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
参见图4，本发明实施例提供的一种有机电致发光显示面板，包括：衬底基板11，设置于衬底基板11显示区上的多个显示器件12，设置于衬底基板11与多个显示器件12之间的刻蚀层13，以及覆盖衬底基板11显示区和外围区的薄膜封装结构14；其中，
刻蚀层13包括一个上窄下宽的凸起部131，凸起部131的上表面位于衬底基板11显示区内；位于衬底基板11显示区边缘的所有显示器件12均延伸出凸起部131；
薄膜封装结构14包括相互交替设置的至少一层无机膜141和至少一层有机膜142；有机膜142仅覆盖多个显示器件12；无机膜141覆盖整个衬底基板11；无机膜141在延伸出凸起部131的显示器件12的尖端处断开。
本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板，通过在衬底基板11与多个显示器件12之间设置至少包括上窄下宽的凸起部131的刻蚀层13，该凸起部131的上表面位于衬底基板11显示区内，位于衬底基板11显示区边缘的所有显示器件12均延伸出凸起部131，并且设置无机膜141在延伸出凸起部131的显示器件12的尖端处断开，这样可以阻止oled显示面板切割时或者搬送过程中产生的裂纹传导至显示区，从而避免显示器件受水氧影响而失效，提高产品的信赖性。
在一较佳实施方式中，如图4所示，在垂直衬底基板11方向上，设置延伸出凸起部131的显示器件12的尖端到位于该显示器件12靠近衬底基板11一侧的最近膜层的距离h大于各无机膜141的厚度之和，这样可以使得无机膜141在延伸出凸起部131的显示器件12的尖端处断开，因此可以阻止oled显示面板切割时或者搬送过程中产生的裂纹传导至显示区，从而避免显示器件受水氧影响而失效，提高产品的信赖性。
在一较佳实施方式中，如图4所示，凸起部131与衬底基板11的边缘之间的最短距离l1不小于延伸出凸起部131的显示器件12的尖端与衬底基板11的边缘之间的距离l2，即凸起部131在衬底基板11上的投影位于多个显示器件12在衬底基板11上的投影内。这样延伸出凸起部131的显示器件12的尖端到位于该显示器件12靠近衬底基板11一侧的最近膜层的距离，就等于凸起部131的厚度，在采用干刻方法形成刻蚀层13时，需要干刻的深度就相对的较少，从而可以减少制作时间。
当然，凸起部131与衬底基板11的边缘之间的最短距离l1也可以设置成小于延伸出凸起部131的显示器件12的尖端与衬底基板11的边缘之间的距离l2，这时延伸出凸起部131的显示器件12的尖端到位于该显示器件12靠近衬底基板11一侧的最近膜层的距离h，就小于凸起部131的厚度，如图5所示，本发明实施例对此并不进行限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，薄膜封装结构14中可以仅包含一层无机膜141和一层有机膜142，此时有机膜142例如可以相对无机膜141更靠近显示器件12，以使有机膜142达到覆盖和包裹住一些细微颗粒的作用，并且可以使上层的无机膜141覆盖并包覆有机膜142已达到阻水氧的作用。
在一较佳实施方式中，如图4所示，在本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板中，薄膜封装结构14包含两层无机膜141和一层有机膜142，两层无机膜141既可以起到较佳的阻水氧作用，也可以达到良好的柔韧性。
当然，在具体实施时，可以制作大于两层的无机膜141，在此不做限定。
在一较佳实施方式中，如图4所示，显示器件12可以包括：平坦层121，设置于平坦层121上的界定像素单元的像素界定层122，设置于像素界定层122上的隔垫物层123，每个像素单元内设有阳极124、阴极125，以及位于阳极124和阴极125之间的有机电致发光单元126。
在一较佳实施方式中，有机电致发光单元126沿阳极124一侧至阴极125一侧依次可以包括：
空穴注入层(hil)161、空穴传输层(htl)162、发光层(eml)163、电子传输层(etl)164、电子注入层(eil)165，如图6所示。
当然，有机电致发光单元126也可以为其它的结构，例如：有机电致发光单元126包括：空穴传输层、发光层、电子传输层；有机电致发光单元126可以为现有技术中的任意一种结构，本发明实施例对此并不进行限定。
上述刻蚀层13可以仅包括上窄下宽的凸起部131，在一较佳实施方式中，如图4所示，刻蚀层13还可以包括覆盖整个衬底基板11的主体部132；主体部132比凸起部131更靠近衬底基板11；本发明实施例对此并不进行限定。
在一较佳实施方式中，如图4所示，主体部132与凸起部131可以设置成一体成型，当然，也可以不是一体成型的，在此不做限定。
在一较佳实施方式中，如图4所示，上述有机电致发光显示面板还包括：设置于衬底基板11与多个显示器件12之间的薄膜晶体管15阵列；薄膜晶体管15与显示器件12的电极连接，用于驱动显示器件12，具体地，薄膜晶体管15可以与显示器件12的阳极124连接；为了简化工艺，刻蚀层13可以复用薄膜晶体管15中的绝缘层，当然，刻蚀层13也可以是专门用于断开无机膜141的膜层，在此不做限定。
在一较佳实施方式中，如图4所示，薄膜晶体管15包括：依次设置于衬底基板11上的有源层151、栅极绝缘层152、栅极153、层间绝缘层154和源漏极155。
上述刻蚀层13可以复用层间绝缘层154，如图4所示，也可以复用层间绝缘层154和栅极绝缘层152，具体实施时，可以根据实际需要进行设置，在此不做限定。
需要说明的是，本发明实施例提供的有机电致发光显示面板中，显示器件和薄膜晶体管可以为现有技术中的任意结构，本发明实施例对此并不进行限定。
在具体实施时，本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板可以制作成柔性显示器件，此时，衬底基板11需要采用柔性基板，可以采用具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。例如，柔性基板可以由诸如聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚醚砜(pes)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、多芳基化合物(par)或薄膜纤维增强塑料(frp)等聚合物材料形成。柔性基板可以是透明的、半透明的或不透明的，在此不做限定。
基于同一发明构思，参见图7，本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述有机电致发光显示面板的制备方法，包括如下步骤：
s101、在衬底基板显示区和外围区形成刻蚀层膜层；
s102、在所述刻蚀层膜层上且在所述衬底基板显示区形成多个显示器件，以及在形成所述显示器件中的平坦层之后，针对所述刻蚀层膜层进行干刻，形成包括一个上窄下宽的凸起部的刻蚀层；所述凸起部的上表面位于所述衬底基板显示区内；位于所述衬底基板显示区边缘的所有显示器件均延伸出所述凸起部；
s103、在所述衬底基板显示区和外围区形成薄膜封装结构；所述薄膜封装结构包括相互交替设置的至少一层无机膜和至少一层有机膜；所述有机膜仅覆盖所述多个显示器件；所述无机膜覆盖整个所述衬底基板；所述无机膜在所述延伸出所述凸起部的显示器件的尖端处断开。
上述方法中，要使得步骤s103中无机膜在所述延伸出所述凸起部的显示器件的尖端处断开，例如可以在步骤s102中形成刻蚀层时，形成的刻蚀层使得在垂直所述衬底基板方向上，所述延伸出所述凸起部的显示器件的尖端到位于该显示器件靠近所述衬底基板一侧的最近膜层的距离大于各所述无机膜的厚度之和。
在一较佳实施方式中，步骤s102中在形成所述显示器件中的平坦层之后，针对所述刻蚀层膜层进行干刻，形成包括一个上窄下宽的凸起部的刻蚀层，具体可以包括：
在形成所述显示器件中的隔垫物层之后，以所述隔垫物层为掩膜，针对所述刻蚀层膜层进行干刻，形成包括一个上窄下宽的凸起部的刻蚀层。
该方法在形成显示器件中的隔垫物层之后，再针对刻蚀层膜层进行干刻，这样可以尽量减少干刻对显示器件的影响。
需要指出的是，针对刻蚀层膜层进行干刻形成刻蚀层的步骤，可以在形成显示器件中的平坦层之后，且在形成薄膜封装结构之前的任一步骤后执行，在此不做限定，只不过在形成显示器件中的隔垫物层之前执行此干刻步骤可能会对显示器件产生一定影响。
在一较佳实施方式中，步骤s102中针对所述刻蚀层膜层进行干刻，形成包括一个上窄下宽的凸起部的刻蚀层，具体可以包括：
针对所述刻蚀层膜层进行干刻，形成包括上窄下宽的凸起部和覆盖整个所述衬底基板的主体部的刻蚀层；所述主体部比所述凸起部更靠近所述衬底基板，所述主体部与所述凸起部一体成型。
在一较佳实施方式中，步骤s103中在所述衬底基板显示区和外围区形成薄膜封装结构，具体可以包括：
在整个所述衬底基板上采用化学气相沉积方式形成所述无机膜；所述无机膜在所述延伸出所述凸起部的显示器件的尖端处断开；
在所述衬底基板上采用打印方式形成覆盖所述多个显示器件的有机膜。
下面以图4所示的有机电致发光显示面板的结构为例，结合附图8a～8d来具体说明本发明实施例提供的有机电致发光显示面板的制备工艺流程。
步骤一、参见图8a，在衬底基板11上制作薄膜晶体管15；
其中，薄膜晶体管15包括：依次设置于衬底基板11上的有源层151、栅极绝缘层152、栅极153、层间绝缘层154和源漏极155。
步骤二、参见图8b，在薄膜晶体管15上且在衬底基板11显示区形成多个显示器件12，以及在形成显示器件12中的隔垫物层123之后，针对薄膜晶体管15中的层间绝缘层154进行干刻，形成包括上窄下宽的凸起部131和覆盖整个衬底基板11的主体部132的刻蚀层13；
其中，主体部132比凸起部131更靠近衬底基板11，主体部132与凸起部131一体成型；凸起部131的上表面位于衬底基板11显示区内；位于衬底基板11显示区边缘的所有显示器件12均延伸出凸起部131。
显示器件12可以包括：平坦层121，设置于平坦层121上的界定像素单元的像素界定层122，设置于像素界定层122上的隔垫物层123，每个像素单元内设有阳极124、阴极125，以及位于阳极124和阴极125之间的有机电致发光单元126。
针对薄膜晶体管15中的层间绝缘层154进行干刻时，采用的工艺条件例如可以为：功率：800～1500w，气压：800～1200mtor，sf6：30～260sccm，cl2：10～80sccm，he：0～20sccm，时间：200～700s。
在垂直衬底基板11方向上，延伸出凸起部131的显示器件12的尖端到位于该显示器件12靠近衬底基板11一侧的最近膜层的距离大于各无机膜141的厚度之和。
步骤三、参见图8c，在衬底基板11上沉积整层的无机膜141，无机膜141在延伸出凸起部131的显示器件12的尖端处断开；
步骤四、参见图8d，在无机膜141上打印有机膜142；
步骤五、参见图4，在衬底基板11上沉积整层的无机膜141，无机膜141在延伸出凸起部131的显示器件12的尖端处断开。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明任意实施例提供的有机电致发光显示面板。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
综上所述，本发明实施例提供的技术方案中，有机电致发光显示面板通过在衬底基板与多个显示器件之间设置至少包括上窄下宽的凸起部的刻蚀层，该凸起部的上表面位于衬底基板显示区内，位于衬底基板显示区边缘的所有显示器件均延伸出凸起部，并且设置无机膜在延伸出凸起部的显示器件的尖端处断开，这样可以阻止oled显示面板切割时或者搬送过程中产生的裂纹传导至显示区，从而避免显示器件受水氧影响而失效，提高产品的信赖性。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。