本发明是一种led封装方法。
背景技术：
led芯片是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个p-n结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。
现有的led芯片使用寿命很大一部分因素是尤其封装方式决定的，因此有必要对其封装方法进行改进。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种led封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种led封装方法，包括以下步骤：
s1，点胶
在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，其中对于gaas和sic导电衬底、具有背面电极的红光或黄光或黄绿光芯片，采用银胶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光或绿光led芯片，采用绝缘胶来固定；
s2，备胶
使用备胶机将银胶涂在led芯片背面电极上，然后把背部带银胶的led芯片安装在led支架上；
s3，手工刺片
将扩张后led芯片安装在刺片台的夹具上，led支架置于夹具底部，在显微镜下使用刺针将led芯片一个一个刺到相应的位置上；
s4，自动装架
在led支架上点上银胶或绝缘胶，然后使用真空吸嘴将led芯片吸起，并移动真空吸嘴将led芯片安置在相应的led支架上；
s5，固晶
将载有led芯片的led支架放入到密封的银胶烧结烘箱内，进行烧结固化；
s6，压焊
通过铝丝压焊将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作；
s7，喷胶封装
将环氧胶进行雾化，然后均匀的喷在led芯片的表面，形成均匀致密的胶层。
作为本发明进一步的方案：步骤s4中的真空吸嘴为胶木吸嘴。
作为本发明再进一步的方案：步骤s5中烧结固化的温度为150℃-170℃，时间为1-2小时。
作为本发明再进一步的方案：步骤s6中铝丝压焊的操作方法为：先在led芯片电极上压焊第一点，再将铝丝拉到相应的led支架上方，压上第二点后扯断铝丝，重复操作，直至所有电极压焊完成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：能有效的对led芯片进行固定和封装，采用手工刺片可以随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品，雾化喷胶的方式能在led芯片的表面形成均匀致密的胶层，使其与空气隔绝，提升led芯片的使用寿命。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种led封装方法，包括以下步骤：
s1，点胶
在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，其中对于gaas和sic导电衬底、具有背面电极的红光或黄光或黄绿光芯片，采用银胶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光或绿光led芯片，采用绝缘胶来固定；
s2，备胶
使用备胶机将银胶涂在led芯片背面电极上，然后把背部带银胶的led芯片安装在led支架上；
s3，手工刺片
将扩张后led芯片安装在刺片台的夹具上，led支架置于夹具底部，在显微镜下使用刺针将led芯片一个一个刺到相应的位置上，手工刺片便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品；
s4，自动装架
在led支架上点上银胶或绝缘胶，然后使用真空吸嘴将led芯片吸起，并移动真空吸嘴将led芯片安置在相应的led支架上，且真空吸嘴为胶木吸嘴，不会划伤芯片表面的电流扩散层；
s5，固晶
将载有led芯片的led支架放入到密封的银胶烧结烘箱内，进行烧结固化，固晶的目的是使银胶固化，要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时，根据实际情况可以调整到170℃，烧结时间1小时。绝缘胶一般150℃，1小时；银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开，烧结烘箱不得再其他用途，防止污染；
s6，压焊
通过铝丝压焊将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作；
s7，喷胶封装
将环氧胶进行雾化，然后均匀的喷在led芯片的表面，形成均匀致密的胶层，使其与空气隔绝。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。