引线框架的制造工艺的制作方法

【技术领域】

本发明涉及引线框架制造工艺。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

在现有技术中，引线框架的制造方法一般为模具冲压法或化学刻蚀法，部分引线框架内设置有多个引脚部，而所述引脚部一般为易变形的细长状，由于重力等作用，若不采取预防措施，在冲压的后续工序中很容易造成最终成品的不良率偏高。

技术实现要素：

为解决现有技术中引线框架的所述引脚部易变形造成产品制造过程中不良率偏高的问题，本发明通过优化制造过程中的冲压工序，保证引线框架的共面性，能大大降低由于所述引脚部变形造成的产品不良率。

本发明是通过以下技术方案实现的：

引线框架的制造工艺，包括冲压工序，所述冲压工序包括将金属板材加工成框架本体，多个引脚部并排加工在所述框架本体内，将支撑部与多个所述引脚部末端相连，并在所述支撑部上加工至少两个支撑脚，将所述支撑脚一端连接所述支撑部，另一端连接所述框架本体。

如上所述的引线框架的制造工艺，所述冲压工艺还包括，加工两个所述支撑脚，且分别加工在所述支撑部两端。

如上所述的引线框架的制造工艺，进行所述冲压工序时，将所述支撑脚冲切成两端分别连接所述框架本体和所述支撑部的l形。

如上所述的引线框架的制造工艺，进行所述冲压工序时，包括在两个所述支撑脚之间加工连接部。

如上所述的引线框架的制造工艺，加工所述连接部时，将所述连接部加工成两端分别连接两个所述支撑脚的矩形片状。

如上所述的引线框架的制造工艺，所述金属板材为铜带材。

如上所述的引线框架的制造工艺，所述冲压工序后续工序为热处理工序、电镀工序、贴带工序、切脚工序、切断工序和包装工序。

如上所述的引线框架的制造工艺，所述切脚工序包括将所述支撑部切除。

如上所述的引线框架的制造工艺，所述电镀工序的镀层为镍、钯、金、银或其合金构成的组中的至少一种。

与现有技术相比，本发明有如下优点：

本发明提供了引线框架的制造工艺，通过在所述冲压工序中，将多个所述引脚部并排加工在所述框架本体内，将所述支撑部与多个所述引脚部末端相连，并在所述支撑部上加工至少两个支撑脚，将所述支撑脚一端连接所述支撑部，另一端连接所述框架本体。使得所述引脚部在后续工序中能够得到有效的支撑，保证引线框架的共面性，大大降低由于所述引脚部变形造成的产品不良率。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明优选实施例中的经过所述冲压工序后的工件图；

图2为本发明优选实施例的所述引线框架成品图。

【具体实施方式】

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种引线框架的制造工艺，如图2为本发明所述的引线框架制造工艺制造的引线框架成品，所述制造工艺包括冲压工序、热处理工序、电镀工序、贴带工序、切脚工序、切断工序和包装工序；

如图1为本发明优选实施例中的经过所述冲压工序后的工件图，所述冲压工序包括将金属板材加工成框架本体1，具体地，所述金属板材为铜带材，多个引脚部12并排加工在所述框架本体1内，相邻两个引脚部12之间设有间隙，将所述支撑部13与多个所述引脚部12末端相连，并在所述支撑部13上加工至少两个支撑脚131，将所述支撑脚131一端连接所述支撑部13，另一端连接所述框架本体1。所述引脚部12为细长状的结构，上述加工工艺能够使得所述引脚部12在后续工序中能够得到有效的支撑，保证引线框架的共面性，即多个所述引脚部12能最大程度地与整个框架本体1保证在同一平面内，大大降低由于所述引脚部12变形造成的产品不良率。

在本实施例中，在所述冲压工序中，所述支撑脚131数量具体加工两个，且分别加工在所述支撑部13两端。另外，进行所述冲压工序时，将所述支撑脚131冲切成两端分别连接所述框架本体1和所述支撑部13的l形，l形的支撑脚131切削性能更优，降低刃口制作难度；并在两个所述支撑脚131之间加工连接部，加工所述连接部时，将所述连接部加工成两端分别连接两个所述支撑脚131的矩形片状，进一步加强支撑脚131的支撑强度。

所述热处理工序采用退火炉进行退火，降低硬度，改善切削加工性；消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向；细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。

所述电镀工序，其镀层为镍、钯、金、银或其合金构成的组中的至少一种。经过电镀，可以保证引线框架在封装工艺中的装片和键合性能，使芯片和焊接丝与引线框架形成良好的扩散焊接。

所述贴带工序包括将保护带贴到上工序的工件中，以保护工件表面，保证表面质量。

所述切脚工序包括将所述支撑部13切除。由于所述支撑部13是为了改善产品工艺性能，降低前工序中工件的变形率，提升产品最终的合格率，在所述切角工序中需将所述支撑部13切除，以形成最终的产品形状。

所述切脚工序的后续工序就是将前面连续冲压获得的多个引线框架切断成独立单体的切断工序，紧接是将引线框架成品进行包装的包装工序。

综上，本发明提供了引线框架的制造工艺，通过在所述冲压工序中，将多个所述引脚部12并排加工在所述框架本体1内，将所述支撑部13与多个所述引脚部12末端相连，并在所述支撑部13上加工至少两个支撑脚131，将所述支撑脚131一端连接所述支撑部13，另一端连接所述框架本体1。使得所述引脚部12在后续工序中能够得到有效的支撑，大大降低由于所述引脚部12变形造成的产品不良率。

如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同，或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明涉及引线框架制造工艺，包括冲压工序，所述冲压工序包括将金属板材加工成框架本体，多个引脚部并排加工在所述框架本体内，将支撑部与多个所述引脚部末端相连，在所述支撑部上加工至少两个支撑脚，将所述支撑脚一端连接所述支撑部，另一端连接所述框架本体。运用本发明，使得所述引脚部在后续工序中能够得到有效的支撑，大大降低由于所述引脚部变形造成的产品不良率。

技术研发人员：刘榕;李荣超;王学勇;李伟;尹红霞
受保护的技术使用者：中山复盛机电有限公司
技术研发日：2017.11.24
技术公布日：2018.05.04