PCBA连接器的焊接方法及辅助焊接治具与流程

本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种PCBA连接器的焊接方法及辅助焊接治具。

背景技术：

PCBA连接器是由PCBA电子卡片与具有呈阵列排布的端子的连接器焊接在一起得到的。而焊接得到的PCBA连接器需要进行电路测试，以确保其能够正常使用。常规的测试方式是将多个PCBA连接器组装在一起，以形成大面积的端子阵列，并使测试针床上的弹簧针阵列与大面积端子阵列一一对准匹配，通过测试治具与测试针床连接，来同时对多个PCBA连接器进行测试，以提高测试效率。

然而，在焊接过程中，连接器通常会发生翘曲，致使端子阵列发生变形，多个PCBA连接器组装后，大面积端子阵列发生的变形就会更加明显，测试针床上的弹簧针阵列与大面积端子阵列接触后会发生错位而出现开路，从而导致无法对PCBA连接器实现测试，或者，出现误测而得出测试不合格的结果。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能够实现多个PCBA连接器的精准测试的PCBA连接器的焊接方法及辅助焊接治具。

一种PCBA连接器的焊接方法，包括以下步骤：

将PCBA电子卡片与连接器的焊接脚连接，以得到待焊接PCBA连接器；

第一连接件与第二连接件相配合将两个待焊接PCBA连接器组预锁紧；

将定位件套设于两个待焊接PCBA连接器组的端子阵列上，并使定位件的网孔与端子阵列一一配合；

第一连接件与第二连接件相配合将两个待焊接PCBA连接器组锁紧；

将PCBA电子卡片焊接于连接器的焊接脚上，以得到PCBA连接器。

一种辅助焊接治具，用于待焊接PCBA连接器的辅助焊接，包括：

第一连接件；

第二连接件，能够与所述第一连接件相配合，且具有将两个所述待焊接PCBA连接器组预锁紧的第一状态及将两个所述待焊接PCBA连接器组锁紧的第二状态；及

定位件，所述定位件上开设有呈阵列状的网孔，两个所述待焊接PCBA连接器组的端子阵列能够与所述网孔一一对应，且穿设于所述网孔内。

利用由第一连接件、第二连接件及定位件所组成的辅助焊接治具对两个待焊接PCBA连接器组进行连接，并采用上述焊接方法对两个待焊接PCBA连接器组内的各待焊接PCBA连接器进行焊接，可以使得多个待焊接PCBA连接器相互作用，以将焊接产生的形变抵消，避免多个PCBA连接器组装后得到的大面积端子阵列发生形变，有效保证焊接得到的PCBA连接器中端子阵列的整齐程度，以便于实现多个PCBA连接器的精准测试。同时，利用上述辅助焊接治具将多个待焊接PCBA连接器连接在一起，可以同时对多个焊接PCBA连接器进行焊接，提高焊接效率。

附图说明

图1为本发明一实施例的连接器的结构示意图；

图2为由图1中所示连接器与PCBA电子卡片连接得到的待焊接PCBA连接器的结构示意图；

图3为由图2中所示待焊接PCBA连接器串联得到的待焊接PCBA连接器组的结构示意图；

图4为本发明一实施例的辅助焊接治具与图3中所示待焊接PCBA连接器组的配合爆炸示意图；

图5为图4中所示辅助焊接治具中第一连接件与第二连接件处于第一状态的结构示意图；

图6为图4中所示辅助焊接治具中第一连接件与第二连接件处于第二状态的结构示意图；

图7为图6中所示第一连接件与第二连接件处于第二状态的另一视角的示意图；

图8为图4中所示辅助焊接治具中第一连接件的三视图；

图9为图4中所示辅助焊接治具中第二连接件的主视图及右视图；

图10为图4中所示辅助焊接治具中定位件的三视图；

图11为图4中所示辅助焊接治具中第一挡板的三视图；

图12为图4中所示辅助焊接治具中第二挡板的三视图；

图13为利用图4中所示辅助焊接治具对PCBA连接器进行辅助焊接的流程图；

图14为图13中所示S200的流程图；及

图15为图14中所示S210的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

结合图1及图2所示，为具有64个端子的连接器100。连接器100包括绝缘体110及成型于绝缘体110内部的导电结构件120。导电结构件120在绝缘体110的一侧面上形成呈阵列排布的端子121，即端子阵列。导电结构件120在绝缘体110的另一侧面上形成呈阵列排布的焊接脚122。

将PCBA电子卡片200套设于焊接脚122上，就得到了待焊接PCBA连接器30，对待焊接PCBA连接器30上的PCBA电子卡片200与焊接脚122处进行焊接，就得到了PCBA连接器10。

在本发明中，待焊接PCBA连接器30，PCBA电子卡片200在经过焊接后与焊接脚122连接在一起，从而得到PCBA连接器10。

结合图3及图4所示，本发明提供了一种辅助焊接治具50，用于PCBA连接器10的辅助焊接。

辅助焊接治具50能够将两个待焊接PCBA连接器组40连接在一起，即可同时对两个待焊接PCBA连接器组40内的各待焊接PCBA连接器30进行焊接进而得到多个PCBA连接器10。

需要指出的是，上述待焊接PCBA连接器组40包括至少一个待焊接PCBA连接器30。当待焊接PCBA连接器组40包括一个待焊接PCBA连接器30时，两个待焊接PCBA连接器组40共具有两个待焊接PCBA连接器30，此时，两个待焊接PCBA连接器30背对背抵接设置。当待焊接PCBA连接器组40包括多个待焊接PCBA连接器30时，多个待焊接PCBA连接器30相串联，且多个PCBA电子卡片200均位于待焊接PCBA连接器组40的同一侧，在两个待焊接PCBA连接器组40中，一待焊接PCBA连接器组40内的任一待焊接PCBA连接器30在另一待焊接PCBA连接器组40内都具有与之背对背抵接的待焊接PCBA连接器30。

如此，两个待焊接PCBA连接器组40中，各待焊接PCBA连接器30的PCBA电子卡片200与焊接脚122均裸露在外，以便于对各待焊接PCBA连接器30进行焊接操作。

结合图4至图7所示，具体在本实施例中，辅助焊接治具50包括第一连接件510、第二连接件520及定位件530。第二连接件520能够与第一连接件510相配合，且具有第一状态及第二状态。处于第一状态时，第一连接件510与第二连接件520相配合能够将两个待焊接PCBA连接器组40预锁紧。处于第二状态时，第一连接件510与第二连接件520相配合能够将两个待焊接PCBA连接器组40锁紧。

结合图6、图7及图10所示，两个待焊接PCBA连接器组40内的多个待焊接PCBA连接器30能够共同形成较大面积的端子阵列，定位件530上开设有呈阵列状的网孔531，两个待焊接PCBA连接器组40的端子阵列能够与网孔531一一对应，且穿设于网孔531内。

结合图4至图7所示，当第一连接件510与第二连接件520相配合而处于第一状态时，将定位件530套设于两个待焊接PCBA连接器组40的端子阵列上，以将两个待焊接PCBA连接器组40内的各待焊接PCBA连接器30连接在一起，在安装好定位件530之后，使第一连接件510与第二连接件520相配合而处于第二状态，之后即可将PCBA电子卡片200与焊接脚122进行焊接。

在一个实施例中，网孔531的直径比端子121的直径大0.05mm，从而以便于多个端子121均能够容置于对应的网孔531内。

结合图4至图9所示，具体在本实施例中，第一连接件510包括第一轴部511及设于第一轴部511一端的第一抵持部512。第二连接件520包括第二轴部521及设于第二轴部521一端的第二抵持部522。第一轴部511的远离第一抵持部512的一端开设有螺纹孔(未示出)，第一轴部511能够穿设两个待焊接PCBA连接器组40，第二轴部521能够穿设螺纹孔，且与第一轴部511螺纹连接。

第二轴部521与第一轴部511螺纹连接，以使第一抵持部512与第二抵持部522相配合而预夹紧两个待焊接PCBA连接器组40时，第一连接件510与第二连接件520处于第一状态，第一抵持部512与第二抵持部522相配合而夹紧两个待焊接PCBA连接器组40时，第一连接件510与第二连接件520处于第二状态。

在本实施例中，第一轴部511能够穿设一个待焊接PCBA连接器30及与之背靠背抵接的另一待焊接PCBA连接器30。第一轴部511为多个，多个第一轴部511与待焊接PCBA连接器组40内的多个待焊接PCBA连接器30一一对应，从而实现对两个待焊接PCBA连接器组40的连接。

进一步地，第二连接件520为多个，多个第二连接件520能够与多个第一轴部511一一对应，即每一第一轴部511都有与之相配合的第二连接件520。

进一步地，PCBA电子卡片200上设有安装孔210，第一轴部511能够穿设安装孔210。在其他实施例中，第一轴部511还能够穿设待焊接PCBA连接器30上的其他不妨碍对PCBA电子卡片200及焊接脚122进行焊接的位置。

结合图4、图5、图6、图11及图12所示，在本实施例中，辅助焊接治具50还包括第一挡板540及第二挡板550，第一挡板540用于夹设于两个待焊接PCBA连接器组40之间，且第一挡板540上开设有第一通孔541，第一轴部511能够穿设第一通孔541。第二挡板550上开设有第二通孔551，第一轴部511能够穿设第二通孔551，当第二连接件520与第一连接件510相配合而具有第二状态时，第二抵持部522能够与第二挡板550抵接。

由于PCBA连接器10的结构特殊性，两个PCBA连接器10背靠背紧贴时会在两个PCBA电子卡片200之间形成容置空间，第一挡板540可以设置于两个待焊接PCBA连接器组40所形成的容置空间内，以对PCBA电子卡片200起到隔离作用，避免在第二连接件520与第一连接件510相配合而具有第二状态时，PCBA电子卡片200受到损伤。

在第二连接件520与第一连接件510相配合而具有第二状态时，第二抵持部522能够与第二挡板550抵接，以使第二挡板550与PCBA电子卡片200相贴合，从而较好的实现对两个待焊接PCBA连接器组40的锁紧。同时，也可以避免第二抵持部522直接与PCBA电子卡片200抵接而对PCBA电子卡片200造成损伤。

需要指出的是，在本实施例中，第一通孔541及第二通孔551均为多个。多个第一轴部511与多个第一通孔541、多个第二通孔551分别一一对应，即每一第一轴部511都能够穿设于与之相对应的第一通孔541及第二通孔551内。

在其他实施中，第一挡板540与第二挡板550中的任何一个都可以省略。

上述辅助焊接治具50能够将至少两个待焊接PCBA连接器30进行连接，以便于进行PCBA连接器10的焊接，且能够保证焊接后的PCBA连接器10不发生翘曲变形，有效保证多个PCBA连接器10组装后得到的大面积端子阵列的整齐程度，以便于实现多个PCBA连接器10的精准测试。

结合图4至图7及图13所示，本发明还提供了一种PCBA连接器的焊接方法，利用上述焊接治具50对PCBA连接器进行辅助焊接。PCBA连接器的焊接方法包括以下步骤：

S100，将PCBA电子卡片与连接器的焊接脚连接，以得到待焊接PCBA连接器。

PCBA电子卡片200上开设有多个通孔(图未标)，连接器上的多个焊接脚122能够一一对应穿设于通孔内，从而使PCBA电子卡片200套设于连接器100的焊接脚122上，进而得到待焊接PCBA连接器30。将多个PCBA电子卡片200与多个连接器100一一配合，以得到多个待焊接PCBA连接器30。

S200，第一连接件与第二连接件相配合将两个待焊接PCBA连接器组预锁紧。

当待焊接PCBA连接器组40包括一个待焊接PCBA连接器30时，两个待焊接PCBA连接器组40共具有两个待焊接PCBA连接器30，且两个待焊接PCBA连接器30背对背抵接设置，第一连接件510及第二连接件520相配合将两个待焊接PCBA连接器30预锁紧。

当待焊接PCBA连接器组40包括多个待焊接PCBA连接器30时，多个待焊接PCBA连接器30相串联，且多个PCBA电子卡片200均位于待焊接PCBA连接器组40的同一侧。在两个待焊接PCBA连接器组40中，一待焊接PCBA连接器组40内的任一待焊接PCBA连接器30在另一待焊接PCBA连接器组40内都具有与之背对背抵接的待焊接PCBA连接器30，第一连接件510及第二连接件520相配合将两个待焊接PCBA连接器组40预锁紧。

此种设置方式，可以使得两个待焊接PCBA连接器组40中，各待焊接PCBA连接器30的PCBA电子卡片200与焊接脚122均裸露在外，以便于对各待焊接PCBA连接器30进行焊接操作。

S300，将定位件套设于两个待焊接PCBA连接器组的端子阵列上，并使定位件的网孔与端子阵列一一配合。

一个待焊接PCBA连接器30上具有呈阵列排布的多个端子121，两个待焊接PCBA连接器组40内的多个待焊接PCBA连接器30共同形成较大面积的端子阵列。例如，两个64端子的待焊接PCBA连接器30背靠背设置，就形成具有128个端子的端子阵列，四个64端子的待焊接PCBA连接器30就形成具有256个端子的端子阵列。

定位件530上开设有呈阵列状的网孔531，网孔531能够与两个待焊接PCBA连接器组40所形成的端子阵列一一对应，且网孔531的直径比端子121的直径大0.05mm，以便于每一端子121都穿设于对应的网孔531内。

通过设置定位件530，可以对两个待焊接PCBA连接器组40内的多个待焊接PCBA连接器30进行位置限定，使端子阵列在定位件530的限定下整齐排列。

S400，第一连接件与第二连接件相配合将两个待焊接PCBA连接器组锁紧。

第一连接件510与第二连接件520将两个待焊接PCBA连接器组40锁紧后，两个待焊接PCBA连接器组40内的多个待焊接PCBA连接器30连接成为一个整体，此时，定位件530对端子阵列的内应力较小，可以防止端子121发生变形。

S500，将PCBA电子卡片焊接于连接器的焊接脚上，以得到PCBA连接器。

对两个待焊接PCBA连接器组40内的多个待焊接PCBA连接器30分别进行焊接，以得到多个PCBA连接器10。由于多个待焊接PCBA连接器30连接在一起，多个待焊接PCBA连接器30相互作用，以将焊接产生的形变抵消，进而保证端子阵列的整齐，避免端子阵列发生形变。

利用由第一连接件510、第二连接件520及定位件530所组成的辅助焊接治具50对两个待焊接PCBA连接器组40进行连接，并采用上述焊接方法对两个待焊接PCBA连接器组40内的各待焊接PCBA连接器30进行焊接，可以使得多个待焊接PCBA连接器30相互作用，以将焊接产生的形变抵消，避免多个PCBA连接器10组装后得到的大面积端子阵列发生形变，有效保证焊接得到的PCBA连接器10中端子阵列的整齐程度，以便于实现多个PCBA连接器10的精准测试。同时，利用上述辅助焊接治具50将多个待焊接PCBA连接器30连接在一起，可以同时对多个焊接PCBA连接器30进行焊接，提高焊接效率。

结合图13及图14所示，具体在本实施例中，S200，第一连接件与第二连接件相配合将两个待焊接PCBA连接器组40预锁紧的步骤还包括以下步骤：

S210，使第一连接件穿设两个待焊接PCBA连接器组。

第一连接件510包括第一轴部511及设于第一轴部511一端的第一抵持部512。

当两个待焊接PCBA连接器组40包括两个待焊接PCBA连接器30时，第一轴部511为一个，第一轴部511穿设两个待焊接PCBA连接器30。

当两个待焊接PCBA连接器组40包括多于两个待焊接PCBA连接器30时，即一个待焊接PCBA连接器组40包括多个待焊接PCBA连接器30时，第一轴部511为多个，第一轴部511的数目与一个待焊接PCBA连接器组40内待焊接PCBA连接器30的数目相等，任一第一轴部511能够穿设一个待焊接PCBA连接器30及与之背靠背抵接的另一待焊接PCBA连接器30，多个第一轴部511相配合，以将两个待焊接PCBA连接器组40连接。

S220，使第二连接件与第一连接件螺纹连接将两个待焊接PCBA连接器组预锁紧。

第二连接件520包括第二轴部521及设于第二轴部521一端的第二抵持部522。第一轴部511的远离第一抵持部512的一端开设有螺纹孔，第二轴部521能够穿设螺纹孔，且与第一轴部511螺纹连接。

使第二连接件520与第一连接件510相对旋转，第二轴部521伸入螺纹孔的长度增加，第二抵持部522逐渐靠近第一抵持部512。第一抵持部512与第二抵持部522相配合且处于将两个待焊接PCBA连接器组40预锁紧的第一状态，处于第一状态时，第二轴部521伸入螺纹孔的长度还能够继续增加，即第二抵持部522与第二抵持部522中的至少一个未与待焊接PCBA连接器组40抵接。

需要指出的是，在本实施例中，第一连接件510与第二连接件520之间采用螺纹连接的方式对两个待焊接PCBA连接器组40进行预锁紧及锁紧时，第一连接件510与第二连接件520相配合从将两个待焊接PCBA连接器组40预锁紧的第一状态转变至将两个待焊接PCBA连接器组40锁紧的第二状态的过程中，第二连接件520沿其旋转轴线相对第一连接件510运动0.5mm。

结合图14及图15所示，具体在本实施例中，S210，使第一连接件穿设两个待焊接PCBA连接器组的步骤还包括以下步骤：

S211，使第一连接件穿设一待焊接PCBA连接器组。

当第一轴部511为一个时，第一轴部511先穿设一个待焊接PCBA连接器30。

当第一轴部511为多个时，使多个第一轴部511与一待焊接PCBA连接器组40内的多个待焊接PCBA连接器30一一对应，且任一第一轴部511都穿设与其对应的待焊接PCBA连接器30。

具体地，待焊接PCBA连接器30中，PCBA电子卡上开设有安装孔210，第一轴部511能够穿设于安装孔210内。

S212，使第一连接件穿设第一挡板；

辅助焊接治具50还包括第一挡板540，第一挡板540上开设有第一通孔541，第一通孔541的数目与第一轴部511的数目相等。第一轴部511能够穿设第一通孔541。

S213，使第一连接件穿设另一待焊接PCBA连接器组。

第一轴部511能够穿设另一待焊接PCBA连接器组40内的待焊接PCBA连接器30，并将第一挡板540限位于两个待焊接PCBA连接器组40之间。

通过设置第一挡板540，以对PCBA电子卡片200起到隔离作用，避免在第二连接件520与第一连接件510相配合而具有第二状态时，PCBA电子卡片200受到损伤。

需要指出的是，在其他实施例中，第一挡板540能够省略，此时，仅需要使第一连接件510与第二连接件520相配合即可锁紧两个待焊接PCBA连接器组40。

具体在本实施例中，S213，使第一连接件穿设另一待焊接PCBA连接器组的步骤之后还包括步骤：

S214，使第一连接件穿设第二挡板。

辅助焊接治具50还包括第二挡板550，第二挡板550上开设有第二通孔551，第二通孔551的数目与第一轴部511的数目相等。第一轴部511能够穿设第二通孔551。

如此以来，第一轴部511就顺次的穿设了一待焊接PCBA连接器组40、第一挡板540、另一待焊接PCBA连接器组40、第二挡板550。当第二轴部521与第一轴部511螺纹配合后，第二抵持部522能够与第二挡板550抵接，以使第二挡板550与PCBA电子卡片200相贴合，从而较好的将两个待焊接PCBA连接器组40预锁紧。同时，也可以避免第二抵持部522直接与PCBA电子卡片200抵接而对PCBA电子卡片200造成损伤。

再次参阅图13所示，具体在本实施例中，在S500，将PCBA电子卡片焊接于连接器的焊接脚上，以得到PCBA连接器的步骤之后还包括以下步骤：

S600，将定位件与两个PCBA连接器组分离。

在对两个待焊接PCBA连接器组40内的各待焊接PCBA连接器30进行逐一焊接之后，得到两个PCBA连接器10组，应先将定位件530从两个PCBA连接器10组上取下。

S700，将第一连接件与第二连接件解锁，使两个PCBA连接器组分离。

将第一连接件510与第二连接件520进行拆卸，以将两个PCBA连接器10组进行解锁，

从而实现两个PCBA连接器10组的分离，以得到单个的PCBA连接器10。

在对焊接得到的PCBA连接器10进行电路测试时，再将多个PCBA连接器10组装在一起，从而形成大面积的端子阵列，并使测试针床上的弹簧针阵列与大面积端子阵列一一对准匹配，通过测试治具与测试针床连接，来同时对多个PCBA连接器10进行测试，从而提高测试效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。