技术总结
本发明提供一种Mxene包覆多孔硅的复合电极材料及其制备方法，所述方法具体包括如下步骤：(1)将硅合金粉与MAX相材料混合均匀后，在惰性气体氛围中煅烧，冷却后得表面有MAX相包覆层的硅合金粉末。(2)将步骤(1)得到的硅合金的粉末加入到氢氟酸中，在0‑90℃反应0.5‑48小时，待反应无气泡生成，过滤，将固体洗涤，真空干燥，即可得到Mxene包覆的纳米多孔硅基复合物。本发明采用Mxene包覆层，克服了Si导电性差的问题，使本发明制备的多孔硅导电性，循环稳定性更好，有效提升了电池的安全性。本发明制备工艺简单、成本低，极大地提高了生产效率高，能更好地满足工业化生产的需要，实现大规模生产，极具应用前景。
技术研发人员：冯金奎;安永灵;
受保护的技术使用者：山东大学;
技术研发日：2017.12.27
技术公布日：2018.06.19