本实用新型涉及一种电容器，特别是涉及一种带保护外壳的散热电容器。
背景技术：
电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，在电子设备的产销量持续增长的今天，电容器越发显得重要。然现有的电容器存在散热效果不好、内部结构易受损坏的缺点。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于解决现有技术中的不足之处，提供一种散热效果好且内部结构不易受损的电容器。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：提供一种带保护外壳的散热电容器，包括由正箔和负箔组成的电容素子和包裹住电容素子的铝壳，电容素子底部点连接有伸出铝壳的正负电极，还包括由导热绝缘材料构成的保护外壳，所述铝壳被内置于保护外壳内，保护外壳与铝壳之间填充有固定铝壳的导热硅胶，保护外壳的侧壁内部设有螺旋上升的通风过道，通风过道的进风口开于保护外壳底部，其出风口开于保护外壳顶部。
其中，还包括从通风过道贯穿至保护外壳外侧壁的通气孔。
其中，所述通气孔有多个，各通气孔均匀分布于通风过道上。
其中，还包括漏斗结构，漏斗结构的尖嘴与所述通风过道的进风口固定连接。
其中，所述通风过道的进风口处设有隔离空气中颗粒物的滤网。
其中，所述导热绝缘材料是氧化铝陶瓷。
本实用新型在电容铝壳的外部设置一层由氧化铝陶瓷制成的保护外壳，从而保护电容器的内部结构不易受损，并通过在保护外壳的侧壁内部设置螺旋上升的通风过道，在电容器发热时通风过道内空气被加热膨胀从而上升至出风口排出，此时通风过道内部气压较低，电容器底部的空气受气压差影响被压入通风过道内并为电容器降温，从而实现良好的导热性能。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
附图标记：1——铝壳；2——导热硅胶；3——保护外壳；31——通风过道；32——通气孔；33——漏斗结构。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1所示的电容器，包括由正箔和负箔组成的电容素子和包裹住电容素子的铝壳1，电容素子底部点连接有伸出铝壳1的正负电极，还包括由绝缘导热的氧化铝陶瓷构成的保护外壳3，铝壳1被内置于保护外壳3内，保护外壳3与铝壳1之间填充有固定铝壳1的导热硅胶2，保护外壳3的侧壁内部设有螺旋上升的通风过道31，通风过道31的进风口开于保护外壳3底部，其出风口开于保护外壳3顶部。通过在电容铝壳1的外部设置一层由氧化铝陶瓷制成的保护外壳3，从而保护电容器的内部结构不易受损，并通过在保护外壳3的侧壁内部设置螺旋上升的通风过道31，在电容器发热时通风过道31内空气被加热膨胀从而上升至出风口排出，此时通风过道31内部气压较低，电容器底部的空气受气压差影响被压入通风过道31内并为电容器降温，从而实现良好的导热性能。
进一步地，将通风过道31和保护外壳3外侧壁之间贯穿从而形成通气孔32，以加快膨胀气体的排出速度。优选地，通气孔32有多个，各通气孔32均匀分布于通风过道31上，从而在各个方向均匀排热，排热效果较好。
进一步地，在通风过道31的进风口处设置一个漏斗结构33，漏斗结构33的尖嘴与通风过道31的进风口固定连接，由于漏斗是逐渐收拢的，空气在经过漏斗时被压缩冷却成冷气流，较常温空气而言冷气流在通风过道31中热交互效果更好，降温性能更强。
进一步地，在通风过道31的进风口处设有隔离空气中颗粒物的滤网以保护通风过道31不被堵塞。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。