一种LED封装结构的制作方法

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术：

LED产品用于日常照明已经实现大规模量产，广泛运用。由于LED产品涉及到光学、热学、电学、机械多个领域，造成使用过程中也遇到很多技术问题需要解决，其中LED发光颜色不均匀、颜色光斑不均匀是常见问题。如图1所示，LED芯片表面设有电极，用于连接通电，一般该电极位于LED芯片的两个角落，使得位于LED芯片上的荧光膜形状也是不规则的，导致芯片发光不均匀，对应用端的配光造成影响，有阴影缺陷。同时不规则形状的荧光膜切割不容易，而且由于电极的位置处于角落，导致在芯片上贴荧光片困难。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述技术问题之一，提供一种LED封装结构，该LED封装结构采用形状规则的荧光膜和芯片电极，保证了LED芯片的发光均匀性。

本实用新型提供一种LED封装结构，包括基板、LED芯片、荧光膜和封装层，所述LED芯片设置在所述基板上，所述荧光膜设置在所述LED芯片表面，所述封装层覆盖具有荧光膜的LED芯片和基板，所述荧光膜为规则形状，所述LED芯片表面设有电极，所述电极为规则形状且位于所述荧光膜一侧。

进一步的，所述荧光膜为矩形，所述电极为条形且位于所述荧光膜一侧。

进一步的，所述LED芯片表面的电极通过金线与基板上的对应焊盘连接。

进一步的，所述设置在LED芯片表面的电极为正电极或负电极。

进一步的，所述设置在LED芯片表面的电极包括正电极和负电极。

进一步的，所述LED芯片表面的电极焊接有多根金线，并与基板上的对应焊盘相连接。

进一步的，还包括位于基板表面的固晶层，所述LED芯片通过固晶层固定在基板上。

进一步的，所述固晶层为树脂、银胶或者锡膏。

进一步的，所述封装层为树脂。

进一步的，所述基板为陶瓷基板或金属基板。

本实用新型提供的LED封装结构，通过在LED芯片表面设置规则形状的荧光膜和芯片电极，保证了LED芯片的发光均匀性，避免对应用端的配光造成影响。而且，规则形状的荧光膜加工切割容易，对在LED芯片上粘贴位置要求不高，工艺简单，节约了成本。

附图说明

图1是现有技术提供的LED芯片结构；

图2是本实用新型实施例提供的LED芯片封装结构的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的LED芯片封装结构的俯视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图2和图3所示，本实用新型提供一种LED封装结构，包括基板10、LED芯片20、荧光膜30和封装层40，所述LED芯片20设置在所述基板10上，所述荧光膜30设置在所述LED芯片20表面，所述封装层40覆盖具有荧光膜30的LED芯片20和基板10，所述荧光膜30为规则形状，所述LED芯片20表面设有电极50，所述电极50为规则形状且位于所述荧光膜30一侧。

本实用新型提供的LED封装结构，通过在LED芯片表面设置规则形状的荧光膜和芯片电极，保证了LED芯片的发光均匀性，避免对应用端的配光造成影响。而且，规则形状的荧光膜加工切割容易，对在LED芯片上粘贴位置要求不高，工艺简单，节约了成本。

在本实用新型实施例中，在LED芯片20表面设置的荧光膜30和电极50均为规则形状，优选的，所述荧光膜30为矩形，覆盖LED芯片20的发光面；所述电极50为条形，位于所述矩形的荧光膜30的一侧，并且靠近LED芯片20边缘。

所述LED芯片20为垂直结构，LED芯片表面上的电极50可为正电极或负电极，而与LED芯片表面电极对应的另一个电极位于LED芯片底部，在LED芯片20固定在基板10上时，与基板10上对应的焊盘52电连接。本实用新型提供的LED封装结构还包括固晶层60，固晶层60位于基板10表面，所述LED芯片20通过固晶层60固定在基板10上。固晶层60为树脂、银胶或者锡膏等材料，以使LED芯片能够固定在基板上。

在另一实施例中，LED芯片20可为水平结构，LED芯片表面上的电极包括正电极和负电极，均为条形并靠近LED芯片的边缘。

在本实用新型实施例中，LED芯片表面的电极50通过金线51与基板上的对应焊盘52连接，由于所述电极50为条形，可以在电极50上焊接多根金线51，并与基板10上的对应焊盘52相连接，如此可以减小断线的风险，提升产品的通电可靠性。而传统的LED芯片的焊盘位于角落，只能焊接一根金线，容易断线失效。

所述LED封装结构的封装层40为树脂，所述基板10可为陶瓷基板或金属基板。

下面根据上述LED封装结构提供一种LED封装结构的制作方法，包括以下步骤：

步骤S10，提供干净的基板10，在基板底部涂抹固晶物质，然后将LED芯片20放置在基板上，通过加热使固晶物质将LED芯片牢固的固定在基板上。

步骤S20，将LED芯片20表面上的条形电极50与基板对应的焊盘52用金线51连接，可以进行多根金线焊接。

S30，在LED芯片20表面涂抹粘结剂，再将荧光膜30放置在芯片表面，通过加热固化粘结剂使荧光膜30粘贴在芯片表面。

S40，利用注塑或者点胶方式，将树脂覆盖具有荧光膜的LED芯片和基板形成封装层40，以保护芯片、荧光膜和金线等结构。

综上所述，本实用新型提供的LED封装结构，通过在LED芯片表面设置规则形状的荧光膜和芯片电极，保证了LED芯片的发光均匀性，避免对应用端的配光造成影响。而且，规则形状的荧光膜加工切割容易，对在LED芯片上粘贴位置要求不高，工艺简单，节约了成本。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、 “示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。