1.一种无线通信设备，其具备：
无线通信用模块，其具备无线IC芯片和阻抗匹配电路，所述无线IC芯片具有第1输入输出端子及第2输入输出端子，处理UHF频带的RF信号，所述阻抗匹配电路连接到所述第1输入输出端子及第2输入输出端子；以及
天线基材，其搭载所述无线通信用模块并形成有天线元件，
所述无线通信设备的特征在于，
所述阻抗匹配电路具有：第1层叠型线圈导体，其一端连接到所述第1输入输出端子，包含在多层形成的多个环状导体；以及第2层叠型线圈导体，其一端连接到所述第1层叠型线圈导体的另一端，另一端连接到所述第2输入输出端子，包含在多层形成的多个环状导体，且具有与所述第1层叠型线圈导体的卷绕轴不同的卷绕轴，
在所述无线通信用模块的表面，形成有第1端子电极及第2端子电极，所述第1端子电极连接到所述第1层叠型线圈导体的中途位置，所述第2端子电极连接到所述第2层叠型线圈导体的中途位置。
2.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，分别在所述第1层叠型线圈导体及第2层叠型线圈导体中，沿层叠方向邻接的所述多个环状导体具有互相相同的卷绕轴及外径尺寸。
3.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述第1端子电极及第2端子电极分别配置为实质上不堵塞所述第1层叠型线圈导体及第2层叠型线圈导体的线圈开口。
4.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述阻抗匹配电路设置于所述无线IC芯片的主面上所形成的重新布线层上。
5.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述阻抗匹配电路构成为可以连接一对辐射导体，与所述无线IC芯片和所述一对辐射导体一同构成以不同的多个频率谐振的多谐振电路。
6.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述天线元件为偶极天线。
7.一种无线通信用模块，其具备无线IC芯片和阻抗匹配电路，所述无线IC芯片具有第1输入输出端子及第2输入输出端子，处理UHF频带的RF信号，所述阻抗匹配电路连接到所述第1输入输出端子及第2输入输出端子，
所述无线通信用模块的特征在于，
所述阻抗匹配电路具有：第1层叠型线圈导体，其一端连接到所述第1输入输出端子，包含在多层形成的多个环状导体；以及第2层叠型线圈导体，其一端连接到所述第1层叠型线圈导体的另一端，另一端连接到所述第2输入输出端子，包含在多层形成的多个环状导体，且具有与所述第1层叠型线圈导体的卷绕轴不同的卷绕轴，
在所述无线通信用模块的表面，形成有第1端子电极及第2端子电极，所述第1端子电极连接到所述第1层叠型线圈导体的中途位置，所述第2端子电极连接到所述第2层叠型线圈导体的中途位置。