技术总结
本实用新型能够获得可应对各种天线的不同阻抗的、多品种的无线通信设备。在无线通信设备中，阻抗匹配电路具有：第1层叠型线圈导体，其一端连接到第1输入输出端子，包含在多层形成的多个环状导体；以及第2层叠型线圈导体，其一端连接到第1层叠型线圈导体的另一端，另一端连接到第2输入输出端子，包含在多层形成的多个环状导体。无线通信用模块的表面形成有第1、第2端子电极，其经由第1、第2面内导体及第1、第2层间导体连接到构成第1、第2层叠型线圈导体的多个环状导体中的任一个，通过选择第1、第2面内导体连接到第1、第2层叠型线圈导体的连接位置，决定从无线IC芯片的第1及第2输入输出端子观察时的天线元件侧的阻抗。
技术研发人员：加藤登
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
文档号码：201720137109
技术研发日：2015.01.30
技术公布日：2017.10.27