一种高光效的LED光源的制作方法

本实用新型属于LED照明技术领域，具体涉及一种高光效的LED光源。

背景技术：

人造光源从最开始的钨丝灯泡到最新型的节能灯，它们的发光方式始终是向四面八方发光，都是360度发光的照明产品。

传统LED灯具的发光特点是具有方向一至性，只可以向固定的一个方向投射出一个光束，这是因为现有的LED由基板、晶片、绝缘胶、金线、荧光粉等构成，其中LED光源的芯片都是封装在非透明的基板上，最常用的非透明基板就是铝基板。现有产品的缺陷是芯片封装在非透明的基板上一部分光被非透明的基板挡住，光的发射角度最大也只有180度，光的利用率低。这就使得传统LED朝一特定方向发一束光的照明特性应用于室内照明会受到很大的限制，并不能够轻松地走进千家万户。为使LED照明产品可以广泛应用于室内普通照明、商业照明、办公照明等领域，填补传统LED照明的不足，研究360度光束角空间发光LED产品成为了急需解决的课题。

虽然，市场上也具有360度发光的LED产品，如公告号为CN204441280U，名称为覆晶式LED灯具的中国实用新型专利，其结构为包括一基板，多组覆晶式LED芯片和荧光粉胶层，所述覆晶式LED芯片安装在所述基板上，所述荧光粉胶层覆盖在覆晶式LED芯片上，基板为透明，在基板表面设有印刷的金属电路，覆晶式LED芯片通过其电极与所述金属电路电性连接，以达到无需焊线，产生的光线可以同时向荧光粉胶层方向和玻璃板方向发出，构成360°发光的效果。但该专利产品存在几个缺点：1、该LED芯片产生的光线可以同时向荧光粉胶层方向和玻璃板方向发出，构成360°发光的效果，但是由于荧光粉胶层和玻璃板的折射率不一，透过其产生的光线不均匀，无法实现360°无死角均匀发光的效果；2、该LED灯具需要设计成功率大些的产品时，体积的增大幅度也会随着增大，对于做一些小体积且需要功率大的LED灯具产品不适用。

技术实现要素：

针对现有技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种360°无死角，发光均匀一致的高光效的LED光源。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种高光效的LED光源，包括两个大小相同的基板，所述基板呈透明或半透明状，沿所述基板的长度方向的两端均设置有LED芯片组，且所述LED芯片组上覆盖有荧光粉封胶层，所述LED芯片组包括多个LED晶片和印刷或覆合于所述基板表面的由导电材料构成的印刷电路，多个所述LED晶片之间与所述印刷电路电性连接，两个所述基板相互交叉成十字型，且两个所述基板上的LED芯片组通过焊锡与所述印刷电路电性连接。

优选地，其中所述基板的两面均印刷或者覆合有由导电材料构成的印刷电路，两个以上LED晶片通过绝缘胶采用双面点胶的方式固定于所述基板的两面上，且所述LED晶片通过印刷电路连通。

优选地，其中所述透明或半透明基板为玻璃、陶瓷或塑料中的一种。

优选地，其中所述印刷电路为纯银电路。

优选地，其中所述荧光粉封胶层由硅胶材料模压成型，且其形状为矩形、圆形或椭圆形。

优选地，其中所述LED芯片为长条形，多个所述LED晶片沿LED芯片组的长度方向均匀排布并通过所述印刷电路串联，所述基板上位于长度方向的两末端设有金属电极片，所述金属电极片与印刷电路电性连接。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型所提供的高光效的LED光源，通过在透明或者半透明，且相互交叉成十字型的基板上印刷或覆合有由导电材料构成的印刷电路，在基板两侧的长度方向上均设置有LED芯片组，所述LED芯片组上覆盖有荧光粉封胶层，所述LED芯片组包括多个LED晶片，多个所述LED晶片之间通过印刷电路连通，各个所述LED芯片之间通过焊锡与所述印刷电路电性连接，不需要焊线；LED芯片组产生的光线同时向上、下、左、右多个面发出，从而实现均匀一致且360度无死角发光的效果。

附图说明

图1为本实用新型所提供的高光效的LED光源的结构示意图；

图2为本实用新型所提供的高光效的LED光源中LED芯片组与基板组合后的侧向剖面结构示意图。

图3为本实用新型所提供的高光效的LED光源中基板的结构示意图。

其中，1、基板；2、LED芯片组；21、印刷电路；22、LED晶片；23、焊锡；3、荧光粉封胶层；11、正电极；12、负电极。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。

如图1-图3所示，本实用新型提供了一种高光效的LED光源，包括两个大小相同的基板1，该基板1呈透明或半透明状，沿基板1的长度方向的两端均设置有LED芯片组2，该LED芯片组2上覆盖有荧光粉封胶层3，通过设置不同种类的荧光粉封胶层3可以改变灯光色温，保护LED晶片22和荧光粉不受外力而损坏，还能很好地保护外部的水汽进入LED芯片组2的内部；另外，也可以通过采用导热性良好的荧光粉封胶层3，该荧光粉封胶层3为采用硅胶为基材，添加透明且导热性良好的填料和荧光粉，硫化而成的一种导热介质材料，进而将LED芯片组2发光产生的热量快速导出，延长LED芯片组的使用寿命；其中LED芯片组2包括多个LED晶片22和印刷或覆合于基板1的表面由导电材料构成的印刷电路21，多个LED晶片22之间与印刷电路21电性连通，两个基板1相互交叉成十字型，且两个基板1上的LED芯片组2通过焊锡23与印刷电路21电性连接。本实用新型所提供的高光效的LED光源，其无需焊线，有效解决了基板1与基板1之间采用线材连接在LED光源工作的情况下由于产生热量而容易脱落，也不美观的缺点；同时LED芯片组2产生的光线同时向上、下、左、右多个面发出，从而实现360度均匀一致发光的效果。

为了进一步提高该LED光源的360°均匀一致发光的效果，可以在基板1的两面均印刷或者覆合有由导电材料构成的印刷电路21，两个以上LED晶片22通过绝缘胶采用双面点胶的方式固定于基板1的两面上(简称双面固晶)，LED晶片通过印刷电路21连接，该设置相对于在基板1的单面上设置LED芯片组2(单面固晶)的LED光源，360°的发光效果进一步提高，当功率一样时，理论上双面固晶的LED光源的体积为单面固晶LED光源的四分之一，大大减少了LED光源的体积。

其中，基板1为玻璃、陶瓷或塑料中的一种，且基板1为透明或者半透明的，该设置不仅最大限度地提高了LED芯片组出光，又最大限度地导出了LED芯片组发出的热量；采用陶瓷材料作为基板1，具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗性能，是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料；对于一些功率不高的LED光源可以采用玻璃材料作为基板1；对于功率中等且要求质量轻便的LED光源则可以选用塑料材料作为基板1，如选用导热塑料；对于功率大的LED光源，则可以选用陶瓷材料作为基板1，且该陶瓷材料最好选用多孔陶瓷材料。

其中，印刷电路21为纯银电路，采用纯银作为电路材料具有导通性能好，产品轻小，电阻小以及使用寿命长等优点，从而保证了LED光源的的发光效果和使用寿命。

其中，荧光粉封胶层3由硅胶材料模压成型，硅胶材料是指主链由硅和氧原子交替构成，硅原子上通常连有两个有机基团的橡胶，其具有突出的耐高低温性，耐化学腐蚀性以及优异的耐老化性，且根据LED芯片组的规格型号以及外形美观的需要可以设计成矩形、圆形或椭圆形等多种形状。

其中，LED芯片组2为长条形，多个LED晶片22沿LED芯片组2的长度方向均匀排布并通过印刷电路21串联，基板1上位于长度方向的两末端设有金属电极片，金属电极片中的正电极11和负电极12通过焊锡23与印刷电路21电性连接。

本实用新型在具体使用时，将LED光源接入外部电源上，外部电源给LED光源输送适合的电压和电流，开启LED光源。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。