技术总结
本实用新型公开了一种适合规模化量产的导电背板及其制备方法，将导电箔通过粘接层粘附在基板上形成从上而下为导电层‑粘接层‑基板的复合式结构，再通过激光刻线的方式对导电箔进行线路加工，本实用新型的激光刻线既不将线路处的导电箔完全打掉也不将导电箔刻穿，而是仅仅将导电箔刻到30％～90％的深度，再结合特殊的线路设计，后期通过人工或其他的方式快速将导电箔线路上的部分撕除。本实用新型方案大大提高了激光设备的利用效率，避免了激光设备成为导电背板快速制备的限制，同时，因为激光加工设备价格高昂，这种加工方式大大降低了每块导电背板的加工成本。
技术研发人员：张伟伦;吴仕梁;路忠林;盛雯婷;张凤鸣
受保护的技术使用者：南京日托光伏科技股份有限公司
文档号码：201720163020
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2017.10.10