技术总结
本实用新型公开一种大功率超薄整流芯片，包括芯片、金属基板、4个左侧引脚、4个右侧引脚和环氧树脂塑封体，所述芯片通过胶粘层固定于金属基板上表面，所述芯片与每个左侧引脚之间通过左金线电连接，所述芯片与每个右侧引脚之间通过右金线电连接，所述芯片、金属基板、左侧引脚的内侧端和右侧引脚的内侧端位于环氧树脂塑封体内；第一左侧引脚和第三左侧引脚的左上水平部长度相同，所述第二左侧引脚和第四左侧引脚的左上水平部长度相同，所述第一左侧引脚、第三左侧引脚的左上水平部的长度大于第二左侧引脚、第四左侧引脚的左上水平部的长度。本实用新型在水平方向和垂直方向上都将相邻的引脚错开来设置，有效消除引脚之间电压干扰，也有利于进一步缩小器件的尺寸。
技术研发人员：孙伟光;施云峰
受保护的技术使用者：泰瑞科微电子（淮安）有限公司
文档号码：201720473628
技术研发日：2017.05.02
技术公布日：2017.12.22