一种连接器的焊脚的制作方法

本实用新型涉及焊接设备零配件领域，尤其涉及一种选择性波峰焊接设备的防渗锡的连接器的焊脚。

背景技术：

现有很多的PCB板设计方案基本上为双面板，即PCB板的正反面均有很多电子零件，而为了保证电子零件的焊接强度，这些电子零件又通常选用插件形式，插件的电子零件通过波峰焊接工艺焊接到PCB板上。因PCB板正反面都有电子零件，传统的做法则无法一次性焊接完成，只能一面先用波峰焊接，另一面采用手工焊接的方式进行焊接，因此将造成人力的浪费及成本的提升。

随着焊接工艺技术的发展及终端厂商生产成本的控制的需求，一些厂商选择使用新型的选择性波峰焊接技术，此种技术可以实现PCB板的正反面所有电子零件一次性焊接完成，从而提升生产效率和焊接品质。

选择性波峰焊接与现有的传统波峰焊接工艺完全不一样，传统型波峰焊接液态锡的流动方向为水平方向，而选择型波峰焊接工艺的锡流动方向为垂直方向，其通过PCB板孔直接向上喷洒，此工艺对焊接产品要求非常高，现有普通产品焊接端子设计成直式形状，选择性波峰焊接选择使用此类焊接端子以后，将出现大面积的渗锡现象，无法满足选择性波峰焊接工艺的要求。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种连接器的焊脚，能够克服了现有技术存在的不足，解决了现有的因使用直式焊脚而造成大面积的渗锡的问题。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种连接器的焊脚，包括焊脚主体，所述焊脚主体依次由头部、头部折弯部、中间连接部、根部、根部折弯部构成，其特征在于：所述的焊脚主体采用青蛙脚结构设计；所述焊脚主体通过根部折弯部与端子U型连接，所述的端子U型内设有切口凹槽；

进一步的，所述的连接器的焊脚的青蛙脚结构设计是指焊脚头部与中间连接部通过头部折弯部折成一定的角度；

进一步的，所述的连接器的焊脚的折弯方式是在平面折弯；

进一步的，所述的连接器的焊脚的折弯方式是在三维空间内折弯；

进一步的，所述的连接器的焊脚的角度范围为90-180°。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种连接器的焊脚，通过青蛙脚结构设计，根据PCB板孔的形状调节焊脚头部和中间连接部的角度，当焊脚的针尾插入到PCB板孔后，焊脚头部与中间连接部折成的角度与PCB板孔呈对角形状组合，组合后的焊脚针尾同时具备头部挡锡和根部挡锡的功能，挡锡后液态锡将无法渗入到PCB板上方端子U型口，从而可以避免选择性波峰焊接时出现大面积渗锡现象；为了避免因浮锡现象而造成渗锡的可能，本实用新型在采用青蛙脚结构设计之外，还在青蛙脚的上面设计了切口凹槽，通过切口凹槽的结构形式拉开了端子U型与PCB板之间的距离，距离拉开后不易产生浮锡现象，从而进一步降低了渗锡的可能性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例所述的一种连接器的焊脚工作状态示意图。

图2是本实用新型实施例所述的一种连接器的焊脚工作状态爆炸图。

图3是本实用新型实施例所述的一种连接器的焊脚的结构示意图。

图4是本实用新型实施例所述的一种连接器的焊脚的青蛙脚角度调节示意图。

图5是本实用新型实施例所述的一种连接器的焊脚的青蛙脚结构工作状态示意图。

图1-5中：1是PCB板孔；2是PCB板；3是焊脚主体； 4是头部；5是头部折弯部；6是中间连接部；7是根部；8是根部折弯部；9是切口凹槽；10是端子U型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

在具体使用时，如图 1-5所示，根据本实用新型实施例所述的一种连接器的焊脚，包括焊脚主体3，所述焊脚主体3依次由头部4、头部折弯部5、中间连接部6、根部7、根部折弯部8构成，其特征在于：所述的焊脚主体3采用青蛙脚结构设计；所述焊脚主体3通过根部折弯部8与端子U型10连接，所述的端子U型10内设有切口凹槽9。通过青蛙脚结构设计，根据PCB板孔1的形状调节端子头部4和中间连接部6的角度，当焊脚的针尾插入到PCB板孔1后，焊脚头部4与中间连接部6折成的角度与PCB板孔1呈对角形状组合，组合后的焊脚针尾同时具备头部挡锡和根部挡锡的功能，挡锡后液态锡将无法渗入到PCB板上方端子U型口，从而可以避免选择性波峰焊接时出现大面积渗锡现象；为了避免因浮锡现象而造成渗锡的可能，本实用新型在采用青蛙脚结构设计之外，还在青蛙脚的上面设计了切口凹槽9，通过切口凹槽9的结构形式拉开了端子U型10与PCB板2之间的距离，距离拉开后不易产生浮锡现象，从而进一步降低了渗锡的可能性 。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，本新型连接器的焊脚，通过焊脚主体的青蛙脚结构设计，以及在青蛙脚上面加设了切口凹槽的结构设计，有效的避免了在选择性波峰焊接时出现大面积渗锡的问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。