1.散热压板，其特征在于：包括固定部(11)和压接部(12)，固定部(11)和压接部(12)之间通过连接部(13)相连，固定部(11)、压接部(12)和连接部(13)形成整体呈台阶状，固定部(11)上设置螺钉孔(14)，压接部(12)和连接部(13)之间形成容纳芯片的空间。
2.如权利要求1所述的散热压板，其特征在于：所述固定部(11)和压接部(12)所在平面互相平行，容纳芯片的空间内，连接部(13)和压接部(12)的夹角(α)为89°～90°。
3.如权利要求1所述的散热压板，其特征在于：所述压接部(12)远离固定部(11)的一侧呈翘起状，且翘离可容纳芯片的空间。
4.如权利要求1所述的散热压板，其特征在于：所述散热压板(1)由耐高温塑料或金属件制成。
5.芯片散热装置，包括PCB板(2)，PCB板(2)上安装有芯片(3)，芯片(3)的一侧通过连接件(4)安装散热器(5)，其特征在于：芯片(3)外侧安装上述权利要求1至4任一权利要求所述的散热压板(1)，散热压板(1)的通过螺钉(6)固定于散热器(5)上，芯片(3)位于压接部(12)和连接部(13)之间的容纳芯片的空间内。