一种DFN2510高密度框架的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是一种DFN2510高密度框架。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是现有电子产品常用的一种器件，由于单个半导体产品的尺寸特性和其使用时的特点，常采用引线框架来辅助半导体芯片的生产。

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

芯片封装形式为DFN2510的芯片安装部，由于该芯片安装部封装后的尺寸为：2.5*1.0mm，引脚数量多、单个芯片安装部的尺寸较大，如何布置芯片安置和引脚线的安置区域显得极为重要，合理的布置结构能满足芯片和引脚线的不知需求，也能提高框架的材料利用率、节约生产成本；同时，在单个芯片安装部结构尺寸变大时，如何保证其结构稳定性也是需要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对在框架上布置芯片封装形式为DFN2510的芯片安装部时，如何布置其芯片安置区和引脚线、以及如何保证其结构稳定性的问题，提供一种DFN2510高密度框架，该框架合理布置芯片布置区和引脚焊接区，合理并充分利用框架空间，避免各个区域的相互干扰；设置引脚槽支撑筋，避免因为切割时震动,引起框架变形或分层，保证结构稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种DFN2510高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN2510封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区，在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接区，其中4个引脚焊接区为一组对称布置在芯片安置区的两侧，同侧的4个引脚焊接区分为2排布置，且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置，远离芯片安置区的引脚焊接区上还设有引脚槽支撑筋，所述引脚槽支撑筋延伸至芯片安装部之间设置的加强连筋处，并与加强连筋相连，所述引脚支撑筋和引脚焊接区的延伸方向错位布置。

该框架将8个引脚焊接区均分成两组布置于芯片安置区的两侧，同侧的引4个脚焊接区分为2排布置，且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置，合理利用框架空间，避免各个区域的相互干扰；而在远离芯片安置区的引脚焊接区上设置引脚槽支撑筋，并与芯片安装部之间的加强筋连接,增加芯片安装后的引脚线强度,避免因为切割时震动,引起框架变形或分层，保证结构稳定性。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装部为矩形，且所有芯片安装部的长边均与框架的短边平行布置。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安置区由中部的凸起骨架分为第一芯片安置区和第二芯片安置区，所述第一芯片安置区和第二芯片安置区分别延伸向相对的芯片安装部的两侧边，所述芯片安置区为凸起骨架和芯片安装部的边框包围的区域。将芯片安置区分为两个安置区，适应于封装形式为DFN2510的芯片安装部的布置需求。

作为本实用新型的优选方案，所述引脚焊接区的延伸方向与第一芯片安置区或第二芯片安置区的延伸方向相同，在芯片安置区靠近芯片安装部侧边的位置设有收窄间隙，即芯片安置区的凸起骨架的宽度变窄。

作为本实用新型的优选方案，所述引脚焊接区与芯片安装部的侧边之间也设有收窄间隙，即引脚焊接区的凸起骨架的宽度变窄。

芯片安置区和引脚焊接区延伸末端设置的收窄间隙，减小了封装后产品切割时刀片与框架金属的接触面积、增加刀片寿命，同时减小刀片的发热量，也相应减小了框架的发热量，避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层，保证了产品的质量和可靠性能。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安装部的背面还设有背部凹槽。在芯片安装部的背面设置背部凹槽，不影响框架的整体结构稳定性，且能减少框架基体的材料用量，节约生产成本；在芯片安装部背面设置的背部凹槽也利于芯片引脚线焊接时的散热，避免焊接热量过高影响芯片质量。

作为本实用新型的优选方案，在框架的边框和布置芯片的区域之间设置有一圈边框护架，所述边框护架为半腐蚀结构，在边框护架上间隔设有镂空槽。在布置芯片的区域外设置一圈边框护架，进一步增强整个框架的结构稳定性，减少因震动造成的芯片和引脚线安装的错位问题，而边框护架为半腐蚀结构，即其厚度被腐蚀掉一部分，便于切割分离操作；在边框护架上间隔设置的镂空槽，也为后续的切割分离操作减小难度。

作为本实用新型的优选方案，靠近边框的芯片安装部与边框护架连接，该芯片安装部一侧的引脚焊接区和芯片安置区延伸至边框护架上。边缘部位的芯片安装部一侧的引脚焊接区和芯片安置区与边框护架相连，进一步增强靠近边框部位的芯片安装部的稳定性。

作为本实用新型的优选方案，在边框护架和边框之间还设有一圈边框切割道，包括横向边框切割道和竖向边框切割道，在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔挖有多个空槽，在横向边框切割道和竖向边框切割道上均设有用于相邻芯片安装部切割的定位槽。在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔设置空槽，便于边框的切割分离操作；而设置用于切割的定位槽，这样从边框切割开始就能精准定位切割位置，利于保证产品质量。

具体地，所述竖向边框切割道包括多个间隔设置的切割道掏空槽，还包括与横向连接筋对应设置的横向切割定位槽，在切割道掏空槽内设有加强的半腐蚀架板，在相邻的半腐架板之间连有加强筋，增强竖向边框切割道的强度。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、该框架合理布置芯片布置区和引脚焊接区，合理并充分利用框架空间，避免各个区域的相互干扰；设置引脚槽支撑筋，避免因为切割时震动,引起框架变形或分层，保证结构稳定性；

2、芯片安置区和引脚焊接区延伸末端设置的收窄间隙，减小了封装后产品切割时刀片与框架金属的接触面积、增加刀片寿命，同时减小刀片的发热量，也相应减小了框架的发热量，避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层，保证了产品的质量和可靠性能；

3、在芯片安装部的背面设置背部凹槽，不影响框架的整体结构稳定性，且能减少框架基体的材料用量，节约生产成本；在芯片安装部背面设置的背部凹槽也利于芯片引脚线焊接时的散热，避免焊接热量过高影响芯片质量；

4、在布置芯片的区域外设置一圈边框护架，进一步增强整个框架的结构稳定性，减少因震动造成的芯片和引脚线安装的错位问题，而边框护架为半腐蚀结构，即其厚度被腐蚀掉一部分，便于切割分离操作；在边框护架上间隔设置的镂空槽，也为后续的切割分离操作减小难度；

5、在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔设置空槽，便于边框的切割分离操作；而设置用于切割的定位槽，这样从边框切割开始就能精准定位切割位置，利于保证产品质量。

附图说明

图1是本实用新型DFN2510高密度框架的结构示意图。

图2为图1中靠近边框的多个芯片安装部在框架上的布置图。

图3为单个芯片安装部的结构示意图。

图4为图3中A-A向剖视图。

图中标记：1-框架，101-芯片单元，2-单元分隔槽，3-芯片安装部，301-引脚槽支撑筋，302-引脚焊接区，303-收窄间隙，304-第一芯片安置区，305-第二芯片安置区，306-第一焊脚标识，307-背部凹槽，4-横向连接筋，401-连筋空槽，5-十字连接筋，6-横向边框切割道，7-竖向边框切割道，701-半腐架板，702-切割道掏空槽，703-加强筋，704-横向切割定位槽，8-边框护架，801-镂空槽，9-竖向连接筋。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1至图4所示，本实施例的DFN2510高密度框架，包括矩形片状结构的框架1，框架1被单元分割槽2均分为两个芯片单元101，在每个芯片单元101上设有多个与DFN2510封装结构相适应的芯片安装部3，所述芯片安装部3包括芯片安置区和引脚焊接区302，在每个芯片安装部3内包括8个相互独立的引脚焊接区302，其中4个引脚焊接区302为一组对称布置在芯片安置区的两侧，同侧的4个引脚焊接区302分为2排布置，且2排引脚焊接区302以芯片安装部3的中心线对称布置，远离芯片安置区的引脚焊接区302上还设有引脚槽支撑筋301，所述引脚槽支撑筋301延伸至芯片安装部3之间设置的加强连筋处，并与加强连筋相连，所述引脚支撑筋301和引脚焊接区302的延伸方向错位布置。

该框架将8个引脚焊接区均分成两组布置于芯片安置区的两侧，同侧的引4个脚焊接区分为2排布置，且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置，合理利用框架空间，避免各个区域的相互干扰；而在远离芯片安置区的引脚焊接区上设置引脚槽支撑筋，并与芯片安装部之间的加强筋连接,增加芯片安装后的引脚线强度,避免因为切割时震动,引起框架变形或分层，保证结构稳定性。

具体地，如图2和图3所示，所述芯片安装部3为矩形，且所有芯片安装部3的长边均与框架1的短边平行布置。规整的芯片安装部布置方式有利于提高框架基体的材料利用率。

进一步地，所述芯片安置区由中部的凸起骨架分为第一芯片安置区304和第二芯片安置区305，所述第一芯片安置区304和第二芯片安置区305分别延伸向相对的芯片安装部3的两侧边，所述芯片安置区为凸起骨架和芯片安装部3的边框包围的区域。将芯片安置区分为两个安置区，适应于封装形式为DFN2510的芯片安装部的布置需求。如图3所示，本实施例的第二芯片安置区305向中部的凸起骨架延伸有弧形凹槽，增加第二芯片安置区305的面积，也减小了凸起骨架的材料用量，节约生产成本。

实施例2

如图1至图4所示，根据实施例1所述的DFN2510高密度框架，本实施例的引脚焊接区302的延伸方向与第一芯片安置区304或第二芯片安置区305的延伸方向相同，在芯片安置区靠近芯片安装部3侧边的位置设有收窄间隙303，即芯片安置区的凸起骨架的宽度变窄。

进一步地，所述引脚焊接区302与芯片安装部3的侧边之间也设有收窄间隙303，即引脚焊接区302的凸起骨架的宽度变窄。

芯片安置区和引脚焊接区延伸末端设置的收窄间隙，减小了封装后产品切割时刀片与框架金属的接触面积、增加刀片寿命，同时减小刀片的发热量，也相应减小了框架的发热量，避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层，保证了产品的质量和可靠性能。

实施例3

如图4所示，根据实施例1或实施例2所述的DFN2510高密度框架，本实施例在芯片安装部3的背面还设有背部凹槽307。在芯片安装部的背面设置背部凹槽，不影响框架的整体结构稳定性，且能减少框架基体的材料用量，节约生产成本；在芯片安装部背面设置的背部凹槽也利于芯片引脚线焊接时的散热，避免焊接热量过高影响芯片质量。

如图2所示，在框架1的边框和布置芯片的区域之间设置有一圈边框护架8，所述边框护架8为半腐蚀结构，在边框护架8上间隔设有镂空槽801。在布置芯片的区域外设置一圈边框护架，进一步增强整个框架的结构稳定性，减少因震动造成的芯片和引脚线安装的错位问题，而边框护架为半腐蚀结构，即其厚度被腐蚀掉一部分，便于切割分离操作；在边框护架上间隔设置的镂空槽，也为后续的切割分离操作减小难度。

进一步地，靠近边框的芯片安装部3与边框护架8连接，该芯片安装部3一侧的引脚焊接区302和芯片安置区延伸至边框护架8上。边缘部位的芯片安装部一侧的引脚焊接区和芯片安置区与边框护架相连，进一步增强靠近边框部位的芯片安装部的稳定性。

实施例4

如图2所示，根据实施例1至实施例3之一所述的DFN2510高密度框架，在边框护架8和边框之间还设有一圈边框切割道，包括横向边框切割道6和竖向边框切割道7，在横向边框切割道6和竖向边框切割道7上间隔挖有多个空槽，在横向边框切割道6和竖向边框切割道7上均设有用于相邻芯片安装部切割的定位槽。

进一步地，芯片安装部3之间的加强筋为横向连接筋4和竖向连接筋9，所述横向连接筋4上还设有连筋空槽401，便于后续切割操作；在横向连接筋4和竖向连接筋9交叉的位置为十字连接筋5，便于连接和切割操作。

具体地，所述竖向边框切割道7包括多个间隔设置的切割道掏空槽701，还包括与横向连接筋4对应设置的横向切割定位槽704，在切割道掏空槽701内设有加强的半腐蚀架板701，在相邻的半腐架板701之间连有加强筋703，增强竖向边框切割道7的强度。

本实施例中，在横向边框切割道和竖向边框切割道上间隔设置空槽，便于边框的切割分离操作；而设置用于切割的定位槽，这样从边框切割开始就能精准定位切割位置，利于保证产品质量。

实施例5

如图3所示，根据实施例1至实施例4之一所述的DFN2510高密度框架，在8个引脚焊接区302中的其中一个上还设有第一焊脚标识306，便于识别和引脚线焊接操作。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。