技术总结
本实用新型涉及半导体制造领域，具体涉及一种DFN2510高密度框架，芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区，在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接区，其中4个引脚焊接区为一组对称布置在芯片安置区的两侧，同侧的4个引脚焊接区分为2排布置，且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置，远离芯片安置区的引脚焊接区上还设有引脚槽支撑筋，延伸至芯片安装部之间设置的加强连筋处，并与加强连筋相连，所述引脚支撑筋和引脚焊接区的延伸方向错位布置。该框架合理布置芯片布置区和引脚焊接区，充分利用框架空间，避免各个区域的干扰；设置引脚槽支撑筋，避免因为切割时震动,引起框架变形或分层，保证结构稳定性。
技术研发人员：罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;张明聪;许兵;李宁
受保护的技术使用者：成都先进功率半导体股份有限公司
文档号码：201720738467
技术研发日：2017.06.23
技术公布日：2018.01.12