一种多芯背光LED的制作方法

技术特征：

1.一种多芯背光LED，包括基板，其特征在于：还包括第一电极端子、绝缘座、第二电极端子以及至少两个LED芯片，所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于基板上，所述第一电极端子与第二电极端子之间由所述基板填补隔开，相邻两LED芯片并联连接并导通连接于第一电极端子和第二电极端子之间，所述绝缘座嵌于所述第一电极端子和所述第二电极端子的表面上；所述基板上设置有卡槽，所述卡槽位于基板侧面。

2.根据权利要求1所述的多芯背光LED，其特征在于，所述第一电极端子和第二电极端子均有一端伸出至绝缘座外部。

3.根据权利要求1所述的多芯背光LED，其特征在于，所述第二电极端子靠近第一电极端子的端部设置有若干底胶，每个LED芯片通过相配底胶粘结在第二电极端子上。

4.根据权利要求1所述的多芯背光LED，其特征在于，所述第二电极端子占绝缘座底部的面积≥60％,所述LED芯片之间的间隔距离为0.1㎜-2㎜。

5.根据权利要求1所述的多芯背光LED，其特征在于，所述绝缘座上设有一碗状凹槽，所述碗状凹槽的凹面上设有反光层。

6.根据权利要求5所述的多芯背光LED，其特征在于，所述碗状凹槽内设置有荧光胶膜。