一种晶圆去边装置的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是一种晶圆去边装置。

背景技术：

现有半导体晶圆(wafer)外圆周芯片存在以下问题：

因为目前芯片都是矩形，即正方形或者长方形，而晶圆是圆形的，因此晶圆的外圆周存在一定数量的芯片是残缺不全的；或者因为在晶圆工艺中，由于工艺本身或设备相关的原因，有一部分晶圆外圆周的芯片的性能或外观不良，需要标记去除。一般晶圆外圆周1～5mm去除属于正常现象(不同尺寸及不同工厂的晶圆，外径去除长度不一样)，行业内称为去边。

若不去除边缘芯片，封装工厂可能会将一部分参数处于边际状态的芯片当成好的芯片封装完成，产品后期有可靠性隐患。

若去除边缘芯片，目前均由封装工厂操作员手动用油性笔涂画，容易将交接部分好的芯片当成不良涂抹导致产品损失或污染。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种精度高，不会误标记良品芯片作为不良芯片，提升成品率；速度快，效率高，节省成本，可调整位置笔尖，适用于多种晶圆尺寸作为标记去边使用的晶圆去边装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆去边装置，具有晶圆底座和晶圆以及安装在所述晶圆底座上的支架，所述的晶圆底座上安装有用于固定晶圆的定位装置，定位装置用来固定放置在晶圆底座顶面上晶圆，所述支架上安装有旋转轴，旋转轴的一端安装有刻度尺，刻度尺上套设有左右移动的固定套，固定套内安装有用于在晶圆上进行标记的标记笔。

进一步的，为了提高晶圆固定的稳定性，防止在去边过程中产生位移，所述的定位装置包括固定块和活动块，所述固定块和活动块水平方向上的截面形状呈月牙形且对称设置，晶圆底座的边缘处开设有凹槽，凹槽内安装有用于调节和锁紧活动块的调节固定装置。

进一步的，为了速度快，效率高，提高成品率，提高锁紧效率，所述的调节固定装置包括有安装活动块的丝杆座、与所述丝杆座相配合的丝杠，所述丝杆座安装在凹槽内，丝杠的一端头部安装有手柄，手柄与晶圆底座的侧壁之间的丝杠上套设有锁紧螺母。

进一步的，所述的刻度尺上最小刻度至少为0.1mm。

进一步的，所述的标记笔通过调节螺钉、卡扣或固定在固定套内壁上的凸条进行固定。

本实用新型的有益效果是：本实用新型1.精度高，不会误标记良品芯片作为不良芯片，提升成品率；

2.速度快，效率高，不会出现人为操作导致芯片破裂等意外状况；

3.节省成本：当把不良品当成良品做完产品封装，浪费了人力物力。反过来把良品当成不良品标记去除，浪费了芯片；

4.可精确标记去除晶圆已知不良或残缺芯片，提升产品质量及生产效率；

5.可调整位置笔尖，适用于多种晶圆尺寸作为标记去边使用。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型晶圆底座与调节固定装置的结构示意图。

图中1.晶圆底座，2.晶圆，3.定位装置，4.支架，5.旋转轴，6.刻度尺，7.固定套，8.标记笔，31.固定块，32.活动块，33.丝杆座，34.丝杠，35.锁紧螺母，36.凹槽，37.手柄。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1～2所示的一种晶圆去边装置，具有晶圆底座1和晶圆2以及安装在晶圆底座1上的支架4，晶圆底座1上安装有用于固定晶圆2的定位装置3，定位装置3用来固定放置在晶圆底座1顶面上晶圆2，支架4上安装有旋转轴5，旋转轴5的一端安装有刻度尺6，刻度尺6上套设有左右移动的固定套7，固定套7内安装有用于在晶圆2上进行标记的标记笔8。

定位装置3包括固定块31和活动块32，固定块31和活动块32水平方向上的截面形状呈月牙形且对称设置，晶圆底座1的边缘处开设有凹槽36，凹槽 36内安装有用于调节和锁紧活动块32的调节固定装置。

调节固定装置包括有安装活动块32的丝杆座33、与所述丝杆座33相配合的丝杠34，所述丝杆座33安装在凹槽36内，丝杠34的一端头部安装有手柄 37，手柄37与晶圆底座1的侧壁之间的丝杠34上套设有锁紧螺母35。

刻度尺6上最小刻度至少为0.1mm。

标记笔通过调节螺钉、卡扣或固定在固定套7内壁上的凸条进行固定。

具体工作过程如下：将晶圆2固定在晶圆底座1上，通过定位装置3定位，定位好之后，在晶圆2上方(隔开一定距离，确保不触碰晶圆)用一个标记笔8 进行标记，标记笔8采用液体油性墨水，可连续供墨，采用自动取晶圆，自动对准标记去除后，自动放回晶圆，整个过程保持无人为操作及手触，通过调整刻度尺6，标记笔8旋转一周，直接将外圆周确定范围的不良或残缺晶圆标记去除。

综上所的，本申请的精度高，不会误标记良品芯片作为不良芯片，提升成品率；且速度快，效率高，不会出现人为操作导致芯片破裂等意外状况；节省成本：当把不良品当成良品做完产品封装，浪费了人力物力，反过来把良品当成不良品标记去除，浪费了芯片；可精确标记去除晶圆已知不良或残缺芯片，提升产品质量及生产效率；并且可调整位置笔尖，适用于多种晶圆尺寸作为标记去边使用。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。