一种带聚光支架的贴片LED的制作方法

文档序号:14714148发布日期:2018-06-16 01:00阅读:来源:国知局
一种带聚光支架的贴片LED的制作方法

技术特征:

1.一种带聚光支架的贴片LED,包括LED倒装芯片(1)和树脂薄膜(2),其特征在于:LED倒装芯片(1)固定在支架(3)上;在支架(3)上,LED倒装芯片(1)外有反光罩(4),反光罩(4)内壁为反光曲面(5)。

2.如权利要求1所述的带聚光支架的贴片LED,其特征在于:所述LED倒装芯片(1)是单色蓝色芯片、紫外芯片、红色芯片、绿色芯片或黄色芯片。

3.如权利要求1或2所述的带聚光支架的贴片LED,其特征在于:所述树脂薄膜(2)填充有荧光粉。

4.如权利要求1或2所述的带聚光支架的贴片LED,其特征在于:所述反光罩(4)为环氧树脂或硅树脂。

5.如权利要求3所述的带聚光支架的贴片LED,其特征在于:所述反光罩(4)为环氧树脂或硅树脂。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1