本实用新型涉及一种照明装置，特别是一种贴片LED。
背景技术：
现有的贴片LED光源，LED芯片是放置在支架里，在支架的凹陷内填充密封胶水，因为胶水为液体，使得出光面都是平的，上述结构贴片LED存在以下不足：
1、未做光学设计，出来的光束角度都是120°左右，呈现朗伯型分布；
2、贴片LED光源的大角度配光输出，一般不能直接作为我们照明灯具的出光方式，需要添加二次光学器件来进行光束整型，变成小角度的光束角，然后才能进行照明设计及应用。
总之，现有的贴片LED光源需要进行光学设计之后，才能进行照明设计及应用。
技术实现要素：
本实用新型的目的就是提供一种带聚光支架的贴片LED，它可以直接输出所需光束，从而更方便的进行照明设计及应用。
本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的，它包括LED倒装芯片和树脂薄膜， LED倒装芯片固定在支架上；在支架上，LED倒装芯片外有反光罩，反光罩内壁为反光曲面。
在本实用新型中，LED倒装芯片上发出的单色光谱的光线经过树脂玻璃后射向反光曲面，经过光学设计的曲面，可以把射向它的光线，按照一定的出光角度反射出支架。通过调整反光曲面5的曲率、高度、开口尺寸等，LED光源的出光角度的范围可以是30°～100°。
由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下的优点：结构简单，出光角度可控在30°～100°，方便进行照明设计及应用，且可形成所需光谱。
附图说明
本实用新型的附图说明如下：
图1是本实用新型的一种剖面示意图；
图中：1.LED倒装芯片；2.树脂薄膜；3.支架；4.反光罩；5.反光曲面。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，本实用新型包括LED倒装芯片1和树脂薄膜2，LED倒装芯片1固定在支架3上；在支架3上，LED倒装芯片1外有反光罩4，反光罩4内壁为反光曲面5。
在本实用新型中，LED倒装芯片1上发出的单色光谱的光线经过树脂薄膜2后射向反光曲面，经过光学设计的曲面，可以把射向它的光线，按照一定的出光角度反射出反光罩4。通过调整反光曲面5的曲率、高度、开口尺寸等，LED光源的出光角度的范围可以是30°～100°。
进一步的，LED倒装芯片1可以是单色蓝色芯片，也可以是紫外芯片，还可以是红色芯片，还可以是绿色芯片，还可以是黄色芯片,不同的芯片结合树脂薄膜2填充的荧光粉，可以形成所需的光谱。例如要形成白光光谱，可以是LED倒装芯片1采用蓝色芯片或紫外芯片，树脂薄膜2里便可均匀填充有红色、黄色荧光粉或红、绿、蓝荧光粉来产生白光光谱，也可以是紫外光激发红绿蓝三色荧光粉，形成复合白光的光谱；例如要形成单色光谱，可以是倒装LED芯片直接采用红色、绿色、黄色等，树脂薄膜为透明，不含荧光粉。
进一步的，反光罩4是环氧树脂，也可以是硅树脂，环氧树脂和硅树脂的反光率高，这样光更能被充分利用，使得光的损失小，从而提高了光的利用率。