本实用新型涉及PCB板上控制线技术领域，具体为一种用于PCB板上的绝缘控制线。
背景技术：
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展；PCB板上的电子元器件连接需要通过控制线连接，而现有的控制线一般只具备绝缘性能，其抗干扰、抗静电、耐高温性能均较差。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种用于PCB板上的绝缘控制线，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于PCB板上的绝缘控制线，包括内芯层、绝缘层、耐高温层、抗静电层和护套层，所述内芯层为采用多根镀锡软铜丝束合成的软导体，所述绝缘层包覆在内芯层外壁，所述耐高温层包覆在绝缘层外壁，所述抗静电层包覆在耐高温层外壁，所述护套层包覆在抗静电层外壁；其中，所述耐高温层填充有耐热聚酯材料。
优选的，所述抗静电层为PE膜抗静电剂，所述抗静电层表面均匀设置多个微孔，所述抗静电层的厚度为0.1mm-0.3mm。
优选的，所述绝缘层采用玻璃纤维绝缘层，所述绝缘层的厚度为0.3mm-0.7mm。
优选的，所述护套层采用低烟无卤聚烯烃阻燃料制成的外护层，所述护套层的厚度为0.8mm-1.2mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，具有优异的耐高温、抗静电和绝缘性能，能够防止PCB板上的电子元器件之间相互干扰，且使用寿命长；其中，本实用新型采用的抗静电层能够对静电电荷进行初步的消除，同时还能大大降低击穿电压，保护电子元器件；采用的绝缘层为玻璃纤维绝缘层，其柔韧性好，绝缘性能差，耐压高；采用的护套层阻燃性能好，且受到高温时，不会挥发有毒物质。
附图说明
图1为本实用新型整体结构剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种用于PCB板上的绝缘控制线，包括内芯层1、绝缘层2、耐高温层3、抗静电层4和护套层5，所述内芯层1为采用多根镀锡软铜丝束6合成的软导体，所述绝缘层2包覆在内芯层1外壁，所述耐高温层3包覆在绝缘层2外壁，所述抗静电层4包覆在耐高温层3外壁，所述护套层5包覆在抗静电层4外壁；其中，所述耐高温层3填充有耐热聚酯材料。耐热聚酯材料力学性能和耐热性能显着提高，抗拉强度135MPa，热变形温度高达210℃。
本实用新型中，抗静电层4为PE膜抗静电剂，所述抗静电层4表面均匀设置多个微孔，所述抗静电层4的厚度为0.1mm-0.3mm。抗静电剂多系表面活性剂，可使塑料表面亲合水分，离子型表面活性剂还有导电作用，因而可以使静电及时泄漏。
本实用新型中，绝缘层2采用玻璃纤维绝缘层，所述绝缘层2的厚度为0.3mm-0.7mm。玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高；其抗拉强度在标准状态下是6.3-6.9g/d，湿润状态5.4-5.8g/d。密度2.54。耐热性好，温度达300℃时对强度没影响。有优良的电绝缘性，是高级的电绝缘材料，也用于绝热材料和防火屏蔽材料。
本实用新型中，护套层5采用低烟无卤聚烯烃阻燃料制成的外护层，所述护套层5的厚度为0.8mm-1.2mm。低烟无卤聚烯烃阻燃料具有良好的抗张强度、耐候性、柔软度、耐高压性，且具有良好的弹性和粘性。
本实用新型结构简单，具有优异的耐高温、抗静电和绝缘性能，能够防止PCB板上的电子元器件之间相互干扰，且使用寿命长；其中，本实用新型采用的抗静电层能够对静电电荷进行初步的消除，同时还能大大降低击穿电压，保护电子元器件；采用的绝缘层为玻璃纤维绝缘层，其柔韧性好，绝缘性能差，耐压高；采用的护套层阻燃性能好，且受到高温时，不会挥发有毒物质。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。