一种元器件封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片的封装领域，尤指一种元器件封装结构。

背景技术：

目前的贴片元件如电阻电容电感等都采用了贴片封装，但封装过程中，由于不好定位，有时元件采用直插方式，从而导致需要生产不同引脚的元件，封装时需要挑选出所需引脚的元件，操作不便。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种安装稳定性好、通用性好、既可直插也可贴片的元器件封装结构,元件脚可以是单列或双列排序。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种元器件封装结构，包括元器件本体以及若干个引脚，所述引脚设于所述元器件本体的边缘，每个所述引脚包括插脚部与贴面部，所述的插脚部与贴面部不在同一平面。

优选地，所述的贴面部由插脚部在距离元器件本体的高度为0mm-10mm处折弯形成。

优选地，单列相邻所述两贴面部由插脚部朝相反的方向向外折弯。

优选地，双列相邻所述贴面部由插脚部朝相同方向向外折弯，对应列贴面部由插脚部朝相反方向向外折弯。

优选地，所述的引脚表面设有锡、银、镍或金层。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过将引脚做成分叉式，保留引脚原有直插式不变，将引脚另一半成形与元器件本体成90度平等弯曲，即分成插脚部与贴面部，且插脚部根据需要可调整高度，可以适用直插式元件与贴片式元件,元件脚可以是单列或双列排序，通用性强，且安装稳定性好。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是本实用新型的左视图。

附图标记说明：1.元器件本体1；2.引脚2；21.插脚部21；22.贴面部22。

具体实施方式

请参阅图1-2所示，本实用新型关于一种元器件封装结构，包括元器件本体1以及若干个引脚2，元器件本体为电阻电容电感、LED、编码器、排线插座、开关等，所述引脚2设于所述元器件本体1的边缘，每个所述引脚2包括插脚部21与贴面部22，所述的插脚部21与贴面部22不在同一平面。

优选地，所述的贴面部由插脚部在距离元器件本体的高度为0mm-10mm处折弯形成。

优选地，单列相邻所述两贴面部由插脚部朝相反的方向向外折弯90度。

优选地，双列相邻所述贴面部由插脚部朝相同方向向外折弯，对应列贴面部由插脚部朝相反方向向外折弯90度。

优选地，所述的引脚表面设有锡、银、镍或金层。

优选地，所述贴面部22弯折的长度可根据实际需要进行调整。

优选地，所述插脚部21的长度可调整，从而满足不同的PCB厚度。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。