多工位电芯二次封装装置的制作方法

文档序号:14965719发布日期:2018-07-18 02:22阅读:137来源:国知局

本实用新型涉及领域,特别是涉及多工位电芯二次封装装置。



背景技术:

锂离子电池是性能卓越的新一代绿色高能电池,已成为高新技术发展的重点之一。锂离子电池具有以下特点 :高电压、高容量、低消耗、无记忆效应、无公害、体积小、内阻小、自放电少、循环次数多。因其上述特点,锂离子电池被广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑等众多民用及军事领域。

在软包锂电池的生产过程中,一般需要对电池的电芯进行封装,在传统锂电池生产过程中,电池封装的技术及方法通常是,首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片,然后冲制、切余边成型,制备包装袋,然后手工将电芯放入包装袋,将包装袋折叠包住电芯,再将包装袋连同电芯转入顶封、侧封机完成顶侧边的封装。

现有的封装设备为单机位工作,加工时间较长,不符合当代社会快速、规范、务实已基本高效的工作方针,现提出一种多工位交替运作的多工位电芯二次封装装置,来减少工位缓冲时间,节省工时。



技术实现要素:

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种多工位电芯二次封装装置,包括旋转平台,所述旋转平台包括中心机架,所述中心机架底部转动连接有安装盘,所述安装盘底部设置有分度器,所述分度器连接有旋转驱动机构,所述安装盘表面设置有多个安装位,所述安装位设置有电芯二次封装装置。

进一步地,所述电芯二次封装装置包括包括机架,所述机架顶端设置有升降组件,所述机架底部设置有封装平台,所述封装平台包括下真空槽体,所述下真空槽体内设置有封装治具,所述封装治具一侧设置有下封头,所述升降组件底端设置有封装机构,所述封装机构包括与所述下真空槽体密封配合的上真空槽体,所述上真空槽体内设置有预压块,所述预压块一侧依次设置有上封头和刺针,所述预压块与封装治具纵向对齐,所述上封头与下封头纵向对齐。

进一步地,所述下封头宽度大于上封头宽度,所述刺针纵向投影在下封头表面。

进一步地,所述下真空槽体侧壁设置有排液阀。

进一步地,所述升降组件包括整体驱动气缸和上封头驱动气缸,所述整体驱动气缸底端设置有双层安装板组,所述双层安装板组的底部连接有上真空槽体,所述上封头驱动气缸的缸体设置于双层安装板组之间,其伸缩杆贯穿上真空槽体与上封头连接。

本实用新型的工作原理为:待封装电芯置于基座上,待封装电芯的铝塑膜余边至于上封头与下封头之间,通过上封头上设置的刺针预压刺破铝塑落余边,将其内部剩余电解液及气体排出后,进行封装压合,四个二次封装装置设置于第二转盘上增加效率,封装完成后待封装电芯被传送至下一工序;由于二次封装整个抽真空、封压过程需要一定的工时,因此为了能够节省工时增加整套二次封压系统的工作效率,采用转盘承载二次封装装置。

本实用新型的有益效果为:由于二次封装整个抽真空、封压过程需要一定的工时,因此为了能够节省工时增加整套二次封压系统的工作效率,采用转盘承载二次封装装置。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型一实施例提供的多工位电芯二次封装装置结构示意图;

图2为本实用新型又一实施例提供的电芯二次封装装置结构示意图。

具体实施方式

如图1-2 中所示,本实用新型一实施例提供的一种多工位电芯二次封装装置,包括旋转平台11,所述旋转平台11包括中心机架12,所述中心机架12底部转动连接有安装盘13,所述安装盘13底部设置有分度器14,所述分度器14连接有旋转驱动机构15,所述安装盘13表面设置有多个安装位,所述安装位设置有电芯二次封装装置17 。

进一步地,所述电芯二次封装装置17 包括机架1,所述机架1顶端设置有升降组件2,所述机架1底部设置有封装平台3,所述封装平台3包括下真空槽体31,所述下真空槽体31内设置有封装治具32,所述封装治具32一侧设置有下封头33,所述升降组件2底端设置有封装机构34,所述封装机构34包括与所述下真空槽体31密封配合的上真空槽体35,所述上真空槽体35内设置有预压块36,所述预压块36一侧依次设置有上封头37和刺针38,所述预压块36与封装治具32纵向对齐,所述上封头37与下封头33纵向对齐。

进一步地,一些实施例中,所述下封头33宽度大于上封头37宽度,所述刺针38纵向投影在下封头33表面。

进一步地,一些实施例中,所述下真空槽体31侧壁设置有排液阀311。

一些实施例中,所述升降组件2包括整体驱动气缸21和上封头驱动气缸22,所述整体驱动气缸21底端设置有双层安装板组23,所述双层安装板组23的底部连接有上真空槽体35,所述上封头37驱动气缸的缸体设置于双层安装板组23之间,其伸缩杆贯穿上真空槽体35与上封头37连接。

待封装电芯置于基座上,待封装电芯的铝塑膜余边至于上封头与下封头之间,通过上封头上设置的刺针预压刺破铝塑落余边,将其内部剩余电解液及气体排出后,进行封装压合,四个二次封装装置设置于第二转盘上增加效率,封装完成后待封装电芯被传送至下一工序。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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