硅片标识读写系统以及硅片的制作方法

本实用新型涉及太阳能电池生产领域，尤其涉及一种硅片标识读写系统以及硅片。

背景技术：

太阳能电池生产中硅片的碎片率是影响产线产能和生产成本的重要因素之一，如果无法对每一片硅片进行准确追踪，会导致无法及时准确地确定碎片发生的位置或者工艺异常的作业设备。尤其在高效异质节太阳能电池生产过程中，由于硅片较为易碎，因而控制硅片的碎片率成为降低电池生产成本，提高产能的一个重要途径。

但是由于硅片的上下表面都需要进行镀膜和印刷等工艺，无法在硅片表面进行身份标识；再者硅片的侧面较薄，无法写下复杂的传统字符，因此，业内一般采用虚拟编号或在硅片上划出不同宽度的线的方式进行身份标识并依次作为追踪依据，然而一旦发生碎片或者硅片分流的工况，虚拟编号就会失去作用；而划线方式则很容易受到电池片生产过程中如镀膜、印刷等工艺的干扰，而且读取便捷性较差，从而导致硅片追踪成功率大大降低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种硅片标识读写系统以及由该系统标识的硅片，以解决上述问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种硅片标识读写系统，包括：

编码器，用于编写硅片的二进制编码标识；

与所述编码器电连接的毫米级切割器，用于在硅片的边缘处切割出所述二进制编码标识；

图像采集器，用于获取所述二进制编码标识的图像；

与所述图像采集器电连接的解码器，用于解读所述二进制编码标识。

优选地，所述毫米级切割器为激光切割装置。

优选地，所述毫米级切割器为机械刀具。

优选地，所述毫米级切割器与所述编码器集为一体。

优选地，所述图像采集器与所述解码器集为一体。

优选地，还包括机器视觉装置，所述图像采集器与所述解码器集成在所述机器视觉装置内。

一种硅片，在所述硅片的边缘处具有由上述硅片标识读写系统所切割的锯齿状结构，所述锯齿状结构用于表示二进制编码标识。

优选地，所述锯齿状结构包括被切除的方形缺口部以及未被切除的方形凸起部；

一个所述方形缺口部表示二进制编码中的0，一个所述方形凸起部表示二进制编码中的1。

优选地，所述锯齿状结构的起始处依次为两个连续的所述方形缺口部以及两个连续的所述方形凸起部。

优选地，每个所述方形缺口部和每个所述方形凸起部的宽度均为1mm，每个所述方形缺口部的深度为0.5mm。

本实用新型利用一种在硅片边缘进行毫米级切割来表示硅片的二进制编码标识信息以及对标识解码得到硅片身份的读写系统，实现了在硅片边缘形成唯一且不会磨灭的身份标识，并且毫米级切割的二进制编码标识更易于读取，并且镀膜、印刷等工艺也不会对该标识产生干扰，从而能够实现对每一片太阳能电池的硅片在生产进程中的准确追踪，以便及时发现异常情况，提高电池的良率和产能，有效控制生产成本。

附图说明

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步描述，其中：

图1为本实用新型实施例提供的硅片标识读写系统的示意图；

图2为本实用新型实施例提供的硅片的示意图；

图3为图2的局部放大图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

本实用新型提供了一种硅片标识读写系统的实施例，如图1所示，该系统包括两部分：写码和读码。

写码部分包括了用于编写硅片的二进制编码标识的编码器，以及与编码器电连接的毫米级切割器，该毫米级切割器用于根据编码器编辑的硅片的二进制编码标识，在硅片的边缘处切割出毫米级别的二进制编码标识。

读码部分包括了用于获取硅片上的二进制编码标识图像的图像采集器，以及与图像采集器电连接的解码器，该解码器将二进制编码标识的图像进行解码从而读出二进制编码标识。当然，本领域技术人员可以理解的是，其一，本实用新型采用了通用且较易读出的二进制编码，这样，即使当读码部分故障，也可方便地由人工识别读取；其二、解码器在读取到二进制编码标识后还可以根据实际需要将二进制编码标识进一步转化为诸如十进制数字序号、生产日期、产地等信息，对此本实用新型不做限定。

进一步地，对上述实施例可以说明的是，在实际生产中前述毫米级切割器为激光切割装置或者机械刀具等，并且还可以考虑将毫米级切割器与编码器集为一体，以便简化系统构成，也即是通过一个装置既实现编码又直接由毫米级切割器将二进制编码输出为切割动程。例如可编程的毫米级激光切割器。

按此考虑，还可以将图像采集器与解码器集为一体，例如在本实用新型的一个较佳实施例中，包括了集成有图像采集器与解码器的机器视觉装置，机器视觉装置通过相机或摄像头采集到二进制编码标识，并由内置的处理器进行图像分析和解码，从而输出该二进制编码标识或由二进制编码标识转化的硅片的具体信息。

鉴于上述实施例和优选方案，本实用新型还提供了一种硅片，如图2所示，该硅片的边缘处具有由上述硅片标识读写系统所切割的锯齿状结构，具体地，是由系统中的毫米级切割器切割的表示二进制编码标识的锯齿状结构。

该锯齿状结构可以是尖角形、圆角形或者诸如长方形或正方形的方形，由图2和图3可见，在该实施例中，锯齿状结构包括了被切除的方形缺口部以及未被切除的方形凸起部，并且一个所述方形缺口部可以表示二进制编码中的0，一个所述方形凸起部可以表示二进制编码中的1，这里需要指出的是，一个方形缺口部或一个方形凸起部，是指被切割出的一个单位二进制编码，并且在其他实施例中，根据实际需要，每个方形缺口部也可以代表1，而每个方形凸起部也可以代表0。

进一步地，为了便于系统中的前述读码部分能够准确地识别该二进制编码标识，也即是避免在读码时由于遮挡、缺损或硅片位置颠倒等，造成误读或者无法识别，该锯齿状结构的起始处可以依次为两个连续的方形缺口部以及两个连续的方形凸起部，即在前述实施例中采用0011的起始字段作为读码验证码，以使读码部分准确地判断出待读码的硅片以及其上二进制编码标识的位置，参考图3实施例中的锯齿状结构，左侧为二进制编码标识的起始位置，因而该二进制编码标识代表001100101101001010，其中前四位0011表示读码验证码，后14位为数据码。对于该实施例还需指出，其一、硅片上的二进制编码标识的左右顺序，可由实际需要决定，例如在其他实施例中也可以以右侧作为起始；其二、二进制编码标识的总长度没有具体限制，可根据需要进行增减；其三、二进制编码标识初始的读码验证码也可以采用其他组合，例如1100、0101或1010等，并且，位数也可以在四位基础上增减，上述实施方式仅为一种优选，在实际操作中，本领域技术人员可以在本实用新型的基础上进行合理调整。

如前文提及的，本实用新型采用的是毫米级切割，因而在本实用新型的一个优选方案中，确定了每个前述方形缺口部和每个方形凸起部的宽度均为1mm，而每个缺口部的深度为0.5mm，当然宽度和高度的数值也可以根据实际需要在毫米级范围内进行调整，例如宽度可以在0.8mm～1.2mm之间，深度可以在0.2～0.8之间等，无论采用何种宽度和高度，本实用新型强调的是毫米级的标识，过小的标识识别率不高且容易在工艺流程中被干扰，过大的标识占用较多的空间，导致硅片外观不佳，因此，本实用新型提出的毫米级标识能够克服上述问题，提升识别的准确率。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，但以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，需要言明的是，上述实施例及其优选方式所涉及的技术特征，本领域技术人员可以在不脱离、不改变本实用新型的设计思路以及技术效果的前提下，合理地组合搭配成多种等效方案；因此，本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。